国产半导体设备几点思考（深度）
我们先回顾上一轮朱格拉周期（2009~2019），中国的半导体建设主要集中在泛半导体领域，中国大陆通过十年密集的投资将面板、光伏、 LED 、消费电子制造、新能源均发展成全球前列，分别在半导体能源（光伏）、半导体照明（LED）、 半导体显示（面板）培育出了隆基股份、三安光电、京东方三大世界龙头 。
1、 朱格拉周期也叫设备投资周期 ，其背后就是中国的产业升级周期。
2、 下游库存周期的逆向传导 ，从创新传递到库存，然后传递到设备投资。目前这两个周期都在启动的早期。
下一轮朱格拉周期（2020~2030），中国将在集成电路领域进行巨额投资，以存储（DRAM 、NAND）、晶圆代工（成熟工艺为主、先进工艺为辅）、第三代化合物半导体为主。这就是国产设备的黄金红利期。与前一轮周期相比，此轮周期有两个不一样：
1、 国产设备的投资金额巨大 ，此轮设备投资周期的金额将数倍于上一轮泛半导体。
2、 国产设备的参与度大幅提升 。上一轮周期由于装备基础薄弱问题，虽然在光伏设备领域培育出了晶盛机电和北方华创， LED 设备领域的北方华创和中微公司，但是在面板领域，绝大多数设备都来自海外，错失了一轮行业红利。
此轮朱格拉周期是以集成电路为主，国内产业已经开始在低端和成熟工艺匹配，除了光刻环节，已经在PVD 、CVD 、刻蚀机、氧化设备、ALD 、清洗设备、量测设备逐渐匹配。
我们将技术分为四个层次：根技术、干技术、枝技术、叶技术，其中处于支配地位的就是根技术，而半导体设备 在根技术中具备支配地位。
目前，我国已经在部分领域开始有所突破，但是与国外先进水平相比差距仍存。华为目前已提出将在半导体全面布局，从深层要素通过新工艺、新材料紧密联动，实现全栈要素创新。国内外硬 科技代表公司是半导体设备（应用材料、北方华创）。
半导体设备是中国实现科技自强的根本，是实现外循环的内在条件。我们认为未来的格局将是：
1、成熟工艺 内循环为主 外循环为辅
2、先进工艺 外循环为主 内循环为辅
我们将设备公司分为：生态级、平台级、产品级三类。平台化是全球半导体巨头的必经之路，全球半导体设备的 大部分 份额都被少数几家（应用材料、 LAM 、 TEL 等 ）把持。通过分析巨头的成长之路，我们总结出半导体设备的两大必然趋势：
1、 产品的平台化：前道工艺设备全覆盖（除光刻、量测设备外）；
2、泛半导体领域全覆盖：泛半导体技术的同源性导致了产品矩阵必须要扩充到 LCD 、 LED 、第三代半导体等多重领域。
基于以上分析，我们将未来国产半导体设备市场的格局定义为：“一超四霸多强”：
一超（跨平台级）：北方华创
四霸（多产品级）：屹唐半导体、盛美半导体、中微半导体、上海微电子；
多强（单产品级）：沈阳拓荆、万业企业、华海清科、中科飞测、中科信、华峰测控、精测电子、 至纯科技。他们共同构成了整个中国半导体的底层生态。
我们认为设备行业发展的必然就是平台级（多下游平台多产品管线），谁能做好这两种扩张，谁就能在发展中取得先机。一超四霸多强的格局来源正是以上研究半导体设备的两个维度：
1、横向（场景扩张）：半导体集成电路（IC）、半导体显示（面板）、半导体照明（LED）、半导体能源（光伏）。
2、纵向（全栈技术）：光刻机、沉积设备、刻蚀机、清洗机、离子注入机、炉管、量测设备、其他设备（CMP 等）。
正是由于半导体技术的同源性，导致其发展过程中会顺着半导体的底层处理 工艺逐步横向和纵向扩张 所以，下游的广覆盖是半导体平台级企业的基础，我们以国内外各巨头为例：
应用材料：集成电路面板 + 光伏
TEL/KLA：集成电路 面板 +LED
Nikon/Canon光刻机：集成电路 面板 +LED
北方华创：集成电路面板 + 光伏
中微公司：集成电路+LED
另外，最核心的产品管线，全球半导体巨头都是全栈覆盖，实现平台级的销售。最后我们得出一张半导体产业的终局图：
跨平台级（北方华创）：刻蚀机沉积设备（PVD+ CVD+ALD清洗机 热处理设备
多产品级（屹唐）：刻蚀 退火 去胶
多产品级（盛美）：清洗机镀铜 炉管
单产品级（中微）：刻蚀机
单产品级：沈阳拓荆（CVD）、万业企业（Imp）、华海清科（平坦）、中科飞测（量测）、中科信（Imp）、华峰测控（测试）、精测电子（量测）、至纯科技（清洗）。
2、信创产业研究框架
3、ARM行业研究框架
4、CPU研究框架
5、国产CPU研究框架
6、行业深度报告：GPU研究框架
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