高通骁龙888芯片重磅发布，命名因为中国，小米11将全球首发！
物联网智库 整理发布
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导 读
骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60，第一次提供完全集成的5G调制解调器，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，是真正面向全球的兼容性5G平台。
作为全球领先的智能手机芯片提供商，高通的一举一动吸引着业内几乎所有人的目光。继骁龙865 Plus移动处理器之后，不出意外，今年的产品本应该叫做骁龙875。
而就在北京时间12月1日晚间，高通在其骁龙技术峰会上正式发布了骁龙888旗舰平台处理器，将支持下一代旗舰智能手机。没错，没有875，直接888了~据高通官方解释，这是因为在中国，888是一个非常幸运的数字。
骁龙888将是三星、OnePlus、LG、索尼等公司的下一波2021年Android旗舰机的核心。对于该公司的顶级8系列芯片组来说，骁龙888是第一次为5G做出了很大的改进：它最终将提供一个完全集成的5G调制解调器。
骁龙888芯片重磅发布！
骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60，该调制解调器采用 5nm 工艺，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平台。在新的 5nm 架构和集成调制解调器带来的电源效率提升之间，新的芯片在5G方面似乎可以提供一些实质性的电池续航改进。
十多年来，数字8一直代表了高通的旗舰层级。对于高通顶级8系列芯片组来说，骁龙 888 是第一次为5G做出重大改进：它最终将提供完全集成的5G调制解调器。而不像去年的骁龙 865需要内部包含单独的调制解调器芯片。
据了解，骁龙888采用1x2.84GHz (ARM 最新Cortex X1核心)+3x2.4GHz(Cortex A78)+4x1.8GHz (Cortex A55)，GPU为Adreno 660，采用X60 5G modem基带，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
除了5G改进之外，高通还预告了骁龙 888 将取得的其他几项进展，包括第六代 AI 引擎（在“重新设计的”高通Hexagon处理器上运行）和第二代传感中枢，该引擎承诺在 AI 任务的性能和功耗效率方面有很大的飞跃，达到惊人的每秒26万亿次运算（26 TOPS）。在游戏方面，高通将推出第三代骁龙 Elite Gaming，还将带来 “高通 Adreno GPU 性能最显著的升级”，支持144fps 游戏，桌面级渲染。
最后，高通还介绍了骁龙888将实现的新摄影功能，包括由于更新的ISP，骁龙888每秒拍摄 2.7千兆像素的照片，或者以1200万像素分辨率拍摄大约120张照片/秒。高通表示，在图像处理方面比上一代快了35%。
按照高通的一贯做法，昨晚的公布只是对骁龙888的预告。关于今年芯片组提供的规格和改进的更全面概述将在12月2日骁龙技术峰会的主题演讲中到来。而鉴于高通在为几乎所有主要Android智能手机提供芯片时占据了主导地位，骁龙888的首次亮相并不仅仅是对高通最新进展的第一印象：它也是对2021年三星Galaxy S21系列等手机和其他顶级Android手机的预期的预演。
小米11将全球首发骁龙888
小米10发布的时候，雷军就称这是小米进入高端手机市场的第一款手机，高端机销量超出了预期。在今年双十一前夕，雷军还曾发消息称小米10系列的使命已经完成。然而，在这之后，小米10的订单依然火热。
随着2020年即将走向尾声，按照惯例，新年的第一季度小米几乎一定会发布一款旗舰手机，今年也不例外。前段时间，数码评测博主@数码闲聊站称，小米为了抢占首发骁龙888，不排除提前发布小米11的可能，目前小米11已经送网办备案，估计会率先公布搭载的配置信息。
而在昨晚的“2020高通骁龙技术峰会”中，雷军也正式官宣小米11将全球首发骁龙888。小米 CEO 雷军表示：“在过去的十年里，从第一代小米手机到小米 10 周年的大作小米 10 系列，我们一直与高通携手合作，为全球用户提供最先进的移动体验。”
早在去年的骁龙技术峰会上，小米联合创始人林斌就曾登台演讲，并当场宣布小米10将首发高通骁龙865。如今，小米11再次首发骁龙888，这也意味着小米已经准备好了将在明年继续更快、更有力的打响高端智能手机市场攻防战。
雷军认为，“高通骁龙888是高通有史以来功能最强大的移动平台。除了行业领先的5G连接，它还在 AI、游戏和相机等领域带来了突破性的创新。我很高兴我们的全新旗舰小米11将成为首批使用高通骁龙888 SoC的新品手机。这是我们的另一个尖端产品，将搭载各种硬核技术。”
当然，不只是小米，还有多家OEM厂商对骁龙888移动平台表示支持。据悉，包括OPPO、VIVO在内的手机厂商也已经整装待发，预计在2021年第一季度发布率先搭载高通骁龙888 5G移动平台的新一代智能手机产品。
可以预见，智能手机的江湖，又将迎来“腥风血雨”。
高通的5G芯片迭代
毫无疑问，骁龙888一经发布，就成为了2021年的智能手机旗舰芯。而在5G手机芯片领域，高通也是当之无愧的最强者。
早在2016年10月，高通就发布了X50 5G基带芯片。此时，全球5G标准都还没制定好。正是因为推出时间确实太早，所以X50的性能和功能都比较弱，主要用于一些测试或验证场景。没有哪个手机厂商敢拿这款基带去批量生产5G手机。
到了2019年，高通重磅发布了X55基带，其也同时支持SA/NSA，采用7nm制程，支持多模。从纸面数据上来说，X55的指标强于Balong5000。不过，因为高通的X55要等到2020年一季度才能批量出货，所以，当时包括小米、中兴、VIVO在内的一众手机厂商，只能使用外挂X50基带的高通SoC芯片发布自家5G旗舰，这也与华为Balong5000形成了不小的差距。
今年，骁龙888搭载有高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60。作为高通首款集成的5G基带芯片，骁龙X60无疑对于高通而言也是巨大的技术飞跃。从制程上来看，X60采用5nm制程，也强于骁龙X55。
更重要的是，骁龙888作为最新一代5G旗舰芯片，在华为芯片受阻后无疑将成为市场上高端手机芯片的唯一选择，这也为其未来进一步拓展市场份额带来机遇。
随着5G的不断发展，5G智能手机的数量无疑也即将迎来爆发式增长。而随着高通5G旗舰芯的发布，2021年的5G智能手机市场又将迎来一片红海。
参考资料：
1.《高通公布骁龙888 SoC 将广泛运用于2021年的Android旗舰产品》，cnBeta
2.《高通骁龙 888 5G 旗舰处理器芯片正式发布：5nm 工艺，Cortex X1 + A78，集成 X60 基带》，IT之家
3.《高通全新骁龙 888 5G 移动平台发布，重新定义顶级移动体验》，极客公园
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