苹果M1 Max芯片发布：570亿晶体管，图形性能堪比RTX 3080-技术圈

视学算法报道

机器之心编辑部

Arm 芯片已经达到超越 Core i9，与 RTX 3080 打得有来有回的程度了。

有人说，M1 芯片的笔记本还只是个玩具，昨天的发布会上，苹果把 M1 芯片的面积再扩大 3.5 倍，堆出 570 亿个晶体管，现在生产力够不够？

这个数字，已经比英伟达 GeForce RTX3090 上的 GA102 核心（280 亿）还要夸张很多了。

虽然比性能不能只看晶体管数量，但苹果用 5nm 工艺还能做到功耗更低。

当地时间 10 月 18 日，苹果宣布推出两款突破性芯片 M1 Pro 和 M1 Max。M1 Pro 扩展了 M1 架构，提供了惊人的性能和行业领先的能效，而 M1 Max 将这种提升再上了一个新的高度。M1 Pro 和 M1 Max 也是首次将片上系统 (SoC) 架构引入 pro 系统，在内存带宽、功效、容量等方面都有新的突破。

相比于 M1，M1 Pro CPU 的性能提升了 70%，GPU 提升 3 倍。相对于传统的 8 核 x86 处理器、传统集显和大功率独显，同功耗下 M1 Pro 性能更高，同等性能的情况下 M1 Pro 的功耗更少（少 70% 功耗）。

M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺，封装晶体管数达到 337 亿个；10 个 CPU 内核，包括 8 个高性能核和 2 个高能效核；16 核 GPU；最高可配置 32GB 统一内存，内存带宽达到 200GB/s。

而 M1 Max 除了与 M1 Pro 拥有同样的 10 核 CPU 以外，其余规格都又提升了一大步。M1 Max 封装晶体管数达到 570 亿，芯片面积达到 432mm²，比 M1 Pro 都多出 70%，是 M1 的 3.5 倍。M1 Max 芯片也是苹果迄今打造的最大面积芯片。

发布会上 M1 Pro 被与联想 Legion 5 作对比。如下图所示，在性能同等的情况下，Legion 5 的功耗约为 105W，而 M1 Pro 只需要 20~30W。

M1 Max 还提供了更高带宽的片上结构，与 M1 Pro 相比，内存接口增加了一倍，最高可达 400GB/s，几乎是 M1 内存带宽的 6 倍。在发布会上，M1 Max 对标的是微星 GE 76，笔记本端的 3080（下图黑线）的功耗约为 160W，雷蛇 Blade 15（下图灰线）的功耗约为 100W，而 M1 Max 的功耗只有 50W 左右。

而且和这些独显 GPU 不同的是，无论是否插电，M1 Pro 和 M1 Max 的性能均可完全释放。

快速、高效的媒体引擎

除了在性能和功耗上有新的进展以外，M1 Pro 和 M1 Max 还具有增强版的媒体引擎，可加速视频处理，同时最大限度地延长电池寿命。

M1 Pro 带有专门用于专业视频处理的专用 ProRes 加速器，允许播放多个高质量 4K 和 8K ProRes 视频流，同时仅使用很少的电量。M1 Max 则更进一步，提供比 M1 Pro 快 2 倍的视频编码，并具有 2 个 ProRes 加速器。借助 M1 Max，新款 MacBook Pro 可在 Compressor 中对 ProRes 视频进行转码，与上一代 16 英寸的 MacBook Pro 相比，速度提高了 10 倍。