传苹果将减少台积电5nm投片，12吋晶圆产能不足状况有望缓解
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2021-03-05 20:12
由于全球晶圆代工产能持续紧缺，晶圆代工龙头台积电的产能也早已被挤爆。不过据台湾媒体报道称，随着苹果iPhone供货下降、产能需求也逐次降低，将减少投片台积电5nm制程，这也有望让市场有机会获得台积电释出更多的芯片生产订单，市场12吋晶圆产能不足状况能稍微缓解，但8吋晶圆的严重缺货可能依旧无解。
根据市调机构Counterpoint最新研究报告显示，2020年全球晶圆代工市场成长超乎想像，2021年将会继续成长，来到920 亿美元，较前一年再成长12%。AMD有望在2021年成为台积电7nm制程最大客户，苹果则是成为台积电5nm最制程大客户。
随着大陆经济快速站稳脚步，强劲复苏下甚至成为2020年维持正成长的主要经济体，车用晶片需求大暴增，连带影响全球晶片供应问题，美国、德国以及日本等国甚至来函要求台湾政府与晶圆代工厂沟通，台积电、联电、世界先进以及力积电等晶圆代工厂也与政府协商讨论，愿意在有多余产能下，提供更多车用晶片给这些厂商。
然而，大陆晶圆代工龙头中芯国际遭到美国制裁，让许多IC设计商只能把订单转单至台厂，综合所有问题，导致今年半导体迎来史无前例的需求，8吋晶圆为首的产能更是供不应求，连高通这家全球通讯晶片巨头交货恐怕都要延迟30周。
据《Digitimes》报导，台积电12吋晶圆产能的确有机会释出一些，虽然短期交货时间没有缩短迹象，但产能利用率有机会从满载状况下降一些，加上5G手机、CPU及GPU供应商在急破性上也低于消费性IC、MCU、驱动IC，大致可以判断12吋晶圆不会再像先前紧张。
台积电12吋晶圆产能需求目前还有很多外国客户等着排队，预料下半年将归队拉货。至于8吋晶圆，台积电专注在先进制程与封装技术发展，8吋晶圆产能需求目前也看不到底，就算12吋晶圆产能的产能利率不如先前紧绷，8吋晶圆严重缺货依旧无解，许多台湾IC设计商也在海外寻求满足8吋晶圆产能需求的可能性。
文章来源：digitimes
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