国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商全景

架构师技术联盟

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 · 2022-06-01

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CPU和GPU研究框架合集
异构芯片研究框架合集
1、EDA行业研究框架
2、半导体大硅片研究框架
3、封测行业研究框架
4、光刻机行业研究框架
4、国产FPGA研究框架
5、国产基带芯片研究框架
6、深度报告:NOR存储芯片研究框架

来源:高速射频百花潭




龙芯中科



公司简称:龙芯中科 
中文名称:龙芯中科技术股份有限公司
英文名称:LOONGSON
公司总部:北京 
董事长/CEO:胡伟武 
主要产品:龙芯1号/2号/3号CPU
产品类别:CPU
备注:科创板上市、自研LoongArch架构

飞腾



公司简称:飞腾信息 
中文名称: 天津飞腾信息技术有限公司
英文名称:Phytium
公司总部:天津 
董事长/CEO:芮晓武 
主要产品:腾云S/腾锐D/腾珑E
产品类别:CPU
备注:ARM架构、指令集授权+自研

海光



公司简称:海光信息 
中文名称:海光信息技术股份有限公司
英文名称:Hygon
公司总部:天津 
董事长/CEO:孟宪棠/沙超群
主要产品:海光1/2/3/4号
产品类别:CPU
备注:AMD授权X86架构、授权+自研

兆芯



公司简称:兆芯 
中文名称:上海兆芯集成电路有限公司
英文名称:Zhaoxin
公司总部:上海 
董事长/CEO:叶峻
主要产品:开先/开胜CPU
产品类别:CPU
备注:X86架构

申威



公司简称:电科申泰
中文名称:中电科申泰信息科技有限公司
英文名称:SHENWEI
公司总部:无锡 
董事长/CEO:李斌
主要产品:申威处理器 
产品类别:CPU
备注:Alpha/SW64架构

华为海思




公司简称:华为海思
中文名称:深圳市海思半导体有限公司
英文名称:Hisilicon
公司总部:深圳 
董事长/CEO:何庭波
主要产品:鲲鹏/麒麟处理器 
产品类别:AP/MPU
备注:ARM/达芬奇架构

紫光展锐



公司简称:紫光展锐
中文名称:紫光展锐(上海)科技有限公司
英文名称:UNISOC
公司总部:上海
董事长/CEO:楚庆
主要产品:虎贲/春藤处理器 
产品类别:AP/MPU
备注:ARM/IMG架构

全志科技



公司简称:全志科技
中文名称:珠海全志科技股份有限公司
英文名称:Allwinner Technology
公司总部:珠海 
董事长/CEO:唐立华
主要产品:应用处理器
产品类别:AP/多媒体SoC
备注:深交所A股

瑞芯微电子



公司简称:瑞芯微
中文名称:瑞芯微电子股份有限公司
英文名称:Rockchip
公司总部:福州
董事长/CEO:励民
主要产品:应用处理器
产品类别:AP/多媒体SoC
备注:上交所主板上市

北京君正



公司简称:北京君正
中文名称:北京君正集成电路股份有限公司
英文名称:Ingenic
公司总部:北京
董事长/CEO:刘强
主要产品:微处理器/视频处理器/存储
产品类别:AP/多媒体SoC
备注:深交所上市

晶晨半导体



公司简称:晶晨半导体
中文名称:晶晨半导体(上海)股份有限公司
英文名称:Amlogic
公司总部:上海
董事长/CEO:John Zhong
主要产品:多媒体SoC芯片
产品类别:多媒体Soc
备注:科创板上市

国科微



公司简称:国科微
中文名称:湖南国科微电子股份有限公司
英文名称:Goke Micro
公司总部:长沙
董事长/CEO:向平
主要产品:视频处理器/存储控制芯片
产品类别:多媒体Soc
备注:深交所A股

中星微


公司简称:中星微
中文名称:北京中星微电子有限公司
英文名称:Vimicro
公司总部:北京
董事长/CEO:邓中翰 
主要产品:数字多媒体/视顿处理芯片 
产品类别:多媒体Soc

国芯科技



公司简称:国芯科技
中文名称:苏州国芯科技股份有限公司
英文名称:C*Core Technology
公司总部:苏州 
董事长/CEO:郑茳
主要产品:嵌入式CPU/信息安全芯片
产品类别:CPU
备注:科创板上市

平头哥半导体



公司简称:平头哥半导体
中文名称:平头哥半导体有限公司
英文名称:T-HEAD
公司总部:杭州
董事长/CEO:刘湘雯
主要产品:倚天710Anm服务器CPU
产品类别:CPU

合芯科技


公司简称:合芯科技
中文名称:合芯科技有限公司
英文名称:He xin Tech
公司总部:广州
董事长/CEO:姚克俭
主要产品:POWER CPU/服务器
产品类别:CPU
备注:授权IBM POWER架构

景嘉微



公司简称:景嘉微
中文名称:长沙景嘉微电子股份有限公司
英文名称:JINGJIA MICRO
公司总部:长沙
董事长/CEO:曾万辉
主要产品:GPU
产品类别:GPU
备注:深交所A股

