兆芯CPU+GPU技术路线

智能计算芯世界

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2023-07-15 20:34

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73243d7f8f03f2fa1bdd6d262f1ead9a.webp 本文来自“兆芯CPU+GPU技术路线解读”。“CPU”面向计算(数据在计算和存储之间搬运),“GPU”面向图形图像处理,“芯片组”面向外围接口;“CPU”和“芯片组”分立模式,系统瓶颈在两者之间的主板总线,SOC变片外为片内、解决了这一瓶颈;“GPU”分为集成显卡、外置显卡两种,集成显卡有单独的计算和存储单元; CPU、GPU以及SOC产品,设计、验证、生产制造等流程决定了产品的成熟度和稳定性。

CPU自主设计能力研发能力,解决的是“会不会做”的问题;商业授权,解决的是“能不能卖”的问题;授权模式是商业模式的选择,商业模式是灵活的、也是可以不断变化的,商业模式可能会受政治影响;指令集、专利、架构、产品,代表了不同的层次。

下载链接: 兆芯CPU+GPU技术路线解读 AI芯片、服务器、边缘域和Chiplet共舞(2023) 多领域(GPU CPU)散热材料工艺发展历史及路径演绎 AI围绕算力产业、国产化替代、复苏主线布局 CPU和GPU:异构计算的演进及发展 鸿蒙生态应用开发白皮书 2023年中国人工智能行业概览 计算机行业:国内重点AI大会有哪些亮点 2023年机器学习技术与平台词条报告 70份GPU技术及白皮书汇总 新型GPU云桌面发展白皮书(2023) GPU原理及在云桌面中的应用 兆芯CPU+GPU技术路线解读 大模型时代:智能设计的机遇和挑战(2023) 《AIGC行业深度报告系列合集》 《70+篇半导体行业“研究框架”合集》 290份重磅ChatGPT专业报告(全网最全) 《人工智能AI大模型技术合集》 《56份GPU技术及白皮书汇总》 《FPGA五问五答系列合集》 《机器人行业报告合集(2023)》

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aa50b2567b5704a8a7860e39c39597f0.webp 下载链接: 《硬件技术一致性设计及测试汇总(1)》 1、PCI Express一致性测试方法  2、5G IC高速接口设计与测试挑战  3、MIPI D-PHY一致性测试方法  4、MIPI C-PHY一致性测试方法  5、HDMI 1.4_2.0物理层一致性测试方法 《硬件技术一致性设计及测试汇总(2)》 7、DDR一致性测试方法  8、DDR技术演进与测量挑战  9、SATA一致性测试原理与方法  10、USB2.0/USB3.1一致性测试方法  11、高速数字接口测量的去嵌入和均衡软件使用方法 《PCI Express PCI 测试及挑战》 1、PCI Express 3.0 and 4.0测试挑战  2、PCI Express一致性测试方法 《USB一致性测试及方法汇总》 1、USB 2.0一致性测试方法  2、USB2.0/USB3.1一致性测试方法  3、USB 3.1 Gen2 10G -Gen1 5G Receiver测试 《全面了解芯技术:如何测试一颗芯片》 《IC-MEMS分析测试技术》 《IC设计制造流程培训》 《3D-IC设计的挑战和需求》 《集成电路测试及测试系统介绍》 《集成电路及芯片知识汇总(2)》 9、芯片和芯片设计——集成电路设计科普 10、集成电路EDA设计概述 11、超大规模集成电路设计 12、常用半导体器件讲解 13、半导体制程简介 14、SOC芯片设计 15、ASIC芯片设计生产流程 16、CAN总线详细讲解 《集成电路及芯片知识汇总(1)》 1、集成电路技术简介 2、芯片设计实现介绍 3、集成电路芯片设计 4、芯片规划与设计 5、数字IC芯片设计 6、集成电路设计的现状与未来 7、集成电路基础知识 8、集成电路版图设计

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