520亿美元！美国公布芯片投资法案，加速组建“排华供应链”！
5月20日消息，据《路透社》报导，美国参议院民主党领袖Chuck Schumer 于美国当地时间18日晚间，正式公布了一项获得两党一致通过的修正案，批准了520亿美元的紧急补充拨款，以期在5年内大幅提高美国半导体芯片的生产和研发。
△Chuck Schumer
美国芯片投资法案公布
今年5月12日，美国参议院商务委员会还以24票赞成4票反对，正式通过了一份名为《Endless Frontier》“无尽前沿”的提案，授权5年内投入超过1100亿美元用于基础和先进技术研究，以应对来自中国的竞争压力。
而这其中，1000亿美元将重点用关键技术领域的基础和先进技术研究、商业化、教育及培训计划，包括人工智能、半导体、量子计算、先进通讯、生物技术和先进能源等领域。
此外，提案还包括再拨款100亿美元，设立至少十个区域技术中心，并创建一个供应链危机应对计划，来解决殃及汽车生产的半导体芯片缺口等问题。
不过，议案目前只是通过了美国参议院商务委员的投票，后续仍须提交予参议院全体议员进行表决，而众议院也在着手进行类似行动。
美国当地时间18日，美国参议院民主党领袖Chuck Schumer又推出了《美国创新与竞争法》（the U.S. Innovation And Competition Act）作为《无尽前沿法案》的修正案。需要指出的是，在该修正案的520亿美元拨款当中，包括了为2021年度《国防授权法案》（National Defense Authorization Act）中包含的芯片条款（即传闻中的“美国芯片法案”）提供的495亿美元的紧急补充拨款。
在这495亿美元当中，有390亿美元将被用于半导体制造和研发的激励措施；105亿美元将被用于实施包括美国国家半导体技术中心，美国国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的计划。
另外，还有15亿美元的紧急资金，将被用于帮助替代中国通信设备提供商华为和中兴通讯的设备，加速推动由美国厂商主导的Open RAN架构的开发。
不过需要指出的是，这520亿美元的资金还需要单独的程序来筹集资金。
此前美国拜登政府曾引述波士顿顾问集团（Boston Consulting Group，BCG）调查称，近年来美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从1990 年37% 滑落至目前12%。而2020年中国台湾半导体产能全球市占率为22%，其次是南韩21%，日本和中国皆为15%。然而在中国政府大力扶植下，预计到2030年，中国大陆半导体全球市占可能会攀升至24%。美国认为重要产品皆过度仰赖于中国的话，可能会带来安全风险。
特别是自去年四季度以来，全球芯片短缺，对于美国的汽车制造业打击很大。这也加重了美国对于芯片制造依赖于亚洲地区的担忧。
此前美国福特汽车就曾警告说，芯片短缺可能会将其第二季度的产量削减一半，到2021年将使其损失约25亿美元，损失约110万辆汽车。此外，而通用汽车也因为缺芯，延长了北美的几家工厂的停产时间。
Chuck Schumer表示：“美国制造业遭受了芯片短缺的严重打击。” “我们根本不能依靠外国处理器来生产芯片。这项修正案将确保我们不必这样做。”
在最新的修正案摘要当中指出：“我们的经济和国家安全迫切需要提供资金，以迅速实施这些关键计划。中国正积极投资超过1500亿美元用于半导体制造，以便他们能够掌控这一关键技术。”
Chuck Schumer表示，美国必须在许多方面应对来自中国的日益严重的威胁，特别是在技术竞赛中。他说：“如果我们不大胆向前，就会冒失去一代又几百万个高薪工作的风险。”“这项法案将使美国在半导体等关键技术领域超越中国等国，为美国创造高薪就业机会，并帮助改善我国的经济和国家安全。”
而为了推动美国本土芯片制造业的发展，早在2020年9月，美国联邦国会就曾宣布了《2020美国晶圆代工法案(AFA，The American Foundries Act Of 2020)》，计划向美国本土的半导体制造业投入250亿美元补贴。随后在拜登政府上台后，更是提出了500亿美元的芯片补贴计划。
在今年4月下旬的美国白宫半导体产业CEO线上峰会上，拜登还坦承500亿美元的补助金可能不太够，他指出：“我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资，这很重要，但我们知道还不够……”
如果这笔巨额补贴能够尽快落实，无疑将推动美国本土半导体制造业的加速发展。
美国芯片制造业将重新崛起？
在此美国针对芯片的补贴政策正式公布之前，已有一大批的半导体龙头厂商宣布了在美国建厂的计划。
早在2020年5月，台积电就宣布赴美国投资120亿美元建5nm先进制程晶圆厂。此外有传闻称，台积电在美国规划的晶圆厂数量多达6 座之多，并且台积电还正在考虑是否在美国兴建更先进的3nm制程晶圆厂。不过，台积电对此表示不回应市场传闻。
今年年3月，格芯宣布今年将投资14亿美元对位于美国、新加坡和德国的三座晶圆厂进行扩产，主要生产12nm到90nm的芯片。此外，格芯还计划利用其于去年在美国纽约州获得的66英亩的土地，并在获得美国政府补贴的前提下，新建一座晶圆厂。
今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，计划投资200亿美元在美国建两座晶圆厂。2021年5月初，英特尔又宣布投资35亿美元升级新墨西哥州工厂。
5月18日，据韩国媒体《etnews》报导，三星内部已决定，将投资约190亿美元，在已有三星晶圆厂的美国德克萨斯州奥斯汀新新建一座先进制程晶圆厂，将采用EUV技术。预计该项目将于2021年三季度开始启动，目标是2024 年开始投产营运。
如果以上半导体制造项目都成功落实的话，那么数年之后，美国在半导体制造领域的实力将会得到空前的加强。
欧盟、韩国、日本积极跟进
除了美国在积极出台国家半导体政策，提供巨额的投资补贴计划，推动本土半导体产业的发展之外，自去年以来，欧盟、韩国