挑战谷歌英特尔,耐能发布全新一代AI芯片,算力大增!新智元关注共 1996字,需浏览 4分钟 ·2020-08-30 13:50 新智元报道 来源:techcrunch编辑:小匀【新智元导读】耐能公司宣布推出其最新定制芯片Kneron KL 720 SoC,芯片性能超英特尔和谷歌。公司还为使用其芯片的设备提供了一种网络解决方案,方便开放人员创建自己的私有网络,并连接多个传感器,而无需将数据路由到云上。在刚刚经历了4000万美元的A轮融资后,终端人工智能解决方案的领先厂商耐能(Kneron)公司今天宣布推出其最新定制芯片Kneron KL 720 SoC。 由于疫情影响,Kneron这款产品是线上发布的。有了阿里巴巴、红杉资本(Sequoia)、维港投资(Horizons Ventures)、高通(Qualcomm)和台北SparkLabs以及一些未公开的公司的投资,值得认真地考虑公司的努力,即使是拿自己的芯片与英特尔和谷歌等公司进行比较,Kneron也相当自信。 该公司称,在MobileNetV2图像识别基准测试中,KL 720的能效是英特尔最新款Movidius芯片的两倍,是谷歌的Coral Edge TPU的四倍。 可谓真正达到: 强算力、低功耗、超高性价比以及安全性。KL720的另一大亮点在于:支持完整的自然语言处理。与上一代芯片相比,这款升级版芯片可以处理分辨率为1080P的4K静止图像和视频。它还为公司带来了许多新的音频识别突破,Kneron表示,这将使搭载其芯片的设备能够不受简单「唤醒词」的约束,与设备进行即时的对话。 总体而言,Kneron承诺其SoC的性能达到1.5 TOPS,而SoC使用Arm Cortex M4作为其主要控制单元。完整封装的平均功耗约为1.2W。Kneron创始人兼首席执行官Albert Liu表示:「KL720将功率与无与伦比的能效以及Kneron业界领先的AI算法结合在一起,从而开启了智能设备的新纪元。它的低成本使更多设备能够利用边缘AI的优势,保护用户隐私,这是竞争对手无法匹敌的。结合我们现有的KL520,我们很自豪,能为市场上的设备提供最全面的AI芯片和软件套件。」 通过与KNEO合作,该公司还为使用其芯片的设备提供了一种有趣的网络解决方案。有了它,开发人员就可以创建自己的私有网络,并连接多个传感器,而无需将数据路由到云上。该网络使用区块链技术来保护数据,Kneron希望创造一个允许消费者交换或出售数据给买家的市场。 不过,目前该公司似乎更专注于核心硬件。这也是我们看到竞争升温的一个领域,其他资金充足的初创公司,如Hailo,最近也发布了他们最新的芯片。 今年7月20日,终端人工智能领导厂商耐能在台湾举办开发者大会,宣布推出全球首个AI共享平台KNEO。消费者可以将自己开发的AI App上传到该平台与其他开发者共享,实现AI普及的目标,打造人人都是AI工程师的生态圈。 日前,Kneron宣布已聘请Davis Chen担任工程副总裁。Chen是台北高通公司的前工程主管,将负责Kneron的工程团队的领导,开发最新的Edge AI技术。Davis Chen表示:「 我之所以加入Kneron,不仅是因为我们处于将设备上AI推理解决方案商业化的最前沿,而且因为我相信Edge AI Net的愿景。我很高兴能够实现这一愿景,并使AI从云端迁移到日常设备,并使其民主化。Edge AI是未来采用AI的重要催化剂,尤其是在消费者层面。」Kneron 于 2017 年 11 月完成 A 轮融资,投资者包含阿里巴巴创业者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中华开发资本国际(CDIB)、奇景光电(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科创达(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital)的子基金Cloudatlas以及创业邦。2018 年 5 月与 2020 年 1 月,耐能分别完成由李嘉诚旗下的维港投资(Horizons Ventures)领投的 A1 轮与 A2 轮融资。截至目前为止,Kneron 获得的融资金额累计超过 7,300 万美元。参考链接:https://techcrunch.com/2020/08/27/kneron-launches-its-new-ai-chip-to-challenge-google-and-others/https://mp.weixin.qq.com/s/xHfL_RgZiT8fKouYD2XTyg 浏览 26点赞 评论 收藏 分享 手机扫一扫分享分享 举报 评论图片表情视频评价全部评论推荐 超级芯片GH200发布,AI算力是H100两倍智能计算芯世界0燧原科技发布第二代AI芯片:算力高达320TOPS,年底量产芯智讯0自动驾驶芯片的算力焦虑,「存算一体」能解决吗?新机器视觉0寒武纪第三代云端AI芯片思元370发布:7nm工艺,算力高达256TOPS芯智讯0IDC发布AI算力十大洞察:推理芯片占超50%,850亿美元规模,中美AI领跑全球智能计算芯世界0中国最大AI芯片问世!能组一个顶级超算集群雷锋网0新算力硬件:调度技术与挑战算⼒需求爆发式增⻓ vs. 算⼒硬件演进呈现领域化、规模化、异构化特征,应⽤的算⼒外需求驱动操作系统在调度机制上突破,新算⼒硬件体系对调度机制造成了多⽅⾯的挑战。本文来自“面向新算力硬件体系的调度技术挑战”,重点分析面向新算力硬件体系的调度技术挑战,以及应对之道。推荐阅读:2024年半导体分析洞察(提速20倍!谷歌AI发布TensorFlow 3D机器学习实验室0AI高考“作弊”挑战:评测结果已发布!转自:菜鸟教程首个 AI 高考全卷评测结果已经发布,Qwen2-72B、GPT-4o 及书生·浦语2.0 文曲星(InternLM2-20B-WQX)成为本次大模型高考的前三甲。大部分大模型在语文和英语科目上表现良好,但在数学科目上还有待加强。在语文和英语科目上,AI 展现出了较强语言能力,阿里巴巴英特尔「算」出智慧教育雷锋网0点赞 评论 收藏 分享 手机扫一扫分享分享 举报