苹果新发布的Apple M1 SoC处理器,对比25年前第一代ARM1,性能强了多少?
2020年11月10日,苹果发布了他们全新的MacBook系列,这并不是一个普通的版本更新,而是发生了巨大的变化,CPU架构在Mac系列中开始变化过渡。
先跑个分?
Apple M1 SoC:适用于Mac的A14X
这种将DRAM嵌入Soc的方式对苹果来说并不是新设计,在A12上就是这样的,对于高端芯片,这样设计是为了考虑更高的TDP,因此,将DRAM放在芯片侧面而不是顶部有助于有效的散热。这也意味着使用的是128位的DRAM总线,与上代AX芯片一样。
我们可以在左侧看到M1的四个Firestorm高性能CPU内核。请注意,大量的缓存– 12MB缓存是惊喜之一,因为A14仍仅具有8MB的L2缓存。此处的新缓存看起来被分成3个更大的块,这对于考虑到Apple在此新配置中从8MB过渡到12MB而言是有道理的,毕竟它现在有4个内核而不是2个内核使用。
同时,在SoC中心附近发现了4个Icestorm效率核心,在该核心上方,我们找到了SoC的系统级缓存,该缓存在所有IP块之间共享。
最后,8核GPU占用了大量的裸片空间,位于该裸片的上部。
我们将2020年的Apple M1处理器对比1985年的ARM1芯片的处理器,25年了,芯片处理器到底发生了多大的变化?
ARM1有25000个晶体管,而Apple M1有160亿个晶体管,M1的物理大小大概是ARM1的两倍,如果ARM1使用相同的技术,跟M1比起来,将会是一个像素斑点那么小就可以做出来,相反,如果M1使用ARM1的技术,大概要跟4.2米的客厅那么大......
ARM1是3um的工艺,AppleM1是5nm工艺。
ARM1单处理器,M1有4个高性能CPU核心,4个CPU核效率,具有神经引擎,8核GPU。
ARM1处理器运行速度是6MHz,M1的运行速度达到3.2GHz,单单速度提高了500倍以上。
ARM1采用84mm封装,宽30mm,M1封装缩小,约21mm宽,并带有DRAM模块。ARM1主板上是黄色的陶瓷圆盘电容,M1芯片周围都是0402封装的电容。
细微查看ARM1芯片,会看到它的功能块,例如100字节的寄存器和基本的32位ALU。在M1芯片上,大小相似的功能块是12 MB的高速缓存和完整的64位CPU内核。它显示了摩尔定律在过去35年中进行的事情,电子技术日新月异的高速发展!
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