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在今年Computex 2024展会上，AMD正式发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，不仅集成了新一代的Zen 5/5c内核，GPU内核也升级为了RDNA3.5架构，NPU也是全新的XDNA2架构，性能高达50TOPS，号称是“面向下代AI

7月18日消息，据微博博主@数码闲聊站 爆料，高通骁龙8 Gen4终端将从10月底开始陆续亮相，其CPU主频突破了4GHz，实测性能将超过竞品天玑9400，这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。据了解，相比上代的骁龙8 Gen 3 来说，全新的骁龙8 Gen 4 将放弃Arm公版CPU架构，首次采用其

7月19日消息，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的 FMS 2024（内存和存储的未来）会议上，NEO Semiconductor 首席执行官 Andy Hsu 宣布，将推出 一款改变游戏规则的 3D DRAM——3D X-AI，具有 AI 处理功能，将数据存储和数据处理结合在单个芯片中，将

7月18日消息，据36氪汽车报道，截止今年7月初（即今年上半年），华为智能汽车解决方案BU的收入已经达到了100亿元。根据华为年报显示，2022年和2023年，华为车BU的全年收入分别为21亿、47亿元，也就是说华为车BU今年半年的收入，超过了过去两年的总和，更是达到了2023年全年收入的两倍以上。

7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了全新的“晶圆代工2.0”概念。这也是台积电开创了晶圆代工产业37年之后，再度定义了“晶圆代工”。开启“晶圆代工2.0”时代在二季度的法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家提出了“晶

据新浪科技报道，据华为内部人士透露，截至7月16日，华为Pura 70 全系出货量相比P60系列同比增长 125%，而华为之前的出货目标是1000万台，从目前的出货速度来看，应该能够轻松完成目标。今年4月18日，华为推出了全新的 Pura 70 系列手机，该系列一共有Pura 70、Pura 70

7月18日，三星电子宣布，收购英国AI初创公司Oxford Semantic Technologies（OST），以增强其人工智能的能力，并在其设备上提供更个性化的体验和内容。三星表示，Oxford Semantic的产品在设备和云端“优化了数据处理并实现了高级推理”，帮助智能手机和其他小工具“越来

7月18日，市场研究机构Canalys发布的关于印度智能手机市场的最新报告称，2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场出货量同比微增1%，达到了3640万台。从具体的品牌厂商表现来看，在2024年二季度印度智能手机市场上，小米以670万台

当地时间7月16日，电信网络设备大厂爱立信发布了最新的《爱立信移动趋势报告》，将原本预计的2029年底全球5G用户数达53亿，进一步上调约5.6%至近56亿。爱立信认为，随着智能手机市场的复苏，以及生成式人工智能（AI）带动的换机潮，终端设备生态系统扩大支持5G独立组网（SA）技术，将运用5G完整的

7月17日消息，据Wccftech报导，英国新创公司Spectral Compute推出了一款名为“SCALE”的GPGPU编程工具包，将使得英伟达的CUDA生态软件能够在AMD的GPU上无缝运行。这也将突破英伟达在GPU加速软件上的“护城河”。CUDA是英伟达在2007年推出的一种并行计算平台和编

据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司正式成立，注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛，包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。从股权结构来看，太原晋科硅材料技术有限公司是由太原晋科半导体科技有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股

7月17日消息，受美国即将出台的限制美资在华投资的法案影响，相关美国厂商可能需要剥离他们在中国相关技术领域的投资。今年6月底，美国财政部发布了关于实施对外投资行政命令的拟议规则（NPRM），限制美国人在中国半导体和微电子、量子信息技术、人工智能系统等领域的投资。该拟议规则目前正在征求意见，预计最终法

当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导

2024年7月17日，光刻机大厂ASML正式发布其2024年第二季度财报。虽然二季度业绩优于市场预期，新增订单也优于市场预期。但是，其对于三季度的业绩指引均略低于市场预期。叠加美国威胁将对ASML、东京电子等盟国半导体设备大厂实施“长臂管辖”（即实施“外国直接产品规则”，即使是在美国境外生产的特定物

7月16日消息，近日AMD在美国召开的技术峰会上介绍其最新的Zen 5 CPU内核架构，同时还曝光了其下一代的Zen 6 和Zen 6c 架构。虽然AMD并未透露Zen 6 和Zen 6c 架构细节，但是AMD下一代的代号为“Medusa”的Ryzen AI APU和代号为“Venice”的第六代E

7月17日消息，近日，国际半导体行业协会（SEMI）旗下贸易组织的技术社区电子系统设计 （ESD）联盟发布最新报告称，2024年一季度电子系统设计（主要包括EDA及半导体IP）市场营收45.216 亿美元，相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。ESD联盟将电子系统设计市场分为半导体I

