2021Q2全球手机基带芯片市场:高通拿下52%份额,华为海思同比下滑82%

芯智讯

共 818字,需浏览 2分钟

 ·

2021-09-28 21:07

9月24日消息,昨日市场研究机构Strategy Analytics通过官方微信发布研究报告指出,2021年二季度全球手机基带芯片市场规模增长16%,达到了72亿美元。其中,高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。

具体份额方面,2021年二季度,高通以52%的手机基带芯片收入份额排名第一,其次是联发科(30%)和三星LSI(10%)。Strategy Analytics认为,高通的5G驱动的增长将持续到2021年和2022年。


此外,由于受到美国的持续制裁,导致华为海思自研的基带芯片无法制造,只能靠消耗库存来维持,受此影响,海思的基带芯片出货量在今年二季度下滑了82%。


编辑:芯智讯-林子

往期精彩文章

上海新昇12吋硅片出货已超340万片!12吋SOI衬底已实现自主可控!

国产IC球焊机市场的“隐形冠军”,半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资

半年落地两个过亿项目,蘑菇车联城市级自动驾驶开启高速复制模式

光刻机第一股?华卓精科顺利过会背后:消失的“光刻机双工件台”

四类设备已经达国际领先!尹志尧详解中微半导体成功的秘诀!

一图读懂ADI收购Maxim后的新变化

传国内某一线手机将大规模裁员20%!

1个多月股价暴涨近3倍!天音控股将参与联合收购华为手机品牌业务?

迅鲲来袭,联发科要做移动计算市场的双料“王者”

中国科学家收购英国石墨烯制造商遇阻,英国政府下令审查

豪威科技明年晶圆代工投片量将缩减5万片/月?这应该只是个谣言

iPhone被中国公司要求禁售!侵权已长达10年之久

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

浏览 20
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

举报