Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装,实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术封锁,布局先进制程的重要方案。
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1、什么是Chiplet?所谓Chiplet,顾名思义就是小芯片/芯粒,是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆,独立为多个具特定功能的Chiplet,分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联,最终集成封装为一系统晶片组。
2、SoC,System on Chip,即系统级单芯片,是将多个负责不同类型计算任务的计算单元,通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。与SoC相反,Chiplet是将一块原本复杂的SoC芯片,从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造,再通过先进封装技术将各个单元彼此互联,最终集成封装为一个系统级芯片组。
3、Chiplet实际上是一种新的设计理念:硅片级别的IP重复使用,可看成是硬核形式的IP。设计一个SoC系统级芯片,传统方法是从不同的IP供应商购买一些IP,软核、固核或硬核,结合自研的模块,集成为一个SoC,然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。有了Chiplet概念以后,对于某些IP,就不需要自己做设计和生产了,而只需要买别人实现。
4、与传统的SoC 方案相比,Chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。不过Chiplet 模式的发展目也面临着挑战,比如封装技术、测试技术、互联标准、开发工具等。不过随着Chiplet 技术越来越成熟,这些将不是问题。
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