英伟达将取台积电6成CoWoS产能？-技术圈

据台媒电子时报报道，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。

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设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片，占台积电总产能约60%~62.5%。

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是台积电的一种 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。

在硅中介层中，台积电使用微凸块（μBmps）、硅通孔（TSV）等技术，代替了传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度以及数据传输带宽。CoWoS 技术能够提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸，也为台积电在后续的封装技术保持领先奠定了基础。

上个月，台积电董事长刘德音表示，台积电自有先进封装产能去年迄今几乎翻倍增长，今年到明年若又要翻倍，“确实是挑战”。为应对明年先进封装的CoWoS产能扩产，甚至把一些InFO产能挪到南科去，台积电希望能在龙潭扩张CoWoS产能，很多计划都会积极推动，希望应对客户即时需求。

台积电也在近期的法说会上称，当前AI芯片相关产能瓶颈主要集中在后端的CoWoS环节，台积电正在与客户紧密合作扩张产能，预计CoWoS的产能紧张将于2024年底得到缓解，2024年的CoWoS产能将达到2023年水平的约两倍。

为了应对产能不足问题，近日台积电宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商，竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。

联发科7月28日召开法说会，公布了2023年第二季度财报，营收981.35亿元新台币（单位下同），净利润为160.19亿元。联发科副董事长兼执行长蔡力行表示，第三季度受惠于智能手机、网络芯片和电源管理芯片需求改善，可抵消智能电视与其它消费电子产品的下滑，预计Q3营收可达1021~1089亿元，季增4~11%。毛利率约为45.5~48.5%，营业费率预估30~34%。

蔡力行指出，目前主要终端客户和渠道的库存水位已逐渐降至正常水平，客户需求持续稳定，但客户们仍然谨慎管理库存。今年5G手机旗舰芯片的出货量和营收皆持续增加，多款搭载天玑9200+ SoC的智能手机获得市场热烈欢迎，预计将在第三季度贡献稳健营收。

此外，下一代旗舰SoC天机9300将在几个月后推出，除了性能进一步提升，也整合有最新的APU，可以在移动终端设备上带来生成式AI能力。目前联发科正在与客户密切合作，期望产品在年底前上市。

联发科移动业务板块营收占比达46%，比上一季度增长3%。预计天玑6100+芯片，将助力全球智能手机市场5G普及率的提升，预计第三季度将为公司贡献收入。

智能装置平台方面，蔡力行表示网络产品本季度小幅提升，其中Wi-Fi 7方案已经被各大平台采用，高端无线路由器已经问世，预计第三季度、第四季度、将分别有高端笔记本电脑和宽频设备推出，并在2024年放量。电视方面，客户在上半年因面板价格下降而提前建立库存，第三季度需求会放缓。

电源管理芯片方面，预计随着智能手机需求改善，这类芯片的需求也会提升。

来源：https://mp.weixin.qq.com/s/E5RjZ-_j9qV92u1Z0rqXUg

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