Intel IDM2.0战略与制程工艺路线

智能计算芯世界

共 3528字,需浏览 8分钟

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2021-11-30 16:20



英特尔披露了其到 2025 年的未来五代工艺节点技术的路线图。英特尔相信它可以采取积极的战略来匹配并超越其代工竞争对手,同时开发新的封装服务为外部客户开展代工业务。最重要的是,英特尔重命名了其工艺节点。

 

以下是英特尔今天的披露的路线图。

 
 

技术用于生产和进入零售之间是有区别的;英特尔将某些技术称为“准备就绪”,而其他技术则称为“加速”,因此这个时间表只是提到的那些日期。正如您想象的那样,每个工艺节点都可能存在数年,此图只是展示了英特尔在给定时间的领先技术。

 

英特尔定义了一个强大的未来:台积电是否面临风险?今年早些时候,首席执行官 Pat Gelsinger 宣布了英特尔的新 IDM 2.0 战略,包括三个要素:


1.建立 (7nm)
2.扩张(台积电)
3. 产业化(英特尔代工服务)
 

这里的目标是继续致力于英特尔的工艺节点技术开发,超越目前生产中的当前 10nm 设计,但同时使用合作伙伴(或竞争对手)的其他代工服务来重新获得/保持英特尔在其处理器中的地位的公司收入。第三个要素是 IFS,即英特尔的代工服务,英特尔正在大力承诺向外部半导体业务开放其制造设施。

 

支撑建立和产业化目标的是英特尔如何执行自己的工艺节点开发。虽然在英特尔最近的 2021 年第三季度财报电话会议中,首席执行官 Gelsinger 证实,英特尔现在每天生产的 10nm 晶圆比 14nm晶圆多,这标志着两种设计之间的信心发生转变,但英特尔难以从 14nm 工艺过渡到其 10nm 工艺已不是什么秘密。今年 6 月 29 日,英特尔还表示,其下一代 10nm 产品需要额外的验证时间,以简化 2022 年在企业系统上的部署。值得注意的是台积电凭借与英特尔相当的设计(7nm)和超越英特尔性能的尖端设计(5nm),在出货能力上超过了英特尔。

  

“英特尔10nm”等同于“台积电7nm”,这已经不是什么秘密了,尽管这个数字实际上与物理实现没有任何关系,但在英特尔已经使用了有一段时间了。许多行业,不管出于什么原因,并没有意识到这些数字实际上并不是物理测量(虽然它们曾经是)。当我们从2D平面晶体管转向3DFinFET晶体管时,这些数字就变成了一种营销工具。尽管如此,每次有一篇关于技术的文章,人们都会感到困惑。我们已经讨论了五年,但困惑仍然存在。

 

为此,英特尔正在重新命名其未来的流程节点。

 
 

2020, 英特尔10nm superin (10SF): Tiger Lake和Intel的Xe-LP离散图形解决方案(SG1, DG1)使用的当前一代技术。名字保持不变。


2021 H2,英特尔 7:以前称为10nm Enhanced Super Fin或10ESF。Alder Lake和Sapphire Rapids现在将被称为英特尔7nm产品,由于晶体管优化,在10SF以上展示了10-15%的性能每瓦增益。Alder Lake目前正在批量生产。英特尔的Xe-HP将被称为“英特尔7”产品。


2022 H2,英特尔 4:以前称为英特尔7nm。英特尔今年早些时候表示,其Meteor Lake处理器将使用基于该进程节点技术的计算瓦,该硅现在已回到实验室进行测试。英特尔预计,与上一代相比,每瓦的性能提高20%,而且该技术使用了更多的EUV,主要是在BEOL中。英特尔的下一个XeonScalable产品GraniteRapids也将使用基于英特尔4的计算模块。

 

2023 H2, 英特尔 3:以前称为Intel 7+。增加使用EUV和新的高密度库。这就是英特尔战略变得更加模块化的地方。英特尔 3将共享英特尔 4的一些特性,但足够新,足以描述一个新的完整节点,特别是新的高性能库。尽管如此,预计很快会有后续行动。在EUV的使用上又迈出了一步,英特尔预计在2023年下半年生产,每瓦性能比英特尔4提高18%。

 

2024, 英特尔 20A:以前称为Intel 5nm。移动到双位数命名,A代表Ångström(埃,光波长度和分子直径的常用计量单位,10A等于1nm)。虽然细节不多,但这就是英特尔将从FinFETs转向其称为RibbonFETs的GAA晶体管的节点。英特尔还将推出一种新的PowerVia技术,如下所述。

 

2025年,英特尔18A:没有在上面的图表中列出,但英特尔希望在2025年拥有18A制程。18A将使用ASML最新的EUV机器,被称为高数值孔径(High-NA)机器,能够更精确的光刻。英特尔表示,他们是ASML在High-NA方面的主要合作伙伴,并将接收第一台High-NA机器的生产模型。ASML最近宣布High-NA将被推迟,但英特尔表示这不会影响他们的计划,尽管英特尔希望High-NA和18A的时间线能够相交的地方,并从该节点拥有无可置疑的领导地位。


在HPC China 2021 大会HPC技术创新论坛上,Intel正式发布IDM 2.0战略与制程技术路线,具体如下:


下载链接:

2021 Intel HPC China论坛资料
英特尔® IDM2.0战略与制造工艺技术路线
2021 HPC China大会因特尔方案资料(上)
2021 HPC China大会因特尔方案资料(下)
HPC China 2020主会场技术论坛


下载链接:

2021 Intel HPC China论坛资料
英特尔® IDM2.0战略与制造工艺技术路线
HPC China 2020主会场技术论坛
1-曾庆存-中国科学院地球系统(动力学)模式CAS-ESM.pdf
2-邬江兴_打造AI时代集成电路标志性的芯物种20200928.pdf
3-新形势下高性能计算发展面临的挑战和任务-钱德沛.pdf
4-高性能计算机的存储优化:实践与经验-卢凯.pdf
5-陈健-中国超算应用行业分析和技术服务模式.pdf
6-付昊桓-太湖之光-应用软件研发.pdf" 

2021 HPC China大会因特尔方案资料(下)

1、英特尔中国制造及能源行业 AI 实战手册.pdf

2、面向 HPC 的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器在生命科学领域大展拳脚.pdf

3、面向高性能计算 (HPC) 的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器.pdf

4、面向高性能计算和人工智能融合集群的英特尔精选解决方案.pdf

5、面向人工智能推理的英特尔精选解决方案.pdf

6、英特尔Analytics Zoo助力浪潮构建端到端智慧计算解决方案释放数据价值.pdf

7、英特尔傲腾持久内存为第四范式全流程AI系统提供容量与持久双重优势.pdf

8、英特尔中国金融行业 AI 实战手册.pdf

9、英特尔中国医疗健康行业 AI 实战手册.pdf" 


2021 HPC China大会因特尔方案资料(上)
1、面向 HPC 的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器在金融服务领域大展拳脚.pdf
2、CDS首云借力 OpenVINO Model Server加速AI云服务落地部署.pdf
3、百度BML助力企业实现一站式全功能AI开发体验.pdf
4、百度飞桨与第三代英特尔至强可扩展处理器为深度学习产业落地打造速度与安全新支点.pdf
5、第三代英特尔至强可扩展处理器 (Ice Lake) 和英特尔深度学习加速助力阿里巴巴 Transformer 模型性能提升.pdf
6、构建从边缘到云的人工智能基础设施.pdf
7、开发跨架构的高性能应用程序.pdf
8、开发面向CPU、GPU和 FPGA的跨架构应用程序.pdf

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