芯片封装交期已经拉长至50周

4月7日消息，据外媒报道，英国芯片设计公司 Sondrel 就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约8周时间拉长至50 周或更长。

Sondrel指出，在新冠疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单被迫取消，导致工厂大面积裁员甚至倒闭。随着硅片产量激增，工厂正在努力应对现有产能的订单激增，不过都难以避免交货时间的不断拉长。

“供应链中各个阶段的预订顺序已经完全改变。以前，设计完成后，再送去制作晶圆，这需要大约 12 周的时间。同时，封装的详细信息将被发送给封装公司，以便在硅片工艺之前准备好。”Sondrel的封装主管 Alaa Alani 说：“新的时间表意味着封装设计必须在最终硅设计之前20周或更长的时间完成并预订，以确保硅和封装在正确的时间结合在一起。”

Alaa Alani还表示，如果不根据现状提前做好相应规划，那么芯片生产周期可能会拖延多达40周之久。Sondrel在不久前发现了这一日益严峻的问题，并据此设计了一套新的解决方案：通过配置裸片凸点及其对于裸片角的x/y相对坐标，进行片上系统的封装规划和设计。将此阶段在供应链序列上提前，可以有效避免交付延期，并降低成本。

此前彭博社报道，在中国疫情封锁和日本地震的影响下，3月份半导体交货时间略有增加，达到了新高。据海纳金融集团（Susquehanna）旗下调研机构的最新研报显示，3月芯片交期环比略增2天至26.6周，再度缔造新纪录。如今芯片封装交期延长，恐怕对4月芯片交期产生进一步影响。

来源：eenewseurope、Electronics Weekly