国产半导体设备几点思考（深度）-技术圈

我们先回顾上一轮朱格拉周期（2009~2019），中国的半导体建设主要集中在泛半导体领域，中国大陆通过十年密集的投资将面板、光伏、 LED 、消费电子制造、新能源均发展成全球前列，分别在半导体能源（光伏）、半导体照明（LED）、半导体显示（面板）培育出了隆基股份、三安光电、京东方三大世界龙头。

1、朱格拉周期也叫设备投资周期，其背后就是中国的产业升级周期。

2、下游库存周期的逆向传导，从创新传递到库存，然后传递到设备投资。目前这两个周期都在启动的早期。

下一轮朱格拉周期（2020~2030），中国将在集成电路领域进行巨额投资，以存储（DRAM 、NAND）、晶圆代工（成熟工艺为主、先进工艺为辅）、第三代化合物半导体为主。这就是国产设备的黄金红利期。与前一轮周期相比，此轮周期有两个不一样：

1、国产设备的投资金额巨大，此轮设备投资周期的金额将数倍于上一轮泛半导体。

2、国产设备的参与度大幅提升。上一轮周期由于装备基础薄弱问题，虽然在光伏设备领域培育出了晶盛机电和北方华创， LED 设备领域的北方华创和中微公司，但是在面板领域，绝大多数设备都来自海外，错失了一轮行业红利。

此轮朱格拉周期是以集成电路为主，国内产业已经开始在低端和成熟工艺匹配，除了光刻环节，已经在PVD 、CVD 、刻蚀机、氧化设备、ALD 、清洗设备、量测设备逐渐匹配。

2、设备的意义是什么？

我们将技术分为四个层次：根技术、干技术、枝技术、叶技术，其中处于支配地位的就是根技术，而半导体设备在根技术中具备支配地位。

目前，我国已经在部分领域开始有所突破，但是与国外先进水平相比差距仍存。华为目前已提出将在半导体全面布局，从深层要素通过新工艺、新材料紧密联动，实现全栈要素创新。国内外硬科技代表公司是半导体设备（应用材料、北方华创）。

半导体设备是中国实现科技自强的根本，是实现外循环的内在条件。我们认为未来的格局将是：

1、成熟工艺内循环为主外循环为辅

2、先进工艺外循环为主内循环为辅

3、设备的格局如何？

我们将设备公司分为：生态级、平台级、产品级三类。平台化是全球半导体巨头的必经之路，全球半导体设备的大部分份额都被少数几家（应用材料、 LAM 、 TEL 等）把持。通过分析巨头的成长之路，我们总结出半导体设备的两大必然趋势：

1、产品的平台化：前道工艺设备全覆盖（除光刻、量测设备外）；

2、泛半导体领域全覆盖：泛半导体技术的同源性导致了产品矩阵必须要扩充到 LCD 、 LED 、第三代半导体等多重领域。

基于以上分析，我们将未来国产半导体设备市场的格局定义为：“一超四霸多强”：

一超（跨平台级）：北方华创

四霸（多产品级）：屹唐半导体、盛美半导体、中微半导体、上海微电子；

多强（单产品级）：沈阳拓荆、万业企业、华海清科、中科飞测、中科信、华峰测控、精测电子、至纯科技。他们共同构成了整个中国半导体的底层生态。

我们认为设备行业发展的必然就是平台级（多下游平台多产品管线），谁能做好这两种扩张，谁就能在发展中取得先机。一超四霸多强的格局来源正是以上研究半导体设备的两个维度：

1、横向（场景扩张）：半导体集成电路（IC）、半导体显示（面板）、半导体照明（LED）、半导体能源（光伏）。

2、纵向（全栈技术）：光刻机、沉积设备、刻蚀机、清洗机、离子注入机、炉管、量测设备、其他设备（CMP 等）。

正是由于半导体技术的同源性，导致其发展过程中会顺着半导体的底层处理工艺逐步横向和纵向扩张所以，下游的广覆盖是半导体平台级企业的基础，我们以国内外各巨头为例：

应用材料：集成电路面板 + 光伏

TEL/KLA：集成电路面板 +LED

Nikon/Canon光刻机：集成电路面板 +LED

北方华创：集成电路面板 + 光伏

中微公司：集成电路+LED

另外，最核心的产品管线，全球半导体巨头都是全栈覆盖，实现平台级的销售。最后我们得出一张半导体产业的终局图：

跨平台级（北方华创）：刻蚀机沉积设备（PVD+ CVD+ALD清洗机热处理设备

多产品级（屹唐）：刻蚀退火去胶

多产品级（盛美）：清洗机镀铜炉管

单产品级（中微）：刻蚀机

单产品级：沈阳拓荆（CVD）、万业企业（Imp）、华海清科（平坦）、中科飞测（量测）、中科信（Imp）、华峰测控（测试）、精测电子（量测）、至纯科技（清洗）。

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