7月17日消息，随着英伟达（NVIDIA）最强AI芯片GB200的量产，基于GB200芯片的AI服务器量产也进入了倒数计时。据悉，相关产品单价将是传统服务器的10倍以上，鸿海作为英伟达服务器的主要代工厂之一，预计也将推动鸿海2025年业绩爆发。业界预计，明年鸿海云端网络部门占整体代工业务营收比重将达

近日，有消息称，自去年下半年，OPPO进行的“华为化渠道改革”逐渐落下帷幕，随之带来的结果是在全国地区的各个代理公司、工厂裁撤华为系员工。截至去年底，OPPO工厂体系内的华为系员工已经全部裁撤完毕。对此，OPPO于7月16日上午回应称，上述传闻是虚假不实信息，以此假设为基础的报道均不成立。近年来OP

7月17日消息，据三星供应链厂商透露，已接获三星通知，其高频宽內存（HBM）产品HBM3e已通过英伟达（NVIDIA）认证，预计本季开始供货。对此，三星将转移高达30%的现有DRAM产能用来生产HBM3e，以保障对于英伟达等大厂的供应。此外，三星目前已经向供应链伙伴预告需要“提早备货”相关标准DRA

7月16日消息，去年年底，英伟达为了符合美国出口管制要求，针对中国市场推出了特供版的GeForce RTX 4090D 显卡，现在在X平台上的网友@hongxing2020 爆料称，英伟达正在准备新一代的针对中国市场RTX 5090D显卡，预计将于2025年一季度上市。根据最新的消息显示，英伟达RT

7月15日消息，AMD近日在美国洛杉矶举行的技术日活动中公布了“North Star”（北极星）计划，未来推出的 Ryzen AI PC芯片将可支持以每秒100个Token的速度在本地运行300亿个参数的大型语言模型（LLM），实现 3000 的语义长度，并且首个Token生成的延迟要低于100毫秒

7月16日消息，PC大厂惠普在当地时间上周四在美国纽约举行的“Imagine AI”活动上，正式推出了搭载AMD Ryzen AI 300 APU的笔记本电脑 OmniBook Ultra。惠普称，其拥有高达55TOPS的AI性能，为全球最快的AI PC。需要指出的是，此前AMD公布的Ryzen A

2024年7月15日，中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中，全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。OPPO首席知识产权官冯英表示：“我们很高兴与爱立信达成全球战略合作协议。全球专利交叉

当地时间7月15日，法国竞争管理局（Autorité de la concurrence）对外证实，他们正在对人工智能（AI）芯片龙头大厂英伟达（Nvidia）疑似反市场竞争的行为进行调查。法国竞争管理局主席科尔（Benoit Coeure）在一场记者会上表示，“如果调查有成果”，英伟达将会受到正式

7月16日消息，据《经济日报》报道，受益于智能手机及PC市场的的需求回暖以及传统旺季的即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%，为近年被动元件业罕见大涨价。报道称，被动元件产业历经一年以上的

7月16日消息，随着生成式人工智能（GenAI）的快速发展，众多的企业，特别是超大规模企业和云服务构建者，都在积极地部署和利用生成式人工智能，这也使得他们需要在人工智能加速器和相关芯片上花费巨额资金，以创建人工智能训练和推理集群。但是如果要搞清楚到底花了多少钱，这就很难说了。因为，这不仅仅是因为很难

7月15日消息，据天眼查信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）投资了重庆芯联微电子有限公司（以下简称“重庆芯联微电子”），认缴出资金额达21.55亿元。此次，国家大基金二期入股后，与重庆西永微电子产业园开发有限公司并列成为了重庆芯联微电子第二大股东，持股比例均为

7月15日消息，AMD近日在美国洛杉矶举行的技术日活动中，介绍了其全新的Zen 5 CPU架构，将会带来平均16%的每时钟指令数（IPC）性能提升，相关处理器产品将于7月底上市。在今年6月初的Computex 2024展会上，AMD正式发布了基于全新的Zen5架构的Ryzen 9000系列桌面处理器

7月14日傍晚，国产电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微宣布，将以约1.09亿元收购韩国芯片设计公司 Zinitix 的30.93%股权。希荻微在公告中指出，为进一步推进公司的战略布局，提升公司的市场竞争力，公司的二级全资子公司 HMI 拟与卖方签署《股份购买协议》，以 21,005,377,046

7月15日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年二季度全球智能手机市场报告，该季度智能手机销量同比增长6%，创近三年来最高年增幅，为连续三个季增长。从各区域的表现来看，2024年第二季度，欧洲和拉丁美洲（LATAM）市场的增速最快，均录得两位数的同比增长，因为消费者