地平线征程5流片成功:算力128TOPS,支持L4级自动驾驶!

芯智讯

共 1188字,需浏览 3分钟

 · 2021-05-12


5月9日消息,国产车载AI芯片厂商地平线官方宣布,其第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮!


据介绍,作为业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片,征程 5 系列芯片基于 SGS TV Saar认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造,单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS,同时支持 16 路摄像头感知计算。此外,基于征程 5 系列芯片,地平线将推出 AI 算力高达 200~1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机,兼备业界最高 FPS(frame per second) 性能与最低功耗。



从2019年8月量产中国首款车规级 AI 芯片征程 2,到2020年9月推出第二代车规级芯片征程3,地平线的每一代芯片都得到了市场强有力的积极反馈和商业化验证。目前,征程2 、征程3已在长安、长城、东风岚图、广汽、江淮、理想、奇瑞、上汽(按照首字母排序)等多家自主品牌车企的多款主力爆款车型上实现前装量产(含近期即将量产)。数据显示,截止2020年年底,地平线芯片出货量已达16万片。


地平线表示,随着今年征程5系列芯片的推出,地平线的智能芯片方案将覆盖 L2 到 L4 全场景。其中,基于征程 5 系列芯片的合作车型量产预计会在 2022 年。


值得一提的是,今年2月,地平线宣布完成 C3 轮 3.5 亿美元融资,其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资,还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持,包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此,地平线C轮融资额已达9亿美元,超出预定目标。


编辑:芯智讯-林子

往期精彩文章

大突破!IBM全球首发2nm制程芯片及制造技术

硬盘挖矿爆火的背后:是真有价值,还是浪费资源?

打造中国版“星链”?中国卫星网络集团正式成立

投资近250亿美元!英特尔开启新一轮建厂计划!目标两年追上台积电

苹果AirTag拆解:内部结构紧凑,做工远超竞品

突发!台湾禁止半导体人才赴大陆工作!遭岛内网友群嘲

华为出货下滑50%跌至第三,vivo成中国智能手机市场一哥

28nm产能有多抢手?联电宣布扩产2.75万片,已被6家芯片厂包下3年基本产能

专访中微半导体董事长尹志尧:等离子刻蚀机可以做到1nm

无知大V秀智商!台积电南京厂扩产28nm将击垮大陆晶圆代工业?无稽之谈!

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

浏览 38
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

举报