IBM Telum处理器架构详解

前几篇，分享了“AMD Zen3处理器架构详解”和“英特尔CPU Alder Lake架构解读”，今天分享IBM的处理器架构。

Hot Chips 2021大会上，IBM介绍了其下一代Z系列企业级处理器“Telum”，IBM Telum是IBM Z和LinuxONE系统的下一代处理器，计划于2022年上半年推出。IBM讲解的亮点有预期性能提升、新缓存设计以及专为实时嵌入式人工智能（AI）设计的集成加速器。

Telum处理器采用三星7nm工艺制造，面积530平方毫米，集成多达225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存、多芯片一致性互连，性能提升超过40％。

该芯片包含8个处理器内核，具有深度超标量乱序指令流水线，以超过5GHz的时钟频率运行，针对异构企业级工作负载的需求进行了优化，完全重新设计的缓存和芯片互连基础架构为每个内核提供32MB缓存。

嵌入的集成AI加速器，单芯片性能超过6TFlops，内部矩阵阵列拥有128个单元，延迟超低且一致，支持ML、RNN、CNN各种模型，支持企业级内存虚拟化和保护，可通过硬件、固件更新进行拓展。

下载链接：

Hot Chips 2021大会处理器架构汇总

1、AMD Zen3处理器架构详解

2、英特尔CPU Alder Lake架构解读

3、IBM处理器Telum架构详解

下载链接：

HPC China 2020主会场技术论坛

1-曾庆存-中国科学院地球系统（动力学）模式CAS-ESM.pdf

2-邬江兴_打造AI时代集成电路标志性的芯物种20200928.pdf

3-新形势下高性能计算发展面临的挑战和任务-钱德沛.pdf

4-高性能计算机的存储优化：实践与经验-卢凯.pdf

5-陈健-中国超算应用行业分析和技术服务模式.pdf

6-付昊桓-太湖之光-应用软件研发.pdf" 

2021 HPC China大会因特尔方案资料（下）

1、英特尔中国制造及能源行业 AI 实战手册.pdf

2、面向 HPC 的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器在生命科学领域大展拳脚.pdf

3、面向高性能计算 (HPC) 的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器.pdf

4、面向高性能计算和人工智能融合集群的英特尔精选解决方案.pdf

5、面向人工智能推理的英特尔精选解决方案.pdf

6、英特尔Analytics Zoo助力浪潮构建端到端智慧计算解决方案释放数据价值.pdf

7、英特尔傲腾持久内存为第四范式全流程AI系统提供容量与持久双重优势.pdf

8、英特尔中国金融行业 AI 实战手册.pdf

9、英特尔中国医疗健康行业 AI 实战手册.pdf" 

2021 HPC China大会因特尔方案资料（上）

1、面向 HPC 的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器在金融服务领域大展拳脚.pdf

2、CDS首云借力 OpenVINO Model Server加速AI云服务落地部署.pdf

3、百度BML助力企业实现一站式全功能AI开发体验.pdf

4、百度飞桨与第三代英特尔至强可扩展处理器为深度学习产业落地打造速度与安全新支点.pdf

5、第三代英特尔至强可扩展处理器 (Ice Lake) 和英特尔深度学习加速助力阿里巴巴 Transformer 模型性能提升.pdf

6、构建从边缘到云的人工智能基础设施.pdf

7、开发跨架构的高性能应用程序.pdf

8、开发面向CPU、GPU和 FPGA的跨架构应用程序.pdf

本号资料全部上传至知识星球，更多内容请登录智能计算芯知识（知识星球）星球下载全部资料。

免责申明：本号聚焦相关技术分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，发布文章若存在版权等问题，请留言联系删除，谢谢。

电子书<服务器基础知识全解(终极版)>更新完毕，知识点深度讲解，提供182页完整版下载。

获取方式：点击“阅读原文”即可查看PPT可编辑版本和PDF阅读版本详情。

温馨提示：

请搜索“AI_Architect”或“扫码”关注公众号实时掌握深度技术分享，点击“阅读原文”获取更多原创技术干货。