没有塔山计划！华为自建芯片产线前路漫漫
共 1242字，需浏览 3分钟
·
2020-08-16 12:19
技术编辑：芒果果丨发自 思否编辑部
SegmentFault 思否报道丨公众号：SegmentFault
昨天突然传出华为开启了一项“塔山计划”要自建 45nm 芯片生产线，应对美国针对性政策的消息，在网络上掀起了一阵讨论热潮，网友纷纷对华为表示支持。
今天，经媒体向华为内部人士求证，自建生产线一事为不实消息，业内人士表示，自建一个芯片生产线涉及的问题还有很多，在设备和关键零部件等环节还很难完全脱离美国，而且准备所需的设备、人才、技术都需要时间，不是一朝一夕可以实现的。
塔山计划消息不实，自建芯片产线绝非易事
8 月 7 日，余承东在中国信息化百人会上突然宣布麒麟芯片将于 9 月 15 日停产，在美国禁令下，华为芯片制造真的被卡住了脖子。华为下一步该怎么走，国产芯片企业该何去何从成了一个横在大家心头的疑问。
昨天，有微博博主发帖称华为已经准备自建一条完全没有美国技术的 45nm 芯片生产线了，并预计在今年年内建成，同时还在探索合作建立 28nm 的自主技术芯片生产线，甚至还列出了进入华为计划中的企业名单。
这一消息迅速扩散，讨论声一边倒的倾向支持华为，为国产芯片加油。不过，虽然能自建芯片生产线是众望所归，但经证实，此消息并不真实。
目前，首先爆料华为塔山计划的博主已经删掉了爆料消息，并发布了辟谣帖称“华为扎根半导体产业确有其事，但芯片制造是很复杂的工程，其具体进展或许很难完全说清，只有最靠近供应链的才能清楚。在此希望今后大家报道以我为戒，多做求证。”
这位博主还提到，“这毕竟是芯片制造产业，很多流程可能还在很初期的阶段，无论如何不适合让内容进行大范围扩散，等到有成果再谈不迟。”
守护国产芯片阵地
其实，华为投资半导体产业链已经很久了，而且还成立了自己的芯片设计部门华为海思。在自己没有生产关键设备，技术被发达国家卡脖子的情况下，华为也早已开始规划如何摆脱限制了，但由于客观条件还不成熟，也许真正建立自己的芯片生产线还需要一段时日。
所谓的“塔山计划”来源于辽沈战役中的“塔山阻击战”，当时指挥战役的司令员林彪以少战多，下令说：“我不要伤亡数字，我只要塔山。”与守护塔山一样，守住国产芯片企业的阵地同样是一场抗战。
自强才能自主
自建芯片产线绝非易事，短期内完全国产化的可能性很小。但华为要全面扎根半导体已是事实，余承东曾说华为希望在第三代半导体实现领先，“天下没有做不成的事，只有不够大度决心和投入。”
自美国去年 5 月将华为列入实体清单后，一系列针对华为和其他中国科技企业的禁令、政策层出不穷，华为推出了鸿蒙系统、南泥湾计划等一系列应对措施，并在积极招揽全球人才，强大自身应对“外敌”。
我们相信，国产芯片自主之路，前途光明。
