半导体刻蚀：芯片制造核心设备，国产化典范
共 2168字，需浏览 5分钟
·
2024-07-10 07:48
刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类，ICP可用于硅、金属以及部分介质刻蚀，CCP主要用于介质刻蚀，两者市占率平分秋色。
随着晶体管尺寸不断缩小，对刻蚀的精准度要求更高，原子层刻蚀（ALE）登场，其可以看做是ALD的镜像过程，具备自停止属性，刻蚀精度达单原子层级，已经应用于自对准接触等需原子级精密控制的工艺中，颇具潜力。
全球刻蚀设备市场属于寡头垄断格局，LAM、TEL、AMAT三巨头长期占据全球九成以上的市场份额，LAM一家市占率就接近五成，垄断性强。然而，刻蚀也是国内率先取得突破的半导体核心设备，已成功打破海外垄断进入国际市场，2015年，美国商务部取消了等离子体刻蚀机对中国的出口控制，侧面印证了国内刻蚀设备已经取得突破。
中微公司、北方华创、屹唐股份等厂商在刻蚀设备的国产化方面做出了突出贡献。总体看，国内刻蚀设备成功打破海外垄断，达到国际先进水平，是国产替代的典范。
下载链接：
1、半导体行业系列专题：刻蚀—半导体制造核心设备，国产化典范
2、半导体行业系列专题：碳化硅—衬底产能持续扩充，加速国产化机会 3、半导体行业系列专题：直写光刻篇，行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日中天 4、半导体行业系列专题：先进封装—先进封装大有可为，上下游产业链受益
1、中国新一代人工智能科技产业区域竞争力评价指数（2024）
2、中国新一代人工智能科技产业发展报告（2024）
1、上奇科技：中国算力产业研究报告（2024年3月）
2、上奇科技：中国算力产业研究报告（2024年4月）
1、上奇城市榜：集成电路50强
2、上奇城市榜：人工智能50强
3、上奇城市榜：智能终端50强
下载链接：
英伟达GPU加速迭代，聚焦AI光通信核心厂商
《Computex 2024系列主题演讲合集》
1、Computex 2024系列AMD主题演讲：CPU+GPU+UA互联厂商 2、Computex 2024英伟达主题演讲：AI时代如何在全球范围内推动新的工业革命
科技前瞻专题：国际巨头的端侧AI布局（2024）
AIoT白皮书：AI硬化向实而生
异构大规模分布式网络设计与性能评估
2024面向未来的算力网络连接：中国算力网络市场发展白皮书
2024面向AIGC的数智广电新质生产力构建白皮书
2024大模型训练数据白皮书
存储器行业：双墙阻碍算力升级，四大新型存储应用探讨
生成式人工智能专题研究：国内大模型（生成式AI加速，国内厂商聚力突破）
《存储专题系列合集》
1、存储专题系列一：新应用发轫，存力升级大势所趋
2、存储专题系列二：存力需求与周期共振，SSD迎量价齐升
3、存储专题三：AI时代核心存力HBM
4、存储专题：AI发展驱动HBM高带宽存储器放量
机器人专题研究：产业发展概览（2024）
国产AI算力行业报告：浪潮汹涌，势不可挡（2024）
AI系列之HBM：AI硬件核心，需求爆发增长
2024中国“百模大战”竞争格局分析报告(2024）
2024年中国虚拟现实（VR）行业研究报告
600+份重磅ChatGPT专业报告
《人工智能AI大模型技术合集》
《56份GPU技术及白皮书汇总》
本号资料全部上传至知识星球，更多内容请登录智能计算芯知识（知识星球）星球下载全部资料。
免责申明：本号聚焦相关技术分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，发布文章若存在版权等问题，请留言联系删除，谢谢。
温馨提示：
请搜索“AI_Architect”或“扫码”关注公众号实时掌握深度技术分享，点击“阅读原文”获取更多原创技术干货。
评论