产能紧缺将持续至2023年！台积电今年资本支出增至300亿美元，全年业绩将增长20%！
4月15日消息，晶圆代工龙头大厂台积电今天下午召开线上法说会，发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。财报显示，一季度净利约49亿美元，同比增长19.4%。台积电还预计二季度营收将达129~132亿美元，并且上调全年资本支出至300亿美元，预计全年业绩增长幅度将达20%。台积电总裁魏哲家还针对外界关心的产能紧缺等问题进行了解答。
一季度净利约49亿美元，同比增长19.4%
根据财报显示，台积电第一季度合并营收为3624.10亿新台币（约合127.31亿美元)，较上年同期的3105.97亿新台币增长16.7%；净利润为1396.90亿元新台币(约合49.07亿美元)，较上年同期的1169.87亿新台币增长19.4%，较去年第四季度的1427.66亿元环比下降2.2%；净利率为38.6%；
如果按美元来计算，台积电一季度营收为129.2亿美元，同比增长25.4%，环比增长1.9%。
目前，全球芯片正处于供不应求的局面，台积电第一季度营收也超出了分析师预期（接受金融数据提供商路孚特调查的22位分析师平均预计，台积电第一季度净利润为1340.1亿元），连续三季度创下纪录。
不过，2021年一季度台积电的毛利率有所下滑，台积电对此的解释是设备的折旧摊提，加上不利的台币汇率所造成，这部分要看接下来客户的下单情况，以促使未来情况有进一步的改善空间。
7nm及以下先进制程出货占比已达49%
从各个制程工艺节点的出货占比情况来看，台积电一季度5nm制程晶圆出货量占据了总晶圆营收的14%，7nm制程晶圆出货量占据了总晶圆营收的35%。7nm及5nm更先进制程占据了总晶圆营收的49%。
7nm占比较高是由于台积电5nm客户原本就少，7nm的客户则相对较多，尤其是在过去几季中，台积电7nm制程的需求量都持续在增加的情况，而且目前台积电的先进封装部分也以7nm及16nm制程的芯片为主，这就造成了7nm比重环比提升，5nm比重环比下滑的情况。
值得注意的是，一季度台积电5nm制程的营收占比相比去年四季度下滑了6个百分点，而7nm制程的营收占比则增加了6个百分点，10nm制程营收依然为0，同时20nm的营收占比也已经降至了0。
以来自各应用领域的营收占比来看，来自智能手机市场的营收占比为45%，不论是同比还是环比均出现了一定的下滑。来自高性能计算（HPC）领域的营收份额同样也出现了同比和环比的增长。
以各个地区的营收贡献比例来看，北美地区的营收占比高达67%，不过与去年四季度相比其份额下滑了6个百分点。而来自亚太地区的营收占比也进一步提高到了17%。相比之下，来自中国大陆地区的营收占比仍是6%，与去年四季度持平，与去年同期的22%的份额相比更是出现了大幅度的下滑，而这也与美国禁令影响下，去年9月15日之后，台积电无法继续为华为制造芯片直接相关。
5nm及以下先进制程进展
自2020年台积电5nm（N5）正式量产，并成功被苹果、华为等客户采用，目前台积电5nm良率较原本预期的要好。台积电表示，由于N5具有最佳的效能、功耗和面积，智能手机和高速运算HPC相关应用的驱动下，N5 的需求持续强劲，预计今年N5制程将占台积电营收达到约 20%。而一季度N5的营收占比只有14%。从目前来看，台积电今年N5的营收增长可能主要由苹果和AMD来驱动。
另外，今年台积电还将会推出5nm的改进版4nm（N4，仍属于N5家族），能效、功耗和密度都将得到进一步改进。预计，4nm将于2021下半年试产，并于2022年量产。
对于下一代的3nm工艺，根据之前的资料，台积电3nm（N3）仍将采用FinFET 架构，相较于5nm工艺，其晶体管密度将增加 70%，性能将增加15%，或能耗减少30%。N3试产时间最快将会在2021年底，预计将会在2022年下半年量产。
一季度出货336万片约当12吋晶圆
根据外媒《Anandtech》 的报导指出，台积电在2021年一季度总计出货了约当12吋晶圆的336万片晶圆，平均每月出货量达到112万片，较2020 年的平均数量高出8%，数量也创下历史新高纪录。
特别值得一提的是，台积电晶圆18厂自2019 年第2 季开始风险试产5nm制程的晶圆至今，已将近两年的时间，目前约可以每年生产100 万~120 万片晶圆，而台积电在晶圆产能提升的情况下，也提升了获利的成长。
