Chiplet技术核心就是Die to Die互联，实现大带宽下的多芯片算力合并，形成多样化、多工艺的芯片组合。显然，如果各家芯片厂商都在推自己的标准，这将导致不同厂商的Chiplet之间的互联障碍，限制Chiplet的发展。因此，实现各个芯粒之间高速互联，需要芯片设计公司、EDA厂商、Foundry、封测厂商等上下游产业链协调配合、建立统一的接口标准，从而实现Chiplet技术的量产应用并真正降低成本，加速整个Chiplet生态的发展。于是，UCIe标准应运而生。

▲ 芯动Chiplet架构师高专讲演Innolink™ Chiplet方案

就在Ucle标准发布后两周，芯动科技就宣布推出首个国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet。芯动Chiplet架构师高专表示：芯动在Chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验，并且和台积电、intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索，两年前就开始了Innolink™ 的研发工作，率先明确Innolink B/C基于DDR的技术路线，并于2020年的Design Reuse全球会议上首次向业界公开Innolink A/B/C技术。

得益于正确的技术方向和超前的布局规划，Innolink™ 的物理层与UCIe的标准保持一致，成为国内首发、世界领先的自主UCIe Chiplet解决方案。

▲ Innolink A/B/C实现方法

Innolink™ Chiplet的设计思路和技术特点：

1.业界很多公司认为Chiplet跨工艺、跨封装的特性，会使其面临复杂的信号衰减路径，所以普遍使用SerDes差分技术以应对这一问题。芯动基于对Chiplet应用场景和技术趋势的深刻理解，以及在DDR技术领域的绝对领先，认为相较于SerDes路线，DDR技术更适合Chiplet互联和典型应用，而且不同封装场景需要用到不同的DDR技术方案。

2.Chiplet(Die to Die) 在短距PCB、基板、Interposer上连接时，路径短、干扰少、信号完整性好，此时采用DDR技术路线在延时功耗和带宽密度上更具优势。在短距离PCB、 基板、Interposer平台上，DDR对比SerDes的优势如下：

Chiplet的核心目标就是高密度和低功耗，DDR技术满足多芯粒互联的高密度、低功耗、低延迟等综合需求，可使多芯粒像单芯粒一样工作，单芯粒总线延展至多芯粒。因此，芯动综合考虑SerDes和DDR的技术特点，在Innolink-B/C 采用了DDR的方式实现，提供基于GDDR6/LPDDR5技术的高速、高密度、高带宽连接方案。

3.标准封装使用MCM传统基板作为Chiplet互联的介质，具备成本便宜等特点，是对成本较为敏感的Chiplet应用场景首选；先进封装如Interposer，具备密度高、良品率低、成本高等特点，则是对价格不敏感的高性能应用场景首选。在UCIe定义正式发布前，Innolink-B/C就提前实现了这两种封装场景的应用，验证了其对市场前景和Chiplet技术趋势的准确判断。

▲UCIe定义 不同封装标准的主要性能指标

4.针对长距离PCB、线缆的Chiplet连接，Innolink-A提供基于SerDes差分信号的连接方案，以补偿长路径的信号衰减。

5.总的来看，Innolink-A/B/C实现了跨工艺、跨封装的Chiplet量产方案，成为业界领先！围绕着Innolink™ Chiplet IP技术，芯动同时还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等整套解决方案！

▲ Innolink™ Chiplet的设计包含了UCIe的Chiplet连接先进、标准封装定义

图中显示UCIe分了3个层次，Protocol Layer协议层、die to die Adapter互联层、Physical Layer物理层。其中协议层就是常用的PCIE、CXL等上层协议，底层的Die to Die和PHY物理层，即是和Innolink™同样的实现方式。

总结：芯动准确地把握了Chiplet技术方向，并前瞻性地完成设计验证，与后来推出的UCIe技术方向一致，为Innolink™ 兼容UCIe标准奠定基础，成为业界领先方案。

这听起来像押中高考大题的故事，其实Innolink™背后的技术极为复杂，正因为芯动掌握了高速SerDes、GDDR6/6X、LPDDR5/DDR5、HBM3、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界领先的核心技术，并且经过大量客户需求落地和量产验证迭代。博观而约取，厚积而薄发，“押中题”无疑是是芯动技术团队长期投入和耕耘的成果!

