英伟达新款AI芯片因设计缺陷推迟发布？回应来了；Character.AI创始团队被谷歌收购；马斯克:第二位志愿者成功植入脑机芯片
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2024-08-05 06:00
智次方 追踪智能产业新趋势
据两名帮助英伟达生产该芯片及其服务器硬件的人士称，英伟达即将推出的人工智能芯片将因设计缺陷而推迟三个月或更长时间。这可能会影响到Meta Platforms、谷歌和微软等客户，这些客户已集体订购了价值数百亿美元的芯片。针对此消息，8月4日，英伟达方面回应称：“正如我们之前所说，Hopper的需求非常强劲，Blackwell 的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。”(第一财经)
硅谷大模型独角兽打折卖身谷歌！Transformer作者创办，估值179亿，盈利难以预计
明星AI独角兽Character.AI，核心团队被谷歌打包带走了。不仅两位创始人——Transformer“贡献最大”作者Noam Shazeer（诺姆·沙泽尔）和Daniel De Freitas（丹尼尔·德·弗雷塔斯）宣告回归，研究团队部分成员也追随其后。尽管明面上的说法是：Character.AI大部分团队将留下来，继续构建Character.AI产品，并为不断增长的用户群提供服务。而谷歌方面已经和该公司签署了一份非独占许可协议。据彭博社消息，知情人士透露，谷歌将按照25亿美元（约合179亿元人民币）估值收购Character.AI的投资者股票——这高于Character.AI此前公布的10亿美元估值，但仍只有去年该公司与投资者早期谈判中50亿美元的一半。（量子位）
Figure AI发布Figure 02预告，创始人称这是地球最先进的人形机器人
由 OpenAI 等知名公司支持的初创公司 Figure AI 发布了一段预告视频，展示了其最新型号 Figure 02，并宣布将于 2024 年 8 月 6 日正式发布。视频虽然没有透露太多具体细节，但展示了该机器人的关节和肢体，以及一些有趣的、可能颇有灵活性的网状设计。视频中还显示了扭矩额定值高达 150Nm 和关节活动度高达 195 度的参数。Figure 创始人布雷特在个人社交媒体账号上表示，Figure 02 将是“地球上最先进的人形机器人”。（DeepTech深科技）
马斯克：已为第二位人类患者成功植入脑机芯片
马斯克透露，其脑机接口公司Neuralink成功将第二颗脑机接口芯片植入了一名人类患者体内。这是继今年1月首位患者植入后取得的又一重大进展。（36氪）
特斯拉得州超级计算集群命名“Cortex”，拥有10万颗英伟达芯片
马斯克周末在参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后，透露了该集群的名称。马斯克在X上写道，得州超级工厂的超级计算集群被命名为“Cortex”，并指出他刚刚完成了新设施的演练。“Cortex”拥有约10万颗英伟达H100和H200芯片，用于训练全自动驾驶（FSD）和人形机器人擎天柱（Optimus）的神经网络。（36氪）
韩国将建半导体材料和零部件测评中心
韩国产业通商资源部8月1日表示，为促进韩国半导体供应链自立，向因测试平台高额成本问题难以开展测试的中小企业提供支援，将启动“半导体材料和零部件测评中心建设项目”，计划到2028年共投资300亿韩元用于中心建设，其中国家资金150亿，地方资金150亿，地点位于半导体产业集中的京畿道龙仁、平泽以及庆尚北道龟尾地区。虽然韩国在半导体存储器领域具有优势，但在半导体材料、设备及设计方面基础设施薄弱，对外依存度较高。（界面）
中国低空经济联盟在京成立
中国低空经济联盟理事会成立仪式暨中国低空经济高质量发展圆桌会议于8月3日在北京举行，会上中国低空经济联盟正式宣布成立。中国低空经济联盟执行理事长兼秘书长罗军在会上表示，发展低空经济对于激活中国立体空间资源、推动经济结构调整和传统产业转型升级具有重要意义。当前低空经济行业整体仍处于起步初期。对此，罗军认为要通过市场配置资源，通过市场培育生态，发挥行业联盟的引领和带动作用，携手低空经济热点城市共同打造一批可以快速复制的应用场景，并协助有关部门制定行业标准，完善配套设施，从而推动低空经济高质量发展。（财联社）
数据合规50人论坛正式成立
在2024全球数据资产大会上，数据合规50人论坛正式成立。随着数据资产入表业务逐渐火热，数据合规也暴露出不少问题，有多名业内人士透露，在数据入表和产品封装过程中，因实践操作并未形成统一的审查标准，部分合规成了摆设。为了保障数据资产运营的全链路合规，数据合规50人论坛定位为公益性论坛组织，并以全球数据资产理事会的生态机构常态化运行，定期发布各类成果，包括《数据资产合规案例汇编》《数据资产运营合规手册》《数据合规审查要点指引》等，赋能企业建立完善的数据合规管理机制。(上证报)
炬迪科技完成首轮融资
炬迪科技是一家汽车音频DSP芯片研发商，专注于汽车音频DSP芯片研发、设计及销售，致力于为汽车行业的车载音响系统提供沉浸式音效、个性化娱乐、高清通话、语音交互增强、舒适降噪等方面的高品质音质音效，同时以算法定义芯片，可以为用户提供芯片和个性化的定制算法包。近日，炬迪科技完成首轮融资，本轮融资由元禾厚望和盛宇投资旗下盛宇华天基金联合领投。此轮融资将用于炬迪科技新一代领先型国产车规音频DSP芯片的研发。（IT桔子）
59亿美元！瑞萨电子完成收购PCB设计软件公司Altium
日本瑞萨电子已完成对澳大利亚设计工具开发商Altium的收购。这笔价值91亿澳元（8879亿日元，59亿美元）的交易于今年2月首次宣布，将为瑞萨电子的开发工具增添Altium电子系统设计和生命周期管理专业知识。这将集成和标准化各种电子设计数据和功能，并通过设计流程的数字化迭代增强组件生命周期管理，以提高整体生产力。（集微网）