高通发布旗舰平台骁龙888，回应与华为及荣耀合作！
12月1日晚间，在2020年骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰级移动平台，在命名上并没有按惯例命名为骁龙875，而是采用了全新的“骁龙888”的命名！
2022年全球5G智能手机出货量将超过7.5亿部
高通总裁安蒙(Cristiano Amon)在开场演讲当中表示，过去十多年高通树立了旗舰智能手机的标杆。2007年，高通推出全球首款主频为1GHz的移动处理器，为当时的智能手机带来了最快的处理速度。此后，高通第一个支持了Android操作系统，第一个推出4G多模，第一个实现了千兆级LTE连接等等。
“创造重新定义的旗舰体验需要强大的创新引擎。”安蒙认为，高通能够树立这一标杆，是因为高通的移动平台基于数十年的先进研发而打造。高通在移动技术各个领域的研发投入已经达到660亿美元。从调制解调器及射频系统到人工智能，从智能图像处理到先进的多媒体技术，支持所有领域的创新需要巨大的规模。
安蒙指出，智能手机非常复杂，但高通的系统级创新专长能够为客户和合作伙伴消除复杂性，将研发投入、规模化、专业知识和生态系统合作结合在一起，才使得高通成为旗舰的代名词。也使得高通能够率先彻底重新定义用户体验。
安蒙表示，连接在所有移动体验中都扮演着重要的角色，骁龙和5G正在重新定义旗舰连接技术。高通成立35年来，从2G到5G，引领了每一代的技术演进。近年来，高通赋能了全球首款LTE手机、全球首款支持LTE Advanced载波聚合技术的手机，全球首款速度达到1Gbps和2Gbps的手机，当然还有5G。
安蒙强调，5G是十年一遇的技术变革，5G已经成为半数消费者换机时考虑的主要因素。在去年5G商用快速启动之后，5G智能手机的出货在不断增长。与LTE相比，在部署最初的18个月中推出5G商用服务的运营商数量已经是其5倍。展望2021年，预计全球5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，到2022年将超过7.5亿部。目前超过700款搭载骁龙的5G终端已经发布或正在开发中。
安蒙表示，骁龙一直为整个行业定义和重新定义旗舰，强大高效的骁龙移动平台将为高通全球客户持续提供尖端性能。作为全球领先的无线科技创新者，高通公司正在提供重新定义顶级体验的技术。而此次发布的骁龙888则是高通历年来最强的一款旗舰级产品。
骁龙888公布：集成骁龙X60 5G基带，小米11将首发
虽然高通目前还并未详细介绍骁龙888的内核细节，不过根据已有的信息显示，骁龙888采用三星最新的5nm EUV工艺制造，八核心CPU设计，其中的一个超大核心是基于Arm Cortex-X1内核，高通称之为“超级核心”(Super Core)，主频为2.84GHz。同时还有三个主频2.4GHz的Cortex-A78大核心，以及四个主频1.8GHz Cortex-A55效率核心，同时GPU图形核心也升级到了Adreno 660。
根据已经曝光的意思骁龙888的GeekBench跑分来看，其CPU单核得分约为1120分，多核得分约为3400分，表现一般，不过考虑到测试机为工程机，通常量产机型的表现会更好。
在通信方面，骁龙888还集成了高通最新一代的骁龙X60 5G基带，成为了高通首款旗舰级5G SoC。在今年2月，高通就发布了骁龙X60基带独立版及相关射频系统，同样是基于三星5nm工艺制造，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，同时支持毫米波及6GHz以下频段聚合，支持全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS），理论下行速率最高达7.5Gbps，下行则可达3Gbps。此外，还支持VoNR，通过5G新空口可提供高质量的语音服务。
高通公司总裁安蒙表示，动态频谱共享（DSS）技术将使更多国家实现全国性的5G覆盖。DSS使5G和4G能够使用相同的频谱，这意味着能更快、更容易地向5G过渡。DSS还为实现5G独立组网提供了基础，开启新的业务模式和服务的大门，充分利用5G的低时延、服务质量和安全性的优势。此外，5G Sub-6GHz载波聚合技术将分散的4G频段进行聚合，进一步提升网络性能、容量和可靠性。通过Sub-6GHz FDD和TDD频谱的任意聚合以及DSS，5G载波聚合为运营商提供了广泛的部署方式选项。这些方式取得了显著成效。与不支持载波聚合技术的终端相比，具有Sub-6GHz载波聚合技术的终端可使峰值数据速率提高一倍。充分利用这些重新定义的体验在高通的骁龙调制解调器及射频系统上成为可能。
另外在AI方面，骁龙888还集成了第六代AI Engine，包括新一代Hexagon DSP数字信号处理器、第二代Sensing Hub传感枢纽，算力可达26TOPS，针对特定任务还支持Always-ON持续开启功能。
在游戏方面，骁龙888还支持第三代Elite Gaming游戏平台，支持GPU驱动升级和144FPS高帧率。
在拍照方面，新一代Spectra ISP的图像捕捉能力可达每秒27亿像素，能够每秒拍摄120张1200万像素照片，速度比上代的骁龙865提升了35%。高通总裁安蒙也特别提到，高通非常重视移动图像处理技术的发展，在手机SoC的ISP领域积累深厚，他说，“其实我们是一家相机公司。”
