为缺芯所困的美国，为何刚刚同意批准向华为出售汽车芯片？-技术圈

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导读

最近几周，熟悉申请流程的人士告诉路透社，美国已授予供应商许可证，授权其向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。就在美国汽车企业为芯所困的当下，美国政府为何同意为华为提供汽车零部件芯片？

据路透社报道，8月25日，两名知情人士透露，美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。

华为的一位女发言人拒绝对这些许可证发表评论，但再次强调："我们将自己定位为智能互联汽车的新部件供应商，我们的目标是帮助汽车OEM（制造商）制造更好的汽车。"

美国政府意欲何为？

众所周知，美国政府以对国家安全和外交政策利益构成威胁为由，近年来一直不遗余力地打压华为关键通信业务的增长。自2019年将全球最大的电信设备制造商华为列入商务部贸易黑名单以来，美方禁止在没有特殊许可的情况下向该公司销售美国商品和技术，甚至还变本加厉地限制了使用美国设备在国外制造的芯片的销售。

此后，华为一直受到特朗普政府对其网络设备和智能手机业务中使用的芯片和其他组件销售实施的贸易限制的拖累。拜登上台后，也一直在加强对华为出口的强硬路线，拒绝向华为出售用于5G设备或5G设备芯片的许可。

但最近几周，熟悉申请流程的人士告诉路透社，美国已授予供应商许可证，授权其向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。

如今，全球芯片短缺情况不断加剧。据台湾经济日报今日报道，由于晶圆代工产能持续供不应求，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，将扩大晶圆代工费用调涨范围，第四季起全线调涨。其中，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50%大关。

随着价格不断攀升，汽车芯片正由短缺变为长缺。全球汽车咨询机构AutoForecast Solutions发布的一份北美各车企和车型减产评估报告显示，底特律三巨头——通用、福特和Stellantis（包括菲亚特克莱斯勒）“稳”居前三，受到重创。

就在美国汽车企业为芯所困的当下，美国政府为何同意为华为提供汽车零部件芯片？

汽车芯片通常被认为复杂度不高，这降低了批准的门槛。一位接近许可证审批的人士说，政府正在为可能具有5G功能的其他组件的汽车芯片发放许可证。

在手机芯片领域，华为是少有的拥有自研高端芯片的厂商之一。基于华为在手机芯片的研发基础，想要拿下汽车芯片领域市场似乎并非不可能。同时，华为目前已经与大量汽车制造商合作，一旦完全实现自研自产汽车芯片，美国或将失去全球最大的汽车市场。

事实上，美国政府早有类似举措。例如，在上世纪80年代初，我国连8086的芯片都需要进口。然而，即使这种成本微乎其微的芯片，我国不但需要高价购买，而且动辄遭到巴统的封锁。为此，中科院微电子所、清华微电子所、复旦微电子所等一批微电子所的主要工作，就是应对很多国家对中国微电子行业主流制造技术实施的技术封锁。当某微电子所做出了0.6um的集成电路生产工艺后，美国半导体行业协会便游说国会批准开放此项产品的对华出口。

由此可见，美国政府此举依然是其一贯举措，不过对于有切肤之痛的华为而言，独立自主恐怕仍将会是其最优的战略选择。

华为汽车芯片寻求突围

基于智能手机的前车之鉴，华为一直以来也在汽车芯片领域持续布局。众所周知，目前汽车芯片的工艺仍然大都处于8英寸、28nm以上的水平。因此，相较于手机芯片，汽车芯片的生产制造门槛更低，为华为的自主突破创造了条件。

据日经新闻报道，华为最早于2019年就与半导体公司ST Microelectronics（意法半导体）共同合作开发半导体，除了智能手机，还涉猎汽车领域（例如自动驾驶）。

据悉，意法半导体的合作伙伴关系将使华为能够使用Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件。消息人士称，与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体合作，可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者。

在汽车芯片自研方面，华为海思与比亚迪签订合作协议，首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。以这款麒麟芯片为起点，海思自研芯片正式开始独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地。

除了内部自研，外部投资也成为华为突围的重要途径。据了解，华为旗下的“哈勃科技”在汽车领域的投资包括山东天岳、深思考、鲲游光电、好达电子以及裕太车通等企业。不难发现，哈勃科技所投资的几家公司均为IC业界较为知名的新贵，并且主打产品都是以自主研发高新技术为主，可见华为对于进军汽车半导体领域势在必行。

不仅如此，早在去年12月，根据中建八局官方公布的信息显示，由中建八局承建，华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）FAB2主厂房已经于11月30日顺利完成主体结构封顶。

据悉，武汉华为光工厂将由总部设于上海的研发公司直接代表华为进行管理，工厂生产中不会涉及任何源自于美国的技术，实现完全自主可控。按照拟定规划，该工厂将在2021年底试水生产45nm芯片组，并采用28nm光刻技术。力争2022年使用20nm以下先进工艺来制造专门服务于旗下电信部门的芯片，为华为生产其自研的光通信芯片及模组。

武汉华为光工厂完全建成后，将意味着华为真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链，宣告华为成功转型为一家综合性半导体公司。

华为CC架构纾解多芯窘境

当然，不能头痛医头、脚痛医脚，智能汽车所需要的芯片越来越多，华为还将寻求从整体系统方面进行改进，进一步改善芯片难题。

众所周知，汽车控制器（ECU）是实现整车功能控制的关键器件。在传统的车辆中为分布式架构，每增加一个功能需要增加一个ECU（汽车控制器）。目前，汽车平均采用约25个ECU，但是高端型号ECU数量已经超过100个。如此众多的芯片，不但为汽车增加了更多成本，还增加了芯片之间的协同难度。

在这一背景下，作为汽车控制器的上层中枢，如何对汽车电子电气架构（又称 E/E 架构），即整车电子电气系统的总布置方案进行改造成为颠覆的重点。

对此，华为HI智能汽车解决方案包括“1+5+N”：以ICT技术为基础，建立以一个架构（CC架构）、五大智能系统（智能驾驶/智能座舱/智能电动/智能车云/智能网联）、全套智能化部件（智慧屏+AR-HUD+集成式热管理+感知铁三角等）组成的全栈式解决方案。此外，HI将提供强大的算力和操作系统，包括三大计算平台：智能驾驶计算平台、智能座舱计算平台和智能车控计算平台，以及三大操作系统：AOS（智能驾驶操作系统）、HOS（智能座舱操作系统）和 VOS（智能车控操作系统）。

不同于以往的分布式电子电气架构，在“软件定义汽车”时代，整车硬件架构将向以太网+SOA架构升级，大算力+软件快速迭代需求推动分布式ECU向域控制器集成。为此，CC架构的设计思想是软件定义功能，它包括分布式以太网络和三个域控制器，驾驶、座舱和整车控制，并推出了三大平台，实现资源与功能解耦，共享资源池，而且软件可升级、硬件可更换，传感器可扩展。