Innolink™ Chiplet是芯动先进IP之集大成者，代表着国内乃至世界领先水平，闻之不如见之，我们来盘点一下其内部实现的基础技术。

▲ 18Gbps GDDR6 单端信号量产验证

▲ 21Gbps PAM4 DQ eye, single ended

▲ HBM3 6.4Gbps 高速眼图

▲ 全球首个GDDR6/6X combo IP量产

▲ 32/56G SerDes眼图

▲ 风华1号4K高性能GPU应用Innolink™ Chiplet实现性能翻倍

▲ 先进封装信号完整性分析

▲ 封装热效应仿真

看到这些赏心悦目的IP验证测试眼图，相信大家对Innolink™ Chiplet有了更加客观的认知。追本溯源，这些成果反映的另一问题也值得探讨，为什么芯动能在这么多先进技术上取得如此耀眼的成绩？

芯动科技的CEO敖海先生是技术出身，长期保持和一线研发工程一起讨论架构、改代码、调电路、定方案的习惯，从领导人至一线员工，全公司都秉承踏实进取、勇于创新、务实精进的作风。见微知著，芯动研发团队能持续攻克一个个技术难关、攀登一座座行业高峰也就不奇怪了。正因于此，芯动才能保持对市场的敏锐判断和技术发展的持续领先！

▲ CEO亲自参与研发工作，带领团队勇争领先！

敖海认为，现阶段先进工艺芯片技术迅速发展、高性能应用需求急剧增加，只有不畏挑战迎难而上、抢先占领技术高地，在Chiplet等先进IP技术上对标海外巨头，并在某些领域实现弯道超越，才能在市场上站稳脚跟，有效赋能国产半导体发展！

▲ 芯动科技CEO敖海先生

首发先进IP技术具备很多优势，可以快速赢得业界认可、第一时间导入客户需求并设计验证、广泛获得Foundry和封测等上下游的大力支持。在市场应用成熟时，还可以让广大芯片客户用上量产验证的、可靠安全的IP，从而根据新的升级方向迅速实现技术迭代，进一步推动业务增长。一步领先、步步领先，从IP切入是极具实际意义的。

当然，首发推出先进工艺IP面临很多困难:

1.没有参照对象，试错成本高。

第一个吃螃蟹的人，先进道路的开拓者，总要付出加倍的努力。在很多大的技术节点上并没摸石头过河的说法，需要不断的摸索尝试。通俗点讲就是一个个坑踩个遍，踩结实了，路就平了。

2.对团队要求高。

一个先进IP，从数字到模拟、后端到工艺、流片到封测，每个环节都要资深的技术人员，芯动经过16年的积累，打造一支技术过硬的队伍，后来居上，面对国外厂商的先发优势毫不退让，用实力赢得全球客户认可。

3.先进工艺流片验证成本高。

先进工艺的IP流片验证成本很高昂，设计工时、FinFet工艺MPW或者流片费用、封测等累加，每次验证的费用轻轻松松破百万美元。

某种意义上，芯动在先进IP领域获得的优势和业界认可，以及6大合作晶圆厂在工艺、流片成本、产能上给予的巨大帮助，都是做先进工艺IP的好处。

有和没有先进IP区别是很大的，有先进IP能够使市场更加理性，同时满足国产高端芯片自主可控、技术迭代的迫切需求！

▲ 芯动科技主办的2021国产IP与定制芯片生态大会盛况

芯动的先进IP技术，一方面引领行业技术的创新，塑造半导体企业的全球化长远发展视野，另一方面填补国内高性能芯片的应用空白，助力国内高端芯片发展。