据高通介绍，华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米、中兴等智能手机品牌厂商将成为首批发布骁龙888手机。
随后，小米雷军对外宣布，小米11将全球首发骁龙888。
从某种意义上来说，“骁龙888”这个型号似乎是专门针对中国市场所命名的，大家都知道，“8”这个数字对于中国人来说与“发”谐音，因此深受中国人的喜爱（老外对于“8”并不感冒）。而且从首发骁龙888的厂商名单也能看出，几乎清一色都是中国的手机品牌厂商。其中意义不言而喻。另外值得一提的是，“8”的中文发音与英文的“buy”谐音，高通是不是想对中国客户及用户说“Buy！Buy！Buy！”
高通：希望ARM能保持自己的独立性
今年9月，英伟达宣布与软银集团达成最终协议，英伟达将以总价400亿美元（包括现金＋股票）收购软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm。该消息公布之后，外界普遍对这桩交易并不十分看好。很多观点认为，美国公司英伟达在收购Arm之后，将使得Arm受制于美国。同时，英伟达本身也与Arm的客户存在着竞争关系，这些都可能将使得Arm丧失中立性。
据此前外媒的报道，针对英伟达收购Arm的并购案，英特尔、高通、特斯拉等芯片下厂商正组成联盟，商讨并采取协调一致的行动，向美国等全球有关当局表达他们的关切和反对意见。
在昨晚骁龙技术峰会之后，高通总裁安蒙在与媒体交流中也谈了自己的看法。他表示，希望Arm可以继续推出更好的架构让业界使用，也希望ARM能保持自己的独立性，如果被收购后这个价值体现不出来，就没有它自己的意义了。
安蒙强调，他此番并不是站在高通的角度，而是生态的角度看，因为Arm生态已经不仅仅是局限于移动范畴。他指出，移动领域的创新不仅是自身，还可以反哺其他应用领域，比如车载。我们希望Arm这样独立的生态系统可以保持下去。
谈与华为、荣耀之间的合作
今年5月15日，美国发布新的禁令禁止台积电、中芯国际等晶圆代工厂利用美国的半导体设备为华为代工芯片，这也使得华为海思自研的芯片在120天的缓冲期（9月15日）之后无法继续制造。随后在8月，美国再度升级禁令，禁止第三方供应商向华为供应基于美国软件或技术开发或生产的任何“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可。这也使得华为通过采购其他非美系芯片来替代自研芯片的路径被阻断。这也意味着当华为现有的芯片及零部件耗尽，华为各项业务或将陷入停摆。
所幸的是，自9月下旬以来，Intel、AMD、三星Display、索尼、Skyworks、微软等厂商都已经拿到了向华为供货的许可，可以继续向华为供货部分产品。11月14日，高通也正式对外宣布已从美国政府获得向华为出售4G手机芯片的许可。但是，5G芯片依然处于禁售之列。
由于目前智能手机厂新上市的智能手机都已经全面转向5G，留给4G智能手机的空间已经很小，拿不到5G芯片，则意味着华为手机业务将难以继续开展。为此，华为在11月17日正式将旗下的荣耀手机业务整体出售，希望荣耀手机业务在与华为切割后能够摆脱美国针对华为禁令的影响，“做华为全球最强的竞争对手”。
在昨晚的骁龙技术峰会后的媒体连线采访当中，高通公司总裁安蒙也被问及和华为、荣耀之间的合作。
安蒙表示：“对于市场上出现一个新的参加者（荣耀手机），高通是非常高兴的，能给市场带来更多消费的潜力，消费者也会喜欢。我很喜欢中国手机市场的活力，也希望荣耀能带来更多的好产品。但现在一切都刚刚开始，我们之间也会展开对话。”
此外，在与华为的合作方面，安蒙确认，高通已向美国政府申请的整个产品线向华为供货的许可，但目前拿到的是4G芯片、计算类以及WiFi产品许可，5G相关芯片的许可还没有拿到。
对此安蒙表示，“我们将会继续等待。我们当然希望可以和华为在5G旗舰产品上有业务的往来，但这都要等许可之后才能做。”
由于高通目前已经可以向华为供应4G芯片，近期，来自产业链的消息也显示，华为近期已经通知部分手机零部件厂商，将重新采购镜头、PCB载板等手机零部件，重启4G手机生产线。
最新的消息显示，目前华为的4G新手机订单已经陆续开始备，按照市场订单出货节奏，现阶段的手机订单成品预计明年上半年上市。从时间点判断，最快将会在一季度推出。
虽然目前5G已经是主流，但重启4G手机的生产，还是能够帮助华为维持中低端的智能手机业务的运转，并且也能继续为华为带来一定的现金流，同时在一定程度上降低华为智能手机市场份额的下滑速度。
有华为内部员工表示，4G芯片的供应，可以解决海外大部分区域手机和平板的需求问题，这样就能够把海外主要地区的渠道养住，保留队伍和火种，等待未来的翻盘机会。
编辑：芯智讯-浪客剑
晶圆产能将持续紧缺至2022年后，客户已出现恐慌！问题根源在哪？
突发！重庆工厂因疫情暂时停产，SK海力士4成闪存封测产能受影响！
iPhone 12 Pro Max拆解：首次引入传感器移位图像稳定系统，物料成本或低于440美元！
涨价20-30%！封测产能持续吃紧，明年二季度仍将供不应求！
中芯国际扩产受限，南京台积电、厦门联电等纷纷提升产能抢占市场
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116