全球IoT蜂窝无线通信芯片市场：高通份额第一，华为及展锐紧随其后！-技术圈

9月13日消息，根据市场研究机构Counterpoint发布的统计报告显示，2021年第二季度全球IoT蜂窝无线通信模组市场总营收同比提高了60%，出货量提高了53%并达到1亿片。其中，5G模块增幅高达800%，其次是4G Cat.1芯片增幅达100%，第三是NB-IoT。

具体厂商份额方面，按照营收份额划分，排在第一的是上海Quectel（移远通信），市场份额为21.2%；第二是Fibocom（广和通），市场份额为7.9%；第三名是Telit（泰利特），份额为7.1%；第四名为Thales，市场份额为7.0%；第五名为Rolling Wireless（锐凌），市场份额为6.4%；第六名是Slerra，市场份额为5.7%；第七名是LG，市场份额为5.3%；第八名是MeiG，市场份额为5.3%；第九名是Sunsea，市场份额为4.7%；排名第十的是中国移动，市场份额为1.9%。

在具体的全球IoT蜂窝无线通信模组所采用的芯片解决方案上，高通稳居第一，拿下了接近一半的市场份额，并且在北美、拉美、欧洲、MEA（中东和非洲）、中国、印度、日本以及全球其他地区均排名第一。