美国要求提供芯片供应链信息，相关半导体厂商拒绝泄露客户机密
9月23日，美国政府要求台积电、三星、英特尔等芯片制造商于11月8日前填写一份调查问卷，需要回答14个问题，涵盖客户资料、库存状态和未来的生产计划等机密信息，引发了半导体业界的普遍担忧。因为此举或将导致相关半导体厂商的机密信息泄露，特别是美国以外的半导体厂商还担心美方要求获取的信息，最终会让美国企业受惠。
对于美方的要求，近日，台积电重申，不会泄露敏感信息，尤其是客户的机密资料。联电则表示，不评论是否有收到美国政府的问卷，对于客户的机密会采取保密措施，并与客户一起合作。力积电指出，有关客户及营运等业务机密信息会保密。
台湾地区经济部长王美花在10月6日与美国在台协会（AIT）处长孙晓雅（Sandra Oudkirk）举行例行会面时，当面向孙晓雅表达关切。随后，王美花还于10月7日与台积电等半导体厂商开会，向业者说明美国政府问卷为自愿性，可选择答题，藉此消除台厂疑虑。
不过，此前美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)曾警告称，若相关厂商不回应要求，美政府将依据1950 年《国防生产法》强制不愿配合的厂商提供相关资料。
韩国贸易部也于10月6日发布声明，表达了韩国对美国要求在美运营的韩国芯片制造商披露供应链相关机密信息的担忧。并称准备帮助捍卫两大本土芯片制造商三星电子和SK海力士的利益。
韩国贸易部部长吕汉辜称：“美方的要求涵盖范围很广，其中包括分享商业秘密，站在韩国立场上，这是个值得关注的问题。”
图：在10月5日举行的经济合作与发展组织(OECD)理事会会议期间，韩国贸易部长吕汉辜（여한구）在巴黎与美国贸易代表戴琪会谈
尽管吕汉辜提出了相关意见，但美国贸易代表戴琪没有提到任何具体的计划，只是重申了美国在这个问题上的立场，称其要求旨在解决半导体供需不匹配的问题。戴琪补充说，她将把韩国的担忧转达给美国相关政府机构。
编辑：芯智讯-林子
反超台积电，三星3nm GAA工艺2022年上半年量产！2nm将于2025年量产
首发4nm工艺，拥有100万神经元！英特尔神经拟态芯片Loihi 2发布：性能提升10倍！
长江存储128层TLC闪存拆解：存储密度高达8.48Gb/mm²，远超三星/SK海力士/美光
展锐穿戴产品线价格全面上调25%！儿童智能手表市场份额全球第一！
iPhone 13 Pro拆解：升级骁龙X60基带，电池容量提升至3095mAh
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116