2022年台湾仍将控制全球61%先进制程产能

芯智讯

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2022-04-28 04:27


4月26日消息,昨日集邦科技(TrendForce)发布了最新的研究报告,预计2022年中国台湾地区晶圆代工厂商的16nm乃至更先进制程,在全球的市占率高达61%,稳居全球晶圆代工产业龙头地位。另外,以产值来看,2022年台湾晶圆厂营收预计在全球占比达66%,也将持续站稳第一的位置。


TrendForce指出,台湾晶圆厂近年扩产计划仍以台湾为重心,包含台积电最先进的3nm与2nm制程节点仍留在台湾;联电、世界先进、力积电等公司也有数项新厂计划,遍布新竹、苗栗、台南等地。


虽然也有不少晶圆厂宣布在中国大陆扩产,同时也有不少在美国、日本、新加坡等地有建厂计划,其他各国当地晶圆厂也在积极扩产,但TrendForce认为,这些半导体聚落并非快速成型,供应链的完整性依赖于原物料、设备、硅晶圆到IP设计服务、IC设计、制造、封测,甚至品牌厂、通路商等上中下游的相辅相成。


TrendForce预测,2022年台湾地区将掌握全球晶圆代工48%产能,台湾拥有人才、地域便利性及产业聚落优势,台厂仍倾向将研发、扩产重心留于台湾。从现有扩产蓝图看,至2025年时,台湾仍将掌握全球44%的晶圆代工产能,并拥有全球58%先进制程产能,在全球半导体产业持续强势。


在台厂全球扩产趋势下,TrendForce预估,2025年台湾本地晶圆代工产能市占将略降至44%,其中12吋晶圆产能市占47%,先进制程产能约58%。


目前8吋及12吋晶圆厂以中国台湾最多,达到了24座厂,之后依次为中国大陆、韩国、美国。据2021年后的新建厂计划,新增工厂数量最多的也是中国台湾,包含六座新厂计划已在进行,其次是中国大陆及美国,分别有四座及三座新厂计划。


TrendForce分析认为,台湾在全球半导体供应链中的地位极为关键,2021年半导体产值市占26%,排名全球第二,IC设计及封测产业分别占全球27%及20%,位列全球第二及第一,而晶圆代工市占更以64%稳居龙头。


TrendForce指出,过去两年受疫情及地缘政治影响,引发芯片缺货潮后,为避免再因物流困境或跨国出货禁令导致芯片取得受碍,各国政府芯片制造本地化意识已迅速抬头,台厂也成为各国争相邀请前往设厂的对象。


编辑:芯智讯-林子   来源:经济日报

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