SoC芯片研究框架

SoC（Systemon Chip）即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。

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可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合，用于执行快速算法计算，以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。

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随着大数据AI处理和智能交互需求的提升，部分设备智能化升级过程中，原MCU方案将被SoC代替，或者SoC与MCU配合使用，其中SoC运算处理数据，MCU负责收集数据与简单控制。

 

市场规模和结构：2017年全球SoC市场规模为1318.3亿美元，预计2023年增长到2072.1亿美元，复合年增长率为8.3%。

SoC芯片（System on Chip）又称系统级芯片，片上系统。是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。SoC是手机、平板、智能家电等智能化设备的核心芯片。

SoC技术始于20世纪90年代中期，遵循摩尔定律，现已进入纳米阶段。相较于独立器件，SoC在性能、成本、功耗、可靠性以及生命周期与适用范围各方面都有明显的优势。

SoC是在集成电路(IC)向集成系统(IS)转变大方向下产生的。1994年Motorola发布的FlexCore系统和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的SoC，是SoC设计最早报导。

SoC的技术发展趋势将是SoC、MEMS和SiP这三者技术融合。

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来源：智能计算芯世界

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