AI HBM及半导体耗材新标杆小龙头

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三超新材今天反弹16个点，一举收复昨天的跌幅。

今天就聊聊这个半导体耗材方向的代表：三超新材。

三超新材也是3月11日《半导体耗材新标杆小龙头》一文的主角。

就简单说一下三超新材的逻辑。

1 半导体设备材料是不是中美竞争的关键战场？

2 高端半导体设备材料零部件是不是被老美盟友圈限制越来越严？

3 半导体设备材料零部件的国产替代是不是新质生产力的重要内容？

4 一颗AI HBM是不是需堆叠8次，需CMP-DISK 研磨八次？

5  随着制程提升和先进封装的出现，对晶圆进行切割、抛磨的要求是不是越来越高？

6  国内外的划片刀和CMP-Disk市场是不是被日企Disco等国外企业垄断？

7 Disco为了应对不断增长的需求和现有工厂满负荷运转，是不是要投资800亿日元（约人民币40.96亿元）一口气建三座工厂扩充产能？

8 CMP-DISK 单片价值800美金，国内是不是只有三超新材可量产？

9 三超新材的CMP-DISK 是不是经过多年磨合，已经全面导入绑定华为的盛合晶微，导入中芯国际两个厂，导入华润微，以及通富微电子、长电科技等？

10  CMP-DISK是不是耗材，抛光机一天就要用1片？

11 CMP-DISK国内是不是只有三超新材量产？

12 三超新材的晶圆划刀片（切割痕10～15um接近最顶尖的日本刀痕10～12um）是不是也是国际领先？

13 三超新材减薄砂轮等其它耗材是不是已经通过验证出货？是不是正在研发晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等其它设备？

14 三超新材的当前主营业务金刚线业务是不是24年产量比23年翻倍？

三超新材2023年全年金刚线都在投产爬坡，24年满产，是业绩的基础。

三超新材在半导体耗材和设备上的批量出国才刚开始，品类扩张才刚开始。

2006-2022年，DISCO营收规模从861.6亿 日元增长至2841.35亿日元（约为21.37亿美元，139亿人民币），CAGR约为7.74%；净利润从109.36 亿日元增长至828.91亿日元（40亿人民币）。2006-2022年，DISCO销售毛利率从 51.13%逐步提升至64.94%，净利率从12.75%波动提升至 29.18%。

2020-2022年，DISCO作为全球份额最大的划片机和减薄机供应商充分受益，营收三年CAGR约24.65%。

DISCO市值2700亿人民币，PE 69。

三超新材市值23亿。

先不管现在的主营业务光伏金刚线业务挣多少钱，三超新材是不是一个品类（CMP-DISK）国内唯一，一个品类（划刀片）国际领先，且经过验证、量产，正在走向各晶圆厂封测厂？

三超新材是否集成长性、确定性、稀缺性于一体，堪称AI HBM及半导体耗材新晋小龙头，可做半导体耗材新标杆？

详情可见3月11日文章《半导体耗材新标杆小龙头》。

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