2024半导体分析洞察（AI硬件基础设施篇）
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2024-07-06 08:09
本文来自“2024中国半导体深度分析与展望报告”，报告分AI硬件基础设施、先进封装、半导体制造、设备与材料三部分，今天重点分析AI硬件基础设施篇（算力部分、存力部分和运力部分）。
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2、半导体行业系列专题：碳化硅—衬底产能持续扩充，加速国产化机会 3、半导体行业系列专题：直写光刻篇，行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日中天 4、半导体行业系列专题：先进封装—先进封装大有可为，上下游产业链受益
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