深信院携手航顺发布自研SoC芯片“深信1号”

日前，中国职业技术教育学会微电子技术专业委员会（以下简称“微电子专委会”）在深圳信息职业技术学院（以下简称“深信院”）启动第二期微电子职业教育师资培训。在开班仪式上，深信院发布了由微电子学院团队与国内知名MCU芯片设计厂商深圳市航顺芯片技术研发有限公司联手打造的SoC芯片——“深信1号”。

2020年11月，作为全国高职类院校的首家微电子学院，深信院微电子学院正式揭牌成立。据深信院微电子学院相关负责人介绍，此次发布的芯片是面向蓬勃发展的AIoT市场需求和人才培养需求定制而成的，微电子学院将面向集成电路产业链上下游，培养芯片设计-芯片验证-芯片封装-芯片测试-芯片应用的全链条高端技术技能人才。以该SoC芯片为基础，校企双方成立了“智能芯片设计工程中心”，共同组建研发团队，致力于智能物联网芯片的研发和应用开发，打造成高端应用研发平台。

微电子学院还将针对集成电路企业出台特别的产教融合政策，打造“生产中教学，教学中生产”的深度融合新标杆——芯片“快封”中心，依托深信“芯火”产业学院，采用企业化运营，开展IC封装、测试教学实训，支持先进封装科研，向科研机构、院校和芯片设计企业提供特色IC快封服务，提升深信院在集成电路教学、实训的影响力和社会服务能力。

基于以上两大中心，微电子学院正着力以真实的生产项目、真实的工作场景倒逼“三教”改革。加大教师企业轮岗力度，学习新技术和技能，教授主流技术；建立课程标准，实施活页式、项目化、立体化专业课程教材资源；建设“线上+线下”数字化信息化教学资源库，以项目驱动为载体，实施“专业课程讲项目、实训课程练项目、顶岗实习做项目”教学模式改革。加快与高校、名企合作构建微电子相关专业“高本硕”系统化人才培养体系，打通高职学生晋升通道；出台针对性激励措施与人才政策，吸引优秀人才充实一流师资队伍。进一步打造微电子职业教育专业教学标准和教材编写标准，引领微电子领域职业教育大发展。

会上，中国职业技术教育学会会长、教育部原副部长鲁昕作了题为“增强职业教育适应高质量发展能力”的主旨报告。

据悉，为系统解决职业院校在集成电路产业的人才链和创新链上长期处于缺位状态的问题，2020年8月，微电子专委会在深圳成立,并将秘书处设在深信院。此后，围绕“用3年左右时间，带领全国400所院校，培养30万微电子领域人才，培训5000名教师”的目标，已逐步举办人才培养论坛、着手专业标准建设、建设产教融合实践基地、开展师资培训工作、打造立体化教材、推进基于模块化课程的“三教”改革，多措并举，充分发挥微电子领域职业教育“高端智库”作用，服务国家集成电路产业重大发展战略。