华为芯片的新动向
据外媒消息，华为的秘密芯片制造部门正在加大高科技人才的招聘力度，来帮助开发自己的半导体设计软件。
目前，这个小众领域现在由美国的Cadence Design Systems Inc.和Synopsys Inc.主导。
前者的中文名字叫楷登电子，是全球领先的EDA 软件开发商以及半导体知识产权(IP)的领先供应商，全球的知名半导体与电子系统公司均将Cadence软件作为其全球设计的标准；
后者，则是全球电子市场提供技术先进的IC设计与验证平台，致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发。
此次招聘，被看做是华为为开发由于美国制裁而无法再自由使用的技术所做的最新努力。
根据海思微信账号上的招聘信息，作为华为智能手机和电信设备制造处理器的海思公司，已经招聘了 50 个涉及下一代计算和制造技术的职位。
其中包括专注于开发称为电子设计自动化软件的内部芯片设计工具的角色，这是华为因制裁而无法从 Cadence 或 Synopsys 购买的重要产品。
自从华盛顿将华为列入黑名单，华为已经诉诸过时的 EDA 软件和笨拙的本地替代品来为其最新的芯片组制定蓝图。
根据一份工作描述，候选人将负责“研究先进的 EDA 技术” 。在另一篇文章中，华为的另一个部门表示，它正在寻找人才参与能够在核心芯片技术上实现“突破”的 EDA 开发项目。
在特朗普政府首次阻止华为获得最先进的芯片组和软件多年后，华盛顿正在收紧中国获得最新芯片制造技术的机会。
另据消息显示，美国要求ASML不要将成熟的DUV光刻机出售给中国，考虑到这种种因素，ASML虽然没有直接发言反对美国，但是表示DUV光刻机已不是高深技术，不应该被限制。
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