赵明:荣耀50将全球首发骁龙778G

芯智讯

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2021-05-24 18:56


5月21日下午,荣耀CEO赵明现身“2021高通技术与合作峰会”,介绍了荣耀独立之后与高通的合作,同时宣布荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台。


赵明表示,荣耀独立之后高通公司是第一批与荣耀达成合作、签署供货协议的芯片厂商,给予了荣耀很大的支持。荣耀将会与高通进行深入合作,将会把荣耀自身的创新技术移植到高通平台上,强强联合,为用户带来性能强大、极致体验的终端产品。


据介绍,经过荣耀与高通6个月的紧密合作,荣耀50系列将全球首发高通最新推出的骁龙778G移动平台。


资料显示,骁龙778G基于台积电6nm工艺,CPU是基于ARM A78架构的定制版Kryo 670内核,最高频率2.4GHz,号称性能提升最多40%。集成Adreno 624L GPU,号称图像渲染性能提升最多40%,并支持Elite Gaming平台的特性,包括可变分辨率渲染(VRS)、Game Quick Touch。


AI性能方面,骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎,融合AI加速架构,集成Hexagon 770 DSP数字信号处理器,算力高达12TOPS(每秒12万亿次操作),对比前代性能翻番,能效也更高,可同时运行多个神经网络。


拍照方面,骁龙778G继续集成了三颗14-bit ISP图像信号处理器,具体型号为Spectra 570L,每秒可以处理器20亿像素,支持三重并发、三重并行处理,单摄最高1.92亿像素,双摄最高3600万+2200万像素,三摄最高2200万像素。


联网方面,骁龙778G集成了骁龙X53 5G基带,支持毫米波(400MHz带宽/2x2 MIMO)、Sub-6GHz频段(100MHz带宽/4x4 MIMO),峰值下载速度3.7Gbps,支持动态频谱共享(DSS)、全球5G多卡、5G NR。


此外,赵明还在峰会上透露,后续荣耀Magic、荣耀数字系列的旗舰产品将会采用高通骁龙平台。


编辑:芯智讯-浪客剑

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