vivo确定将发布自研影像芯片V1，X70系列首发搭载

8月27日， vivo在深圳召开科技创新媒体沟通会，vivo执行副总裁胡柏山详细阐述了vivo科技创新战略路线图，并对近期网传vivo自研芯片一事，给予正式回应。胡柏山表示，V1是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片，即将由9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。

▲vivo执行副总裁胡柏山

胡柏山表示，“V1是一颗特殊规格的集成电路芯片，是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求”，

作为自主研发影像芯片，V1芯片开发历时24个月，投入研发人力超300 人，并将由即将发布的旗舰新品X70系列首发搭载。

在此次沟通会上，胡柏山也首次对外披露了vivo的芯片战略。未来，vivo的芯片布局将主要围绕四个长赛道展开，这四个长赛道分别是设计、影像、系统和性能。胡柏山表示，只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求，且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP。

策略上，vivo会将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上，而不会做流片，即不涉及芯片生产制造。

胡柏山在沟通会上进一步透露，即将发布的vivo X70系列，在人像、夜景、防抖和视频等方面有极大提升。

胡柏山说：“不仅仅是带来直观影像效果的提升，更多是能给用户带来体验、情感方面的共鸣，只要我们在已经洞察和明确的4个长赛道上不断投入资源、领先行业，我们对高端人群需求的满足度就会做得越来越好，vivo的品牌就会得到高端用户的认可。”

早在2019年，vivo就以设计驱动和用户导向为纽带连接科技创新和消费者的本原需求，在创新领域下明确了设计、影像、系统和性能四个长赛道，网罗全球先进的人才，进行长期、持续的投入。

影像作为vivo的核心长赛道之一，截至目前已投入和研发达五年以上，也已实现很多行业领先成果，如微云台防抖技术、前置双微缝柔光灯等。去年12月，vivo宣布与蔡司达成全球战略合作，双方联合研发技术已成功导入vivo X60系列，收获了广大用户的好评和专业影像圈层的认可。

据了解，vivo和蔡司从两个维度展开深度技术合作：其一是短期的产品研发线。vivo和蔡司通过技术评审、技术指导和技术认证，来实现产品影像性能的提升。比如已经在X60系列上实现的T*镀膜、Biotar人像风格等。其二是面向未来的中长期影像技术探索，这包括正在进行的vivo&蔡司联合研发影像系统，以及部分未来影像的技术研究和探索。

在vivo看来，长赛道技术门槛较高，可以基于用户的需求体验进行长期迭代，并形成差异化，需要长期的技术积累和研发投入。基于消费者洞察，vivo在每条重要赛道都会落地铁三角战略（产品规划、技术规划和技术预研团队），实现产品与技术握手；面向未来的技术规划方面，则会由vivo中央研究院来具体承接，并基于消费者需求、行业技术趋势和场景定义进行相关的技术布局。

胡柏山表示：“深层次地洞察和满足用户需求，是未来手机行业的核心竞争力。设计驱动是vivo做到这一点的方法论。我们常常会问自己三个问题：‘我们能改变什么？这种改变是否能给用户带来全新的意义？这种改变是否是以简单、完美、优雅的方式去实现的？’。”

他强调，vivo未来10年、20年持续努力的目标，就是建立起设计驱动的体系和价值观，用设计驱动创造出改变世界的产品和服务，为用户和行业带来全新的价值和体验。对于vivo而言，时代虽然不同，本质始终不变。vivo将秉持初心，做对人类进步有贡献的工程技术创新，终将成为一家更健康、更长久的世界一流企业。

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「壹观察」创始人宿艺

原搜狐科技通信主编

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