盛美半导体科创板IPO获批，将成首例美股分拆科创板上市企业
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2021-08-21 13:22
8月18日消息，近日，中国证监会宣布同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。
资料显示，盛美半导体（ACM Research, Inc.）于1998年1月在加州注册，并于2016年11月在特拉华州重新组合。该公司是开发、生产和销售可供半导体制造商在众多制造步骤中使用的单片湿清洗设备，该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷，从而提高产品收率，制造先进的集成电路或芯片。
通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，盛美半导体在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果。例如公司自主研发出的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术系全球首创，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。公司通过在技术研发方面的差异化竞争和创新的发展战略，取得了在行业内的竞争优势，截至2020年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予的境内外发明专利293项；公司作为主要课题单位承担了两项国家“02专项”重大科研项目；公司的SAPS兆声波清洗技术荣获了2020年度上海市科学技术进步一等奖。
盛美半导体目前拥有一批在行业内具有影响力的集成电路产业客户群，主要客户包括海力士、中芯国际、华虹集团、长江存储、长电科技等。
根据8月6日盛美半导体(股票代码：ACMR)公布的二季度财报显示，公司2021财年第二财季归属于母公司普通股股东净利润为656.70万美元，同比增长8207.41%；营业收入为5386.40万美元，同比上涨37.94%。
根据财报公布后的电话会议显示，盛美半导体获中芯国际2021下半年多款产品的订单，实现导入多个特色工艺新客户。盛美半导体在中芯国际的设备引入方面表现良好，包括全系列的清洗设备和 ECP 设备，正评估2022年来自中芯国际的需求增长。
盛美半导体还增加了一些中国半导体厂商新客户，主要生产电源管理芯片、模拟芯片、CMOS 图像传感器、化合物半导体和其他产品。这些新增客户包括五大二线厂商中的四个，以及少数三线厂商和其他客户。
据介绍，盛美半导体在晶圆代工、3D NAND和DRAM领域有五个主要的前道客户，预计2021 年上海华力微和长江存储仍然是前两大客户。在过去18个月，盛美半导体团队在中芯国际的 ACM 设备引入方面做得很好，包括全系列的清洗设备和ECP 设备，正评估 2022 年来自中芯国际的需求增长，然而这取决于他们获得其他美国设备供应商的出货许可进展。
公开资料显示，盛美股份的控股股东是美国ACMR，持有盛美股份91.67%的股权，其于2017年11月在美国纳斯达克上市，股票代码为ACMR，是首家赴美上市的中国半导体设备公司。
值得注意的是，美国ACMR仅为控股型公司，于1998年在美国硅谷成立。2005年，美国ACMR在上海投资设立了公司的前身盛美有限，并将其前期研发形成的半导体专用设备相关技术使用权投入盛美有限，并以盛美股份为主体继续开展持续的研发和技术积累工作。
2019年，盛美股份完成了股份制改革，并于当年启动科创板上市计划。
今年6月1日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称盛美股份）科创板IPO申请获得上交所受理。
随着此次盛美半导体科创板IPO申请获得了证监会的通过，盛美半导体将成为首家美股分拆登陆科创板的公司，这对于科创板探索全球化发展具有重要意义。更为重要的是，在美国对华半导体行业禁令持续收紧的情境下，身处半导体设备关键环节的盛美股份，在加速国产替代方面被寄予厚望，而登陆科创板将为之提供资本助力。
在今年4月的一次行业论坛上，盛美股份创始人王晖表示，“希望在2020年完成科创板登陆，这可能是第一家纳斯达克公司的子公司登陆科创板，从而探索科创板全球化的新模式创新，为全球科创企业进入中国市场、进入中国金融市场树立榜样。”
编辑：芯智讯-林子 综合自网络
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