合作创芯·生态共赢！“2021国产IP与定制芯片生态大会”即将开启
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2021-06-25 10:35
众所周知，当前高端芯片智能化和国产化需求紧迫。在产业链各环节资源有限的局势下，如何加速SoC产品迭代、强化IP复用和分工合作、共建生态已成为行业共识。IP是集成电路设计和量产的生态入口，尤其各种跨工艺、高性能、高可靠性、高安全性的关键IP和集成服务，成为赋能产品成功的重中之重。
在先进工艺(55nm到5nm) SoC挑战IP集限、整体产能紧缺的今天，如何确保各种IP快速集成、产品快速量产面市？如何跨越鸿沟，从设计到量产，通过一站式定制解决“有设计拿不到产能”或"有市场搞不定设计”的痛点问题？国内企业又如何构建国产合作生态，避开卡脖子风险，抓住国产化风口，打造贴近应用场景的核心竞争优势？
01
、这场技术盛宴有多高规格？
大会由中国一站式IP和芯片定制领军企业芯动科技与中国先进半导体一站式IP及定制量产中心与联合发起，中国集成电路设计创新联盟、中国科学院计算技术研究所和国内外一线的IP企业、EDA企业、设计服务企业、晶圆代工企业、封装测试企业、整机企业、云计算企业等集成电路上下游领军企业共同参与。
大会旨在以国产前沿IP技术和产品为导向，探讨中国集成电路产业生态从设计到量产的成果和经验、机遇与挑战，是一场聚焦技术和产品合作的行业生态盛会，预计参会规模达500人。
02、
这场技术盛宴有多实用？
03
、八大前沿专题，干货满满
来自国产生态链上下游的众多排头兵将共济一堂，围绕高性能计算、汽车电子&多媒体、低功耗IoT/MCU等三大主流应用下的IP和定制芯片进行展示和分享，覆盖先进工艺下的国产高速接口IP、CPU/GPU/NPU处理器IP、模拟和射频IP，IP集成与验证、SoC芯片定制和设计服务，以及国产EDA工具等各种新成果和新趋势。多位行业大咖还将围绕国产替代风口下，面对芯片缺货的困境，就企业间如何更好协同合作、加速设计和量产、共赢未来等重大议题展开圆桌讨论。
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、这些独家福利不容错过！
现场设有技术和流片合作洽谈区，一线厂商现场展示最新技术成果，提供IP和SoC定制设计服务合作免费咨询、晶圆代工和封测服务，干货满满，精彩纷呈，与会厂商还推出IP重大折扣等特别福利，更有大奖等您来拿，机不可失！赶快报名吧！
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关于主办方
芯动科技（Innosilicon）是中国一站式IP和芯片定制领军企业，主要聚焦于高性能计算/多媒体&汽车电子/IoT物联网领域，覆盖了台积电、三星、格芯、中芯国际、联华电子、英特尔、华力等全球主流代工企业的130纳米到5纳米各工艺节点，已授权支持数十亿颗高端SoC芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。芯动科技的IP产品涉及GDDR6/6X、DDR5/4、LPDDR5/4、HBM2e、Chiplet、32G/56G Serdes（PCIe5/4）、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等技术。芯动科技的ASIC定制，跨工艺跨封装技术，涉及从需求到产品端到端地满足客户需求，从规格、设计到流片量产，以及封装的芯片全流程。