2024半导体分析洞察(AI硬件基础设施篇)

智能计算芯世界

共 2082字,需浏览 5分钟

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2024-07-06 08:09

本文来自“2024中国半导体深度分析与展望报告”,报告分AI硬件基础设施、先进封装、半导体制造、设备与材料三部分,今天重点分析AI硬件基础设施篇(算力部分、存力部分和运力部分)。

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2024中国半导体深度分析与展望报告

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1、数据中心互联开放光传输系统设计 2、确定性光传输支撑广域长距算力互联 3、面向时隙光交换网络的纳秒级时间同步技术 4、数据中心光互联模块发展趋势及新技术研究


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《半导体行业系列专题合集》

1、半导体行业系列专题:刻蚀—半导体制造核心设备,国产化典范

2、半导体行业系列专题:碳化硅—衬底产能持续扩充,加速国产化机会 3、半导体行业系列专题:直写光刻篇,行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日中天 4、半导体行业系列专题:先进封装—先进封装大有可为,上下游产业链受益

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《中国新一代人工智能科技报告合集》

1、中国新一代人工智能科技产业区域竞争力评价指数(2024) 2、中国新一代人工智能科技产业发展报告(2024)

《上奇科技:中国算力产业研究报告合集》

1、上奇科技:中国算力产业研究报告(2024年3月) 2、上奇科技:中国算力产业研究报告(2024年4月)

《上奇城市榜AI行业合集》

1、上奇城市榜:集成电路50强 2、上奇城市榜:人工智能50强 3、上奇城市榜:智能终端50强

异构大规模分布式网络设计与性能评估
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生成式人工智能专题研究:国内大模型(生成式AI加速,国内厂商聚力突破)
《存储专题系列合集》
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3、存储专题三:AI时代核心存力HBM
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机器人专题研究:产业发展概览(2024)
国产AI算力行业报告:浪潮汹涌,势不可挡(2024)
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《半导体行业深度报告合集(2024)》

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600+份重磅ChatGPT专业报告
《人工智能AI大模型技术合集》
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