总投资100亿元，合肥长丰第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工
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· 2020-12-05
11月28日上午，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工活动在长丰（双凤）经开区举行。
据了解，此次集中开工的重大项目共19个，总投资160.11亿元，年度计划投资8.08亿元。其中，总投资10亿元以上项目6个，总投资96.16亿元，年度计划投资2.4亿元。其中，由露笑科技与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资的长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目则是其中的重头戏。
资料显示，长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目规划总投资100亿元，位于长丰（双凤）经开区，占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目一期投资21亿元，达产后可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；第二期预计投资39亿元，建成达产后，将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力；第三期预计投资40亿元，达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。
编辑：芯智讯-林子
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