中国半导体芯片市场现状（2021）
根据应用场景的不同，半导体可以分为四个大类，分别是：集成电路、分立器件、光电器件及传感器。
集成电路：集成电路是采用特定的制造工艺，将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在若干块半导体晶片或者介质基片上，进而封装在一个管壳内，变成具有某种电路功能的微型电子器件。集成电路产业既是当前国际政治和经济竞争的重要砝码，也是国际竞争最激烈以及全球资源流动和配置最彻底的产业。
分立器件：主要包括晶体二极管、三极管、整流二极管、功率二极管、 化合物二极管等，被广泛应用于消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、LED显示屏等领域。
光电器件：指根据光电效应制作的器件称为光电器件（或光敏器件），主要包括利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光伏效应工作的光电池和半导体发光器件等。
传感器：利用半导体性质易受外界条件影响这一特性制成的传感器，按输入信息可分为物理敏感、化学敏感和生物敏感半导体传感器三类。主要应用领域是工业自动化、家用电器、环境检测、生物工程等领域。
集成电路主要分为数字集成电路和模拟集成电路，其中数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。
逻辑器件是进行逻辑计算的集成电路；
存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件；
微处理器可 完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作；
模拟器件是模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的芯片，如运算放大 器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。
从区域分布来看，WSTS统计结果显示，2020年亚太地区(除日本)半导体市场规模为2675.90亿美元，占全球市场的61.78%。
集成电路产业链主要可以分为上中下游三大模块以及集成电路行业的支 撑产业，上游为芯片设计行业，中游是芯片的制造以及封装测试，下游 是芯片的终端应用。集成电路原材料以及制造设备是整个行业的支撑产 业。
其中，芯片设计较为独立，方向也比较多样；芯片制造和封测是主要技 术领域，涉及工艺复杂。因此集成电路行业主要存在三种商业模式：Fabless模式、Foundry模式和IDM模式。
据中芯国际官方网站介绍，其14纳米FinFET技术于2019年第四季度进入量产，是中国大陆目前最先进水平，而2021年4月台积电3纳米工艺芯片已经进入试产，远远领先大陆水平。
我国芯片行业的支撑产业发展也与世界存在差距。高端芯片的制造主要依靠光刻机为核心的制造设备，目前我国在低端光刻机国产化进程上，取得了一定的成果，而尖端光刻机技术被荷兰ASML公司垄断。
据IC Insights发布的2020上半年全球半导体厂商Top10中，国 产企业海思半导体位列第十。但受到制裁影响，年末Gartner做出的统计中，全球半导体营收前十名的企业又被外国公司占领。
从具体细分行业分布来看，目前科创板上市的芯片公司业务覆盖设计、材料、设备开发、制造、封测的全部环节，同时也涵盖部分芯片外延行 业，如光电设备、量子通信、系统解决方案服务商等产业链上下游企业。其中，以澜起科技、寒武纪为代表的17家芯片设计类公司占比最高，占 比达到科创板芯片企业的48.57%。
募资金额方面，35家相关公司IPO首发募集资金合计528.38亿元，其中， 中芯国际、华润微、寒武纪、沪硅产业、澜起科技、恒久科技6家公司募 资超过20亿元。制造和设计企业首次融资占比超过七成，基本反映了目前国内产业需求和重点发展方向。
《2020年半导体设备行业市场研究报告》
《2020年半导体材料行业发展报告》
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