小米手机部总裁曾学忠:今年相机部将超2000人,自研芯片会持续迭代

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2021-04-06 22:17


自研芯片的难度很大,有很多坑

作者 | 王刚

4月3日,小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠表示,小米相机部在2020年底已超过1000人,而今年底将超过2000人。自研芯片的难度很大,有很多坑,需要长期坚持不懈,而且要有对芯片的专业理解。

据悉,小米在相机上的思路是软硬件结合同时进行。2018年5月,小米在手机部内部成立了相机部。

目前,澎湃C1的研发持续了两年,资金投入近1.4亿元。曾学忠称,澎湃芯片会一代一代坚持做下去,除了MIX FOLD之外,未来更多的小米高端旗舰也会使用该芯片。

几天前,雷军在小米发布会上总结称,2020年小米初步站稳高端市场。而2021年一季度,则进一步向高端市场发起了冲锋。高端布局背后,离不开技术研发的支撑。

在小米11 Pro和小米11 Ultra上,使用了小米与三星联合研发的GN2图像传感器;在小米MIX FOLD上,则使用了小米自研的ISP芯片澎湃C1。

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