智能计算芯世界

近日，英特尔将开启其Vision 2024 会议的第二天，这是该公司的年度闭门业务和以客户为中心的聚会。虽然 Vision 通常不是英特尔发布新芯片的.场合（这更多的是秋季的创新活动），但今年展会的与会者不会空手而归。随着整个行业对人工智能的高度关注，英特尔利用今年的活动正式推出了 Gaudi 3

课程简介Arm 64位架构使得Arm®处理器可以更好地应对需要更高性能和更大内存处理的应用场景，例如数据中心、云计算、高性能计算、虚拟化和大数据等。尤其是近年来，Arm专门设计了用于满足数据中心和云计算工作负载需求的Arm Neoverse™计算平台，越来越多的企业和组织采用Neoverse平台，基

本文来自“大规模智算集群的管理与性能调优实践”。大规模智算集群的痛点问题、运维及管理实战思路和方案、 云骁智算平台及落地实践、智算平台未来展望。下载链接：2024亚太不同国家和区域对生成式AI的反应白皮书大规模智算集群的管理与性能调优实践计算机自主可控系列：国产AI算力万卡集群，多芯混合时代来临20

AMD 在 Zen 5 技术日上详细介绍了其 Zen 5 Ryzen 9000 "Granite Ridge" 和 Ryzen AI 300 系列 "Strix Point" 芯片，深入探讨了公司下一代芯片。AMD 一直在缓慢地公布 Zen 5 处理器的细节，但今天我们可以分享更多关于桌面和移动 R

本文来自“2024车载SoC芯片产业分析报告”，车载 SoC 芯片的整个产业链可梳理为：上游（IP 核授权和 EDA 软件等设计工具厂商、半导体材料以及设备厂商）、中游（芯片设计、晶圆制造以及封装测试厂商）、下游（Tier1 和主机厂）。下载链接：2024车载SoC芯片产业分析报告中国智能汽车车载计

OpenAI、Google、Antropic三大厂商竞相轮换大模型第一宝座：自23年初GPT-4发布以来，在1年左右时间内基本稳定处于大模型最强位置。2024年海外大模型迭代速度有所加快，龙头竞争格局悄然发生变化。 1）5月，OpenAI发布新的旗舰模型GPT-4o，实现跨模态即时响应，相比GPT

今天是“Venado”超级计算机的剪彩仪式，早在 2021 年 4 月Nvidia 宣布其首款数据中心级 Arm 服务器 CPU 的计划时就曾暗示过这一点，并进行了一些详细讨论，但还不够充分。现在我们终于可以了解有关 Venado 系统的更多详细信息，并更深入地了解Los Alamos将如何使其发挥

本文来自“2024年中国AI商业落地研究报告：论决策式与生成式AI在垂直行业的应用价值”。决策式人工智能：也称为判别式AI,是指利用人工智能技术来辅助或自动化决策过程的一系列方法和系统，决策式Al能识别数据中的隐藏规律，指导基于数据洞察的决策过程，并解决与核心业务运营密切相关的问题。生成式人工智能：

本文来自“2024人工智能大语言模型发展技术研究报告”，随着技术飞速发展，智能体（AI Agent）正成为一股革命性力量，正在重新定义人与数字系统互动的方式。AI Agent是一种高效、智能的虚拟助手，通过利用人工智能自主执行任务。它被设计成能感知环境、解释数据、做出明智决策，并执行动作以实现预先设

刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类，ICP可用于硅、金属以及部分介质刻蚀，CCP主要用于介质刻蚀，两者市占率平分秋色。随着晶体管

本文来自“面向异构硬件架构软件支撑和优化技术”，重点分析异构硬件成为发展新趋势，系统软件扮演重要新角色，硬件能力单一性与应用需求多样性间的矛盾带来系统性挑战，系统软件研究需要探索“经典”新路径——“上下求索”？在“异构硬件聚合”和“应用特征反哺” 进行了尝试，并取得了一些成果。异构硬件体系与系统软件

本文参考自“从云到端，AI产业的新范式（2024）”，上、中篇请参考“服务器变革：存储从HBM到CXL”，“服务器变革：PCB层数、材质等技术升级”。AI时代，先进封装成为算力芯片的关键技术突破方向。过去的发展历程中，先进封装沿着两大方向发展：1、单芯片封装体积减小，密度提升。从传统的引线框架封装，

本文来自“2024年中国大模型行业应用研究：大模型引领智能时代，助力各行业全面升级”，大模型在各行各业的应用将越来越广泛，特别是在气象、金融和医疗等领域，大模型的应用已经取得了显著的成效。在气象领域，大模型的主要应用场景包括气象预测、AI气象分析和定制化的气象服务。在金融领域，大模型的应用场景主要包

本文来自“2024中国半导体深度分析与展望报告”，报告分AI硬件基础设施、先进封装、半导体制造、设备与材料三部分，今天重点分析AI硬件基础设施篇（算力部分、存力部分和运力部分）。下载链接：2024中国半导体深度分析与展望报告面向异构硬件架构软件支撑和优化技术AI大模型赋能手机终端，拥抱AI手机新机遇

​ 使用GPU对网络数据包进行内联处理是一种数据包分析技术，可用于许多不同的应用领域：信号处理、网络安全、信息收集、输入重建等。 下载链接： NVIDIA GPU架构白皮书合集 、 ​ GPU技术专题下载链接、 深度报告：GPU...