中国大陆半导体制程仍落后三四代

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2022-01-26 17:01


近年来,中国大陆大力发展半导体产业,至今已砸下了巨额的资金。但市场研究机构IDC 直言,受限于美国压制中国科技业的发展,中国大陆半导体制程至少落后海外竞争对手3、4 代,离半导体自主还有很大一段距离。


据CNBC报导称,IDC科技、半导体研究主管Mario Morales近日在接受CNBC节目《Squawk Box Asia》采访时称,现阶段,全球16nm以下的先进制程,高度集中在中国台湾和韩国,美国Intel也肩负一定程度的产能。相较之下,中国大陆半导体先进制程发展速度缓慢,还落后对手3到4代。


中国大陆一直希望实现高科技自给自足,例如半导体及人工智能(AI)等新兴技术,建立中国的全球影响力。然而,随着中美两大强国的紧张局势升级,美国对华为、中芯国际等中国科技公司实施制裁,列入贸易黑名单,以遏制中国的科技战略布局。


2020年12月,中国最大芯片制造商中芯国际遭美国政府列入“实体清单”,根据相关规定,美国半导体设备公司,包括应用材料(Applied Materials)和科林研发(Lam Research)等,必须先向美国政府取得许可证,才能将半导体设备销售给中芯国际。


编辑:芯智讯-林子  来源:MoneyDJ

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