闻泰科技携氮化镓、碳化硅产品及旗下半导体设备公司ITEC亮相进博会

芯智讯

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2021-11-12 05:04

在近日的进博会上,闻泰科技安世半导体展位大批氮化镓和碳化硅产品,以及闻泰科技旗下半导体设备公司ITEC的设备成为观众关注的焦点。



闻泰科技氮化镓、碳化硅产品闪耀进博会


汽车电子是Nexperia(安世半导体)的重点服务领域。每一款新车都使用了约270款不同应用领域的 Nexperia(安世半导体)产品,比如汽车和电动汽车动力系统、汽车直流电机控制和车载充电器等。面对国内快速发展的电动车市场,作为高效功率氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)的可靠供应商--Nexperia(安世半导体)在第四届中国国际进口博览会期间展出大量氮化镓和碳化硅产品,包括采用安世35千瓦氮化镓(GaN)功率组件的新能源汽车电机控制器、50千瓦动力系统逆变器、3千瓦氮化镓(GaN)DCDC车载充电器、4千瓦氮化镓(GaN)无桥图腾柱PFC、首款工业级 650V/10A碳化硅(SiC)肖特基二极管等。


采用安世35千瓦氮化镓功率组件的新能源汽车电机控制器



采用安世35千瓦氮化镓(GaN)功率组件的新能源汽车电机控制器由上海汽车电驱动有限公司和安世半导体(中国)有限公司联合研制,是中国首款满足量产级的新能源汽车氮化镓(GaN)电机控制器。该控制器峰值效率达到99.34%,最大输出功率35kW,超高功率密度,NVH性能优良,覆盖AO/A级/小型SUV EV功率范围。


安世高功率氮化镓场效应晶体管型号GAN039-650NTBA,符合车规级认证的CCPAK1212i,顶部散热贴片封装,高可靠性的级联结构氮化镓技术,可提高抗干扰能力,无需设计负电压驱动。


50千瓦动力系统逆变器



50千瓦动力系统逆变器是基于安世半导体氮化镓技术的电动汽车逆变器,输入电压为355V-450V,最大输出功率为50千瓦,SVPWM调制方式,高达30kHZ的工作频率,实现>98%的效率。


安世高功率氮化镓场效应晶体管采用H2 GaN041晶圆裸片,使动力系统以更低的成本达到更高的效率(﹥98%),优化热性能、简化开关拓扑;显著提高开关速度和转换效率;提供动力系统电气化所需的功率密度;缩小逆变器的封装尺寸并减轻重量;同样的电池容量可实现更远行驶里程。


3千瓦氮化镓DCDC车载充电器



3千瓦氮化镓(GaN)DCDC车载充电器,采用安世半导体氮化镓(GaN)场效应管方案,输入电压范围250V~500V,效率高达95%。安世高效产品及优势:TO-247封装氮化镓场效应管, 型号GAN063-650WSA、GANO41-650WSA;减少功率器件数量,降低系统成本,提高整个系统的可靠性,提供高端电源所需的高效率和高功率密度。


4千瓦氮化镓无桥图腾柱PFC



4千瓦氮化镓(GaN)无桥图腾柱PFC,应用于新能源汽车车载充电器,NXTTP4000W066为4KW的无桥图腾柱PFC转换器,输入电压范围为85VAC-265VAC,47Hz-63Hz;工作频率为66kHz、120KHz或者更高,输出电压387 VDC +5 VDC。


安世高效产品及优势:型号GAN041-650WSB,T0-247封装;减少50%的功率器件数量,可以降低系统成本,同时提高整个系统的可靠性;高达99%的系统效率助力钛金牌电源;减少对昂贵冷却系统的需求及在密闭环境中的相关操作成本。


首款工业级 650V/10A碳化硅肖特基二极管


Nexperia(安世半导体)推出适合超高性能、低损耗和高效功率转换应用的领先碳化硅(SiC)肖特基二极管。该产品具有不受温度影响的电容关闭和零恢复开关特性,以及出色的品质因数(Qc×Vf),合并PN肖特基二极管提高了稳健性,可耐受高IFsw。Nexperia(安世半导体)计划持续扩充SiC二极管产品组合,预计推出总共72款在650V和1200V电压、6-20A电流范围下工作的工业级部件和车规级部件。



作为汽车电子主流供应商,Nexperia(安世半导体)将运用氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)和IGBT等新技术,推进中国车规级半导体发展,让世界变得更美好。



此前,Nexperia(安世半导体)通过收购、投资等举措大幅扩充产能,且全球的研究和开发活动也得到了显著扩展。闻泰科技董事长兼首席执行官、安世半导体董事长兼首席执行官张学政表示:安世半导体研发和产能投资举措将支持我们实现宏伟的战略增长目标,丰富核心产品组合,并显著提高在汽车电子市场的份额。安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航,与客户共创美好的未来。


11月7日,进博会进入第三天,闻泰科技旗下半导体设备公司ITEC首次亮相进博会,便吸引了众多参观者的目光。



上海市委常委、浦东新区区委书记、临港新片区管委会主任,洋山特殊综合保税区管委会主任朱芝松详细了解ITEC情况。


ITEC成立于1991 年,拥有30 多年为飞利浦半导体、恩智浦(NXP)、安世半导体(Nexperia)和外部各方提供颠覆性制造解决方案的记录。2021年,ITEC成为安世半导体(Nexperia)旗下的一家独立公司。ITEC提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台,支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造,致力于提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统。ITEC总部位于荷兰奈梅亨,在荷兰埃因霍温/奈梅亨高科技设备开发区拥有强大灵活的技术合作伙伴,在香港拥有大型供应链和客户支持办事处。



ITEC一直处于半导体生产的前沿。总经理Marcel Vugts表示:“ITEC扎根于半导体制造领域,作为飞利浦、恩智浦和Nexperia的合作伙伴,我们将30多年来的自动化专业知识与最先进的设备结合起来。ITEC致力于将最新的技术和制程专业知识应用到量身定制的创造性解决方案中,我们的客户群使用的行业领先工具超过了2500个。我们能够助力客户在质量、生产率和可持续性方面处于领先地位,同时把总拥有成本降到最低。



目前,ITEC提供以下标杆性解决方案,从而实现先进的半导体制造:


  1. 适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备——最快速的组装设备,每秒处理的裸片数最多达20片,每个系统每天生产的芯片数达150万片。

  2. Parset测试平台——用于小信号器件和功率MOS器件的电气参数测试,速度高达每小时92,000片芯片。

  3. 用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统,采用深度学习技术。

  4. 工厂自动化和智能制造——完整的设备控制软件套件,将计划、优化、可追溯性和分析功能组合在一起,利用“大数据”分析和机器学习技术,在大批量半导体制造中实现行业领先的工业4.0生产。


Vugts总结道:“在ITEC的历史上,通过使用我们生产的设备,半导体器件的年产量已大幅提高,从1991年的45亿增加到2020年的900多亿,这意味着ITEC的设备平均每年为世界上的一位公民生产10个器件。随着当前全球芯片严重短缺及交货期的延长,ITEC现作为一家独立公司,有利于未来的发展,这使我们能够为行业的高速发展提供支持,并重新定义半导体制造行业。”


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