面向异构硬件架构：软件支撑和优化技术
共 2617字，需浏览 6分钟
·
2024-07-09 07:46
本文来自“面向异构硬件架构软件支撑和优化技术”，重点分析异构硬件成为发展新趋势，系统软件扮演重要新角色，硬件能力单一性与应用需求多样性间的矛盾带来系统性挑战，系统软件研究需要探索“经典”新路径——“上下求索”？在“异构硬件聚合”和“应用特征反哺” 进行了尝试，并取得了一些成果。
异构硬件体系与系统软件研究主要有2条路径，研究路径 #1：异构硬件聚合；研究路径 #2：应用特征反哺。
研究方向 #1：寻找目标场景、兑现性能提升
GPU（高并发、大算力）：深度学习训练/推理、大数据处理、图计算
RDMA（高带宽、低延迟）：高性能通信、Remote/Far memory
NVM（内存级、持久化）：文件系统、存储系统、数据库、系统缓存
研究方向 #2：新硬件赋能、软件功能硬件化
HTM（事务性执行/ACI）：Transactions/OLTP、并发控制、VM Introspection
TEE/SGX（系统隔离）：可信计算、Sandbox、区块链共识、去中性化计算
-
RDMA/SmartNIC（独立访存/计算）：Replication、负载均衡、pipelining
下载链接：
全球AI算力行业首次覆盖：从云到端，云端协同，AI开启科技行业超级成长周期
2024年中国大模型行业应用研究：大模型引领智能时代，助力各行业全面升级
1、半导体行业系列专题：刻蚀—半导体制造核心设备，国产化典范
2、半导体行业系列专题：碳化硅—衬底产能持续扩充，加速国产化机会 3、半导体行业系列专题：直写光刻篇，行业技术升级加速应用渗透 4、半导体行业系列专题：先进封装—先进封装大有可为，上下游产业链受益
1、面向算力网络的新型全光网技术发展及关键器件探讨 2、面向算力网络的光网络智能化架构与技术白皮书 3、2023开放光网络系统验证测试规范 4、面向通感算一体化光网络的光纤传感技术白皮书
1、数据中心互联开放光传输系统设计 2、确定性光传输支撑广域长距算力互联 3、面向时隙光交换网络的纳秒级时间同步技术 4、数据中心光互联模块发展趋势及新技术研究
下载链接：
1、半导体行业系列专题：刻蚀—半导体制造核心设备，国产化典范
2、半导体行业系列专题：碳化硅—衬底产能持续扩充，加速国产化机会
3、半导体行业系列专题：直写光刻篇，行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日中天
4、半导体行业系列专题：先进封装—先进封装大有可为，上下游产业链受益
1、中国新一代人工智能科技产业区域竞争力评价指数（2024）
2、中国新一代人工智能科技产业发展报告（2024）
1、上奇科技：中国算力产业研究报告（2024年3月）
2、上奇科技：中国算力产业研究报告（2024年4月）
1、上奇城市榜：集成电路50强
2、上奇城市榜：人工智能50强
3、上奇城市榜：智能终端50强
本号资料全部上传至知识星球，更多内容请登录智能计算芯知识（知识星球）星球下载全部资料。
免责申明：本号聚焦相关技术分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，发布文章若存在版权等问题，请留言联系删除，谢谢。
温馨提示：
请搜索“AI_Architect”或“扫码”关注公众号实时掌握深度技术分享，点击“阅读原文”获取更多原创技术干货。