传台积电高雄28nm厂将改为6nm
7月12日消息，据台湾《自由财经》报道， 台积电进驻楠梓产业园区，迟迟未举办动土典礼，引起外界疑虑。根据最新消息，高雄市府已敲定8月将举办动土典礼，但是台积电原规划第一期兴建7nm与28nm的两座晶圆厂，也因应市场需求，将改为两座6nm厂。
根据此前的规划，台积电高雄Fab 22厂区将兴建P1～P2厂，将生产28nm及7nm制程，预计2024年量产。
高雄市府已完成楠梓产业园区（原中油高雄厂）土地点交，市长陈其迈6月初受访时曾表示，最近略受疫情影响，台积电会在6、7月动土。
近日，高雄市府证实，台积电高雄厂工程，其实已默默展开，从海外订购的仪器设备，也陆续进到台湾，动土典礼时间可能落在8月上旬或中旬。
不过，有可靠消息来源指出，5G、高性能计算等需求快速增长，加上电动车的渗透率提高，有利于半导体业先进制程，不利于成熟制程，因此台积电将舍弃成熟制程的28nm厂，第一期两座厂房都改为先进制程的6nm厂。
不过目前台积电尚未回应此传闻。
根据规划，台积电今明两年将在台湾建11座晶圆厂。除了高雄Fab 22厂区将兴建P1～P2厂之外，台湾位于南科Fab 18厂区的P5～P9厂等共5座12吋厂兴建计划已启动，将成为台积电3nm主要生产重镇。为2nm量身打造的Fab 20厂区确定落脚竹科的宝山园区，包括P1～P3厂等共3座12吋厂会在明年前启动建厂，P4厂预期2024年之后开始兴建。至于南科Fab 14厂区P8厂也已开始建厂，将支持特殊成熟制程。台积电持续看好5G及高性能运算（HPC）大趋势，竹南AP6封装厂将扩建以支援3DIC先进封装需求。
编辑：芯智讯-林子
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