天数智芯



公司简称:天数智芯
中文名称:上海天数智芯半导体有限公司
英文名称:ILuvatar Corex
公司总部:上海
董事长/CEO:刁石京
主要产品:GP GPU云端训练芯片
产品类别:GPU/AI芯片

芯动科技



公司简称:芯动科技
中文名称:武汉芯动科技有限公司
英文名称:INNOSILICON
公司总部:武汉
董事长/CEO:敖海
主要产品:GPU/高速存储
产品类别:GPU
备注:IP和芯片定制

芯瞳半导体



公司简称:芯瞳半导体
中文名称:西安芯瞳半导体技术有限公司
英文名称:Sietium
公司总部:西安
董事长/CEO:黄虎才
主要产品:GenBu01 GPU
产品类别:GPU

登临科技



公司简称:登临科技
中文名称:上海登临科技有限公司
英文名称:Denglin Technology
公司总部:上海
董事长/CEO:李建文
主要产品:Goldwasser GP GPU
产品类别:GPU

摩尔线程



公司简称:摩尔线程
中文名称:摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司
英文名称:MOORE THREADS
公司总部:北京
董事长/CEO:张建中
主要产品:GPU
产品类别:GPU/AI芯片

沐曦集成电路



公司简称:沐曦集成电路
中文名称:沐曦集成电路(上海)有限公司
英文名称:MetaX Integrated Circuits (Shanghai)Co.,Ltd
公司总部:上海
董事长/CEO:陈维良
主要产品:GPU/AI芯片
产品类别:GPU/AI芯片

壁仞科技



公司简称:壁仞科技
中文名称:上海壁仞智能科技有限公司
英文名称:BIREN TECHNOLOGY
公司总部:上海
董事长/CEO:张文 
主要产品:通用GPU BR10O
产品类别:GPU/AI芯片

瀚博半导体



公司简称:瀚博半导体
中文名称:瀚博半导体(上海)有限公司
英文名称:Vastai Tech
公司总部:上海
董事长/CEO:钱军
主要产品:SV100 AI芯片/GPU
产品类别:GPU/AI芯片

高云半导体



公司简称:高云半导体
中文名称:广东高云半导体科技股份有限公司
英文名称:GOWIN
公司总部:广州
董事长/CEO:陈同兴/朱璟辉
主要产品:FPGA/SOC
产品类别:FPGA

上海安路


公司简称:上海安路
中文名称:上海安路信息科技股份有限公司
英文名称:ANLOGIC
公司总部:上海
董事长/CEO:马玉川
主要产品:FPGA/SOC
产品类别:FPGA
备注:科创板上市

紫光国微



公司简称:紫光国微
中文名称:紫光国芯微电子股份有限公司
英文名称:GUOXIN MICRO
公司总部:北京
董事长/CEO:马道杰
主要产品:FPGA/安全芯片
产品类别:FPGA
备注:深交所A股

京微齐力



公司简称:京微齐力
中文名称:京微齐力(北京)科技有限公司
英文名称:Hercules Micro
公司总部:北京
董事长/CEO:王海力
主要产品:FPGA
产品类别:FPGA

智多晶



公司简称:智多晶
中文名称:西安智多晶微电子有限公司
英文名称:Intelligence Silicon
公司总部:西安
董事长/CEO:贾红
主要产品:CPLD/FPGA
产品类别:FPGA

华微电子



公司简称:华微电子
中文名称:成都华微电子科技有限公司
英文名称:Sino Micro electronics
公司总部:成都
董事长/CEO:阳元江/黄晓山
主要产品:CPLD/FPGA
产品类别:FPGA

遨格芯



公司简称:遨格芯 
中文名称:上海遨格芯微电子有限公司
英文名称:AGM Micro
公司总部:上海
董事长/CEO:许若凡
主要产品:CPLD/FPGA
产品类别:FPGA

联捷科技



公司简称:联捷科技
中文名称:联捷计算科技(深圳)有限公司
英文名称:CTAccel
公司总部:深圳
董事长/CEO:俞海乐
主要产品:图像处理加速器
产品类别:FPGA

中科亿海



公司简称:中科亿海
中文名称:中科亿海微电子科技(苏州)有限公司
英文名称:eHiChip
公司总部:苏州
董事长/CEO:魏育成 
主要产品:FPGA/EDA软件
产品类别:FPGA

易灵思



公司简称:易灵思
中文名称:易灵思(深圳)科技有限公司
英文名称:Elites Tech
公司总部:深圳
董事长/CEO:张永慧
主要产品:FPGA
产品类别:FPGA

复旦微电子



公司简称:复旦微电子
中文名称:上海复旦微电子集团股份有限公司
英文名称:Fudan Micro
公司总部:上海
董事长/CEO:蒋国兴
主要产品:FPGA/存储器/信息安全芯片
产品类别:FPGA
备注:科创板上市


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2、半导体大硅片研究框架
3、封测行业研究框架
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来源:智能计算芯知识(知识星球)


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