时隔四年再“造芯”，这次小米方向对了

作者 | 吴优 代润泽

雷锋网3月31日消息，小米在其共计长达五个多小时的发布会上推出了一颗自研芯片——澎湃C1，这颗芯片搭载在小米首款折叠屏手机MIX FOLD上。

关于澎湃C1，小米的话是，这是自主研发的独立手机成像芯片，而澎湃C1与SoC芯片分离，并且将独立焊接到主板上。

并且达到这些小米投资了1.4亿元人民币，并花了2年的时间。

可以这样说，澎湃C1可以使用较少的处理和内存，同时可以产生更好的成像效果。 

在发布会上雷军表示：“我们的芯片之路到今天为止，已经走了 7 年，历经了重重的困难与挫折，也历经了无数的热血的奋斗与突破，我们的脚步从来没有停止过。”

雷军还表示：“这一款澎湃 C1 是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技术的里程碑。”

“我知道，这条路很漫长，我们心怀敬畏，这条路也充满了险阻，但小米从来最不缺的就是耐性和毅力。我们向着更高、更险峻的技术高峰持续地攀登，为用户提供更出色的体验，我们探索的脚步不断，澎湃的涛声永不停息。”

关于小米造芯，其实开始于2014年。 

• 2014年10月16日，小米与联芯合力创办松果电子；

• 2015年7月6日，完成芯片硬件设计，第一次流片；

• 2015年9月19日，芯片样品回片；

• 2015年9月24日凌晨1点48，小米松果芯片第一次拨通电话；

• 2015年9月26日，凌晨1点多，屏幕点亮；

• 2017年2月28日，澎湃S1芯片正式发布，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。

而小米也成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。

据公开资料显示，澎湃S1采用八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。

但是由于存在缺陷，澎湃 S1 在后面没有应用于小米手机里，并且似乎小米造芯的后续也石沉大海。 

时间到了2019年4月2日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片，而松果继续聚焦手机 SoC 芯片研发。

同年 5 月，大鱼半导体推出首颗内置 GPS / 北斗的 NB-IoT 双模芯片大鱼 U1。 

当时的小米在造芯方面放缓了脚步，但是却以另一种方式活跃于芯片半导体领域 —— 投资。

2017 年，小米成立湖北小米长江产业基金。

2020年，就在小米10周年演讲前夕，雷军在微博公开回复：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续。” 

据不完全统计，小米长江产业基金投资的来自芯片领域相关企业高达40多家，业内人士分析称，这比肩哈勃科技在芯片领域的投入力度。

并且，投资范围覆盖半导体材料、芯片设计、半导体设备等产业链上的各个环节。 

可以这样说，小米在2020年更是到了芯片投资的巅峰。 

2020年第一季度，小米投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷科技等八家半导体公司，而在第二季度，先后投资了云英谷科技、比亚迪半导体、灿芯半导体等8家芯片公司。

2021年，在阔别澎湃 S1 芯片四年后， 3 月 26 日，小米高调宣布自研芯片的回归并再次亮出“我心澎湃”的海报。

与2017年小米首款自研手机处理器澎湃S1不同，C1是一颗脱离于SoC并独立在主板上的图像信号处理芯片。“这一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技术的里程碑。”雷军在发布会上如是说。

这颗ISP芯片具体表现如何？对小米而言又有何意义？

通常，一颗手机SoC包括CPU、GPU、DSP、ISP、基带等模块，分别负责不同的任务，其中ISP主要负责处理图像处理的部分，与图像传感器协同处理原始拍摄图像，决定着最终图像的质量。

智能手机发展到今天，功能都大同小异，因此在照相系统上做出差异化不知不觉中成为各家手机厂商争相努力的目标，拥有一颗能够更好地处理手机相机数据的ISP芯片意义凸显。

为了更好地根据自家手机主打的目标场景和图像传感器完成协作，近几年来手机厂商陆续加入自研ISP的行列。苹果、三星和华为很早就有拥有自研的ISP芯片，另外OPPO和Vivo也有自研ISP的消息传出，因此这一次小米推出ISP，符合当下手机厂商的主流趋势。

根据小米官方介绍，澎湃C1拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%。搭配小米自研的算法，能够将大幅度提升影像最基础且最重要的三个参数，即自动对焦（AF）上能大幅提升暗光、小物体及平坦区域的对焦能力；白平衡（AWB）更精准，自动曝光（AE）更准确。

值得注意的是，虽然小米自研ISP独立在主板上，但MIX FOLD采用的骁龙888 SoC本就集成三核ISP芯片，因此这颗小米自研的ISP，更多的是在原有ISP的基础上进一步提升，满足小米手机的影像需求。

小米的自研芯片计划最早可以追溯到2014年。

彼时小米手机一方面因专利和自身基础不足出海受阻，另一方面又看着苹果、三星、华为等厂商凭借自研处理器在手机市场遥遥领先，于是在2014年10注册全资子公司松果电子。

在芯片领域经验积累不多的小米选择与大唐联芯合作，历时28个月，最终于2017年2月推出首款自研手机处理器澎湃S1，这颗手机SoC采用28nm工艺制程，集成8核Arm CPU的澎湃S1，与高通和联发科当年的中端手机处理器性能相当。

当时只有小米5C搭载了这颗芯片，后来松果拆分，再无下一代澎湃手机处理器见报。而在之后芯片领域，与小米有关的消息更多的是小米长江产业基金相关，小米长江从2018年3月起陆续投资包括MCU、FPGA、WI-Fi芯片、电源芯片等在内半导体企业，据企查查显示，目前为止已经完成56起公开投资，几乎涉及整个半导体产业链。

时隔四年，小米再次推出自研芯片，这一次小米选择了相比SoC难度更小、但在智能手机红海大战中同样重要的ISP，用更小的风险争取还不错的回报，或许对在芯片领域没有太多经验的小米来说，是踏进自研芯片之路上的一个更好的选择。

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