格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目正式封顶

8月16日，上海临港新片区“格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”举行封顶仪式。

资料显示，格科半导体（上海）有限公司成立于2020年3月，注册资本30亿人民币，设立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，为格科微电子（香港）有限公司全资子公司。

资料显示，格科微位于上海浦东张江高科技园区，公司主要从事CMOS图像传感器芯片以及应用系统的设计开发和销售。国内第一颗量产的CMOS图像传感芯片，第一颗基于BSI工艺的5M像素CMOS图像传感芯片等都出自格科微电。

格科微科创板IPO招股书显示，2017年至2020年1-3月，格科微实现营业收入分别为19.67亿元、21.93亿元、36.90亿元、12.48亿元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为-871.70万元、5.00亿元、3.59亿元、1.97亿元。公司经营活动产生/（使用）的现金流量净额分别为-2.67亿元、-1.68亿元、3.53亿元、-3.33亿元，其中，销售商品、提供劳务收到的现金分别为19.79亿元、22.41亿元、35.16亿元、11.86亿元。

从营收结构来看，招股书显示，2017年至2020年1-3月，其CMOS图像传感器产品分别实现营业收入16.13亿元、17.56亿元、31.94亿元和11.49亿元，占总体营业收入的比例分别为82.05%、80.34%、86.80%和92.09%。

2019年9月，格科微宣布投资25.4亿元的浙江嘉善建立CMOS传感器芯片基地正式开建，工期3年，拟购置ADTI工艺专用生产线、封装一体机、Holder-bond设备、IR贴片机、测试调焦机等设备，项目实施后形成年产12亿颗CMOS图像传感器芯片，1亿颗VCM马达，6亿件摄像头模组，20万片晶圆的生产能力，预计年销售收入100亿元，利税5.7亿元。

2020年3月，格科微又宣布与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元，计划2020年年中启动，2023年建成首期。

格科微的科创板IPO招股书也显示，格科微拟募资约63.76亿元投向12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。

格科微表示，公司本次募集资金运用均围绕主营业务进行。其中，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

上海临港产业区消息显示，格科微投建的12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，是一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线，一期计划于2022年投产使用。该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fab-lite模式成功转型。

格科微也表示，通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线等多种举措，公司实现了从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求；自建部分OCF制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产品的供应链安全，与现有供应商形成互补，在上游产能供应紧缺时保障中低阶产品的稳定交付。

编辑：芯智讯-林子   综合自格科微招股书及网络资料