荣耀X30的美国零部件成本占比高达38.5%，国产占比仅10.2%

近日，日经亚洲评论在Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下对荣耀在2021年12月推出的5G智能手机X30进行了拆解，并对其内部组件的估计价格进行了统计，以计算出不同国家在生产的零部件在该设备中的相对份额。

拆解后分析显示，荣耀X30智能手机的物料成本约为 217 美元，其中的大部分核心组件，包括处理器和 5G 芯片组都是美国制造的，其中美国零部件的份额高达38.5%，中国国产零部件占比仅10.2%。相比之下，荣耀2020年发布的荣耀30S机型中的美国零部件比例仅为9.6%，而中国国产零部件占比则高达37.5%。

从具体的零部件变化对比来看，荣耀30S当的处理器、5G芯片组、电源管理芯片基本都是由华为海思供应的。而到了荣耀X30上，则变成了主要由高通供应。

当然，发生这一逆转的关键在于，荣耀在从华为剥离出来之前，华为已经遭到了美国的持续制裁，使得其自研芯片无法制造，同时采购第三方的5G手机芯片也受阻。这也迫使华为于2020年11月剥离了荣耀，并将其整体打包出售。在独立之后，荣耀自然也就摆脱了美国对华为制裁的影响。

此外，荣耀X30当中，使用的唯一相对昂贵的中国国产零部件则是显示屏。LCD显示屏的价格估计为 14 美元，这个价格还不到旗舰机型中使用的 OLED 面板价格的五分之一。

美国研究公司联合创始人兼亚洲业务总裁 Yoshio Tamura 表示，中国拥有众多显示面板制造商，包括领先的京东方科技集团和天马微电子，为智能手机制造商提供了广泛多样的选择。

在荣耀 X30 手机中，日本零部件约占总生产成本的 16%，占据第二大份额。村田制作所、太阳诱电、TDK制造的索尼集团的相机图像传感器和通信部件都为日本的份额做出了贡献。由于最新型号中更复杂的相机和通信功能，日本组件的数量有所增加。

需要指出的是，荣耀并不是唯一一家严重依赖美国芯片的中国智能手机制造商。小米、 OPPO等中国国产智能手机厂商也依赖于美国供应商的关键零部件。Fomalhaut 的数据显示，2021 年推出的可折叠手机小米 Mix Fold 的美国组件份额为 26%。OPPO 的 Reno 6 Pro＋的美国零部件的份额为31%。

编辑：芯智讯-林子