兆芯CPU+GPU技术路线

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2023-07-15 20:34



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本文来自“兆芯CPU+GPU技术路线解读”。“CPU”面向计算(数据在计算和存储之间搬运),“GPU”面向图形图像处理,“芯片组”面向外围接口;“CPU”和“芯片组”分立模式,系统瓶颈在两者之间的主板总线,SOC变片外为片内、解决了这一瓶颈;“GPU”分为集成显卡、外置显卡两种,集成显卡有单独的计算和存储单元;
CPU、GPU以及SOC产品,设计、验证、生产制造等流程决定了产品的成熟度和稳定性。


CPU自主设计能力研发能力,解决的是“会不会做”的问题;商业授权,解决的是“能不能卖”的问题;授权模式是商业模式的选择,商业模式是灵活的、也是可以不断变化的,商业模式可能会受政治影响;指令集、专利、架构、产品,代表了不同的层次。



下载链接:




兆芯CPU+GPU技术路线解读






AI芯片、服务器、边缘域和Chiplet共舞(2023)






多领域(GPU CPU)散热材料工艺发展历史及路径演绎






AI围绕算力产业、国产化替代、复苏主线布局






CPU和GPU:异构计算的演进及发展







鸿蒙生态应用开发白皮书






2023年中国人工智能行业概览





计算机行业:国内重点AI大会有哪些亮点



2023年机器学习技术与平台词条报告

70份GPU技术及白皮书汇总

新型GPU云桌面发展白皮书(2023)
GPU原理及在云桌面中的应用
兆芯CPU+GPU技术路线解读
大模型时代:智能设计的机遇和挑战(2023)


《AIGC行业深度报告系列合集》



《70+篇半导体行业“研究框架”合集》















290份重磅ChatGPT专业报告(全网最全)















《人工智能AI大模型技术合集》



《56份GPU技术及白皮书汇总》




《FPGA五问五答系列合集》




《机器人行业报告合集(2023)》






OrionX GPU AI算力资源池化技术白皮书








《NVIDIA InfiniBand网络技术新特性(2023)》













《NVIDIA Jetson机器软件栈更新合集》






华为盘古大模型3.0发布,重塑千行百业



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下载链接:


《硬件技术一致性设计及测试汇总(1)》

1、PCI Express一致性测试方法
2、5G IC高速接口设计与测试挑战
3、MIPI D-PHY一致性测试方法
4、MIPI C-PHY一致性测试方法
5、HDMI 1.4_2.0物理层一致性测试方法


《硬件技术一致性设计及测试汇总(2)》

7、DDR一致性测试方法
8、DDR技术演进与测量挑战
9、SATA一致性测试原理与方法
10、USB2.0/USB3.1一致性测试方法
11、高速数字接口测量的去嵌入和均衡软件使用方法


《PCI Express PCI 测试及挑战》

1、PCI Express 3.0 and 4.0测试挑战
2、PCI Express一致性测试方法


《USB一致性测试及方法汇总》

1、USB 2.0一致性测试方法
2、USB2.0/USB3.1一致性测试方法
3、USB 3.1 Gen2 10G -Gen1 5G Receiver测试


《全面了解芯技术:如何测试一颗芯片》


《IC-MEMS分析测试技术》


《IC设计制造流程培训》


《3D-IC设计的挑战和需求》


《集成电路测试及测试系统介绍》


《集成电路及芯片知识汇总(2)》

9、芯片和芯片设计——集成电路设计科普
10、集成电路EDA设计概述
11、超大规模集成电路设计
12、常用半导体器件讲解
13、半导体制程简介
14、SOC芯片设计
15、ASIC芯片设计生产流程
16、CAN总线详细讲解


《集成电路及芯片知识汇总(1)》

1、集成电路技术简介
2、芯片设计实现介绍
3、集成电路芯片设计
4、芯片规划与设计
5、数字IC芯片设计
6、集成电路设计的现状与未来
7、集成电路基础知识
8、集成电路版图设计




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《硬件技术一致性设计及测试汇总(1)》

1、PCI Express一致性测试方法 
2、5G IC高速接口设计与测试挑战 
3、MIPI D-PHY一致性测试方法 
4、MIPI C-PHY一致性测试方法 
5、HDMI 1.4_2.0物理层一致性测试方法

《硬件技术一致性设计及测试汇总(2)》

7、DDR一致性测试方法 
8、DDR技术演进与测量挑战 
9、SATA一致性测试原理与方法 
10、USB2.0/USB3.1一致性测试方法 
11、高速数字接口测量的去嵌入和均衡软件使用方法

《PCI Express PCI 测试及挑战》

1、PCI Express 3.0 and 4.0测试挑战 
2、PCI Express一致性测试方法

《USB一致性测试及方法汇总》

1、USB 2.0一致性测试方法 
2、USB2.0/USB3.1一致性测试方法 
3、USB 3.1 Gen2 10G -Gen1 5G Receiver测试

《全面了解芯技术:如何测试一颗芯片》


《IC-MEMS分析测试技术》


《IC设计制造流程培训》


《3D-IC设计的挑战和需求》


《集成电路测试及测试系统介绍》


《集成电路及芯片知识汇总(2)》

9、芯片和芯片设计——集成电路设计科普
10、集成电路EDA设计概述
11、超大规模集成电路设计
12、常用半导体器件讲解
13、半导体制程简介
14、SOC芯片设计
15、ASIC芯片设计生产流程
16、CAN总线详细讲解


《集成电路及芯片知识汇总(1)》

1、集成电路技术简介
2、芯片设计实现介绍
3、集成电路芯片设计
4、芯片规划与设计
5、数字IC芯片设计
6、集成电路设计的现状与未来
7、集成电路基础知识
8、集成电路版图设计




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