一站式芯片设计和供应链平台,如何助力芯片公司实现降本增效?
IT/CAD服务:延承芯片研发基础架构、设计环境标准化、数据安全不落地、创新“从地到云”弹性算力平台、加速芯片研发进程;
设计服务:平台汇集超过350人的设计团队、严格数据安全体系、高性价比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC完整方案;
流片服务:一站对接18家国内外主流晶圆厂、完善的数据隔离安全体系、100%成功完成750+Tapeout 、专业团队解决1500+技术问题;
封装服务:自建2万平3个封装基地(无锡/重庆/合肥)、每月500批快封产能、从原理图设计到量产1亿颗的SiP交付、最优性价比量产管理;
测试服务:以客户为中心,极致优化测试效率的量产服务,国际大厂产品测试方法学,460台ATE设备充足产能,50+测试工程开发团队;
培训服务:每年2000+初级IC工程师培训输送,缓解企业初级工程师招聘难题;在职员工的在岗培训,加速IC人才专业技能成长。
1、物联网时代的芯片新需求,需要降本增效的产业新模式
2、以芯片公司需求为中心,用解决方案整合供应商
3、芯片设计云 - IT+CAD服务(私有云+公有云混合部署)
4、芯片设计云 - 平台化芯片设计服务模式提供高性价比交付
网络交换类团队:平均10年以上工作经验,交付过超过100颗网络类芯片
BLE AIoT 方案:10年以上蓝牙产品经验,曾经的芯片出货量数以亿计
MCU设计平台:从M0 到 M4 的可伸缩SoC平台
芯片安全设计:业界屈指可数的能够提供全线安全设计相关的技术与IP的一家法国公司
另外还有包括模拟 IP定制,先进工艺团队(海外)以及可以提供驻场服务的庞大资源池
4、供应链云 - 流片服务,100%成功Tape-out 750+颗芯片
5、供应链云 - 封装服务,成功交付3125款快封和92款SiP
6、摩尔精英无锡SiP封测中心开业,1.5万平一期总投资5亿元
7、供应链云 - 测试服务,基于自主ATE设备提升50%测试效率
8、人才云培训:企业冠名定向培养班,缓解初级人才短缺
9、一站式芯片设计和供应链平台,助力芯片公司实现降本增效
10、摩尔精英,让中国没有难做的芯片
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