半导体Chiplet及与SOC技术区别
智能计算芯世界
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· 2023-03-08
Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术封锁，布局先进制程的重要方案。
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