对华为、中芯制裁是车用芯片缺货主因？多家车用芯片厂涨价1~2成
据台湾媒体报道称，日前德国经济部长致函台湾政府吁请提高车用芯片供给，尽管台积电表示持续与汽车电子客户紧密合作，支援产能需求，不过产业人士指出，车用芯片大缺货是晶圆产能塞爆衍生的排挤效应，预估缺货状况可能长达一年，近期多家车用芯片厂商也纷纷上调了车用芯片价格。
对华为、中芯制裁是车用芯片缺货主因？
德国经济部长阿特麦尔（Peter Altmaier）此前吁请中国台湾为德国处境艰难的汽车产业提高芯片供给量。他呼吁台湾当局向台积电明确传递这项讯息。
对此台积电近日回复中央社记者询问表示，“这对台积公司是首要考量，我们会持续与我们汽车电子客户紧密合作，以支援其产能需求。”
半导体产业人士分析，全球多家车厂因车用芯片缺货不得不停产或减产，主要关键在于美国对中国华为制裁，使得华为智能手机无法出货，市占率空出，其他竞争对手包括小米和OPPO等为争夺华为空出的市占，积极向IC设计商和晶圆代工厂下单抢产能并拉高库存，此举也排挤到其他包括车用芯片等产能。
原本吃紧的8吋晶圆产能早就塞爆，加上美国对中芯国际制裁，更使得以8吋晶圆制造为主的车用芯片大缺。
另外，随着汽车电子化比重持续提升，加上电动车和先进驾驶辅助系统（ADAS）对车用电子需求明显增加，车用芯片缺货让汽车产业措手不及，预估车用芯片缺货情况可能持续长达一年。
产业人士表示，大约八成硅晶圆面积比例的车用芯片在8吋晶圆产线生产，电动车加上自动驾驶应用需求强劲，带动8吋晶圆投片量大增，8吋晶圆厂产能早已爆满。
全球主要8吋晶圆厂包括台湾的台积电、联电、世界先进，中国的中芯国际、华虹半导体、华润微等，8吋晶圆厂主要制造CMOS影像感测元件、电源管理晶片、微控制器（MCU）、射频元件、微机电（MEMS）、功率分离式元件等，汽车和电动车是主要应用之一。
从晶圆应用分布来看，去年车用占全球8吋晶圆需求比重约33%，占12吋晶圆需求比重约5%。
车用芯片价格纷纷上涨，缺货问题恐将持续至年底
观察全球主要车用晶片大厂，主要包括恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（STM）、德州仪器（TI）、博世（Bosch）等，其中英飞凌和博世是德国车用晶片大厂；另外在车用分离式元件，主要大厂包括英飞凌、安森美（ON Semiconductor ）、瑞萨、罗姆半导体（ Rohm ）、 Nexperia等。
车用CMOS影像感测元件也成为高阶车款影像侦测系统关键零组件，主要大厂包括安森美、豪威（OmniVision）、Sony、松下（Panasonic）、三星（Samsung）、意法半导体等，安森美占比约35%~ 36%，豪威占比约二成多，Sony占比约10%。
日经新闻、时事通信社、NHK 等多家日本媒体22日报导，恩智浦、意法半导体（STMicroelectronics NV）、瑞萨等全球车用芯片大厂已向车用零部件客户告知，计划调涨多项产品价格，平均涨幅将在10-20%。东芝也开始和客户展开涨价协商，对象为车用功率半导体等产品。
关于涨价，恩智浦回应表示，“价格变动是事实，其他的无法进行回复”。
东芝22日表示，“加工委托费、材料费高涨，不得不要求客户将其反映在产品售价上”。
资料显示，自去年以来，晶圆代工厂的代工委托费持续上涨，同时芯片制造所需的原材料价格也在不断上涨，再加上需求持续大于供给，因此众多的芯片厂商也都纷纷开始了涨价。虽然恩智浦、意法半导体、瑞萨等车用半导体芯片厂商都有自己的晶圆厂，但是并非全部产品都由自家生产，也有很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产。而因新冠肺炎（COVID-19）疫情推升宅经济需求，带动PC及智能手机等消费电子、数据中心用芯片需求扩大，这也挤压了车用芯片厂商所需的产能。
据报导，因车用芯片供应追不上需求，迫使大众、丰田、福特等多家车厂被迫进行减产。
某家大型车厂干部指出，“即便价格贵、也以确保芯片供应为最优先考量”；德国汽车零件大厂Continental 关系人士指出，“（供应）正常化预估需花半年时间”。
日经新闻1 月19 日报导，台湾世界先进董事长方略表示，“无法去满足汽车业界的急单需求。很多都重复下单（double booking），无法真正掌握芯片具体的需求量”。
熟知半导体情况的拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，“芯片短缺问题要缓解恐要等到2021 年后半。乐观看法是6 月底，不过要解决恐等到年底”。
据美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺，将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。
编辑：芯智讯-浪客剑 综合自：Technews、MoneyDJ新闻
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