联电联席总经理专访:专精成熟制程的新成功之路
晶圆代工大厂联电近年来持续专精成熟制程,走出一条新成功之路。联电联席总经理王石坦言,当初确实公司内部对此讨论相当热烈,不过自从极紫外光(EUV)技术被市场导入后,验证了联电当初的方向是正确的,至于14/12nm制程技术已经全面到位,目前正静待时机启动后续量产。
联电2017年宣布退出10nm及更先进制程的军备竞赛,将制程技术止步在14/12nm制程,走出属于自己的道路,且让营运上缴出创下新高的成绩单,获利也不断节节高升,验证联电当初的决定并没有错误。
王石指出,联电过去打下的基础相当良好,当初决议转型是看到后续的资本支出成本将大幅拉高,进入10nm及更先进制程势必要跨入EUV世代,对此公司内部经过一番讨论,透过数据、资料借此讨论出未来方向,才决定出公司目前决定将最先进制程止步在14/12nm。
王石说,联电员工对公司热情与理想很高,大家也付出了很多努力,在这个激烈竞争的半导体产业环境里面,在EUV问世之前,员工及市场上对于这个路线转换是否正确是打个问号的,但EUV出来后,就完全奠定了这个结果。
至于公司内部当初对于营运路线转换是否有激烈讨论,王石表示,在做路线大幅度转换之时,一定都会有路线上的讨论,且他认为所有声音都必须要被听到,并且与一级主管们常态性的会议讨论路线转换,不会是Top Down(从上到下,意即命令传递)的模式进行。
目前联电最先进制程虽然已经达到14/12nm,不过仍尚未进入量产阶段。王石指出,14/12nm是一定要做的,不过现阶段产能布建还没有开始,因为当前在非鳍式场效电晶体(FinFET)领域市场中28nm节点的需求成长幅度最大,且2021年市场需求成长可望上看双位数成长,联电希望在这个领域做的更好,才会朝向14/12nm的方向走。
据了解,目前联电透过提供先进且全面嵌入式高压(eHV)制程的产品组合,在驱动IC中有了可观的市占率,为第一个使用28nm小尺寸显示器驱动IC(SDDI)平台进行量产的晶圆厂。联电指出,不久之后将会量产22nm产品,证明联电在面板驱动IC应用的领先地位。
另外,日前市场传出联电有意并购日本东芝8吋晶圆厂,王石表示,联电对并购的态度是开放的,但现在半导体产能吃紧,有没有并购的机会则要看机缘,尤其业界看好8吋晶圆代工市场前景,8吋晶圆厂产能很值钱,惜售的心态很明显,现在来看近期要有并购案的机会没那么大。
来源:工商时报
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