二季度营收预计129~132亿美元
依据台积电财务长黄仁昭表示，台积电2021 年首季的营收受惠于高效能运算相关应用的需求，以及智能型手机的季节性影响略为和缓等因素。迈入2021 年第2 季之后，预期公司的业绩将持平。因为来自高效能运算相关应用的需求将持续成长，进而抵销智能手机的季节性影响。
因此，黄仁昭预期台积电2021 年第二季营收将介于129~132亿美元，相较首季营收129.2 亿美元，预期第二季营收将会减少1% 或到成长2%，其有机会挑战季营收新高的目标。另外，二季度毛利率将落在49.5% 至51.5% 之间，营业利益率为38.5% 至51.5%。若营收金额以1 美元兑换新台币28.4 元的基础来计算，营收金额约为新台币3,663.6 亿元~3,748.8 亿元之间，相较首季营收的新台币3,624.1 亿元，单季营收约成长1%~3.4%。
从台积电本身的第2季营运展望来看，整体并不算好，营收成长幅度低于外界预估的5%，毛利率也在5nm高成本的折旧摊提压力下，或将低于50%。
成熟制程产能紧缺将持续至2023年
针对外界关心的市场需求和芯片缺货情况何时才能缓解的问题，台积电在法说会上表示，整体半导体需求依旧强劲，根据内部评估，目前芯片极度吃紧的状态将持续至2022年。
△台积电总裁魏哲家
台积电总裁魏哲家称，目前公司的客户正在遭遇横跨整个行业的产能短缺问题，主要由长期需求增长和短期供应链失衡共同引发。一些“关键半导体”的短缺问题将至少持续至今年年底，甚至是2022年。而其所说的“关键半导体”或为iPhone、智能电视和汽车厂商所需的芯片。
其中，过去并未列为晶圆代工厂扩产目标的成熟制程，因为这次需求大爆发才进行扩产，魏哲家指出，成熟型制程的新产能要到2023年才会开出，短缺将持续到2023年。
车用芯片紧缺问题将在二季度略有缓解
而在当前车厂所关心的车用芯片的供应上，魏哲家则表示，2020 年受到疫情干扰，虽然在2020 年第4 季看到复苏。但车用供应链相对复杂，台积电已经尽可能的帮助相关客户。
另外，魏哲家透露，在2021 年台积电的资本支出方面，车用电子方面预期也将会是优先的项目，以进一支援全球的汽车电子产业。但是，受到之前包括美国德州以及日本相关车用电子厂商的相关事件冲击，也使得车用电子的供应情况再受到干扰，这使得车用电子客户需求吃紧的情况在2021 年第2 季会略有缓解。
存在重复下单或库存调整的可能
另外，由于新冠疫情以及中美科技战影响，再加上部分厂商还将对于关键芯片产能的争夺作为制约竞争对手的手段，这些都使得众多的科技大厂都在持续的将库存维持较高的水平。外界也疑虑，整个芯片产业链是否存在重复下单，未来是否会因库存修正，导致产能需求突然紧缩，甚至出现产能过剩的风险。
对此，魏哲家表示，不排除会有重复下单或库存调整的可能性存在，但台积电目前的预测并没有把这项因素计算进去。
全年资本支出上调至300亿美元
鉴于对全球半导体产能紧缺状况将持续至2023年判断，作为全球代工龙头的台积电也在不断上调资本开支，以扩充产能。
今年年初，台积电预计2021年资本支出250亿-280亿美元。随后，台积电内部就被爆出将在未来3年内投资1000亿美元进行扩产。在此次的法说会上，魏哲家还强调，在来自5G、HPC （高速运算） 及特殊制程的需求强劲情况下，台积电决定提高将2021 年全年的资本支出，金额原本预期的250~280 亿美元，提高到300 亿美元。其中，8 成用于先进制程包括3、5、7nm制程方面，而1 成用于先进封装、1 成用于特殊制程上。
Cathay Futures分析师Felix Hsu在4月7日发布的一份报告中表示，由于半导体需求长期好于预期，台积电在未来三年1000亿美元资本支出下，很可能实现15％的复合年增长率（CAGR）。
台积电2021年将实现20%的增长
鉴于半导体产能持续紧缺的影响，魏哲家认为，2021 年全球半导体市场在排除记忆体产品之后，全年成长将由原本预估的8%，提升到12%。
其中在晶圆代工的部分，2021 年的成长将由先前预估的10%，提升到16%。至于，台积电本身的成长将优于晶圆代工产业平均水平，也由原本双中位数的成长，提升至年成长20%。
编辑：芯智讯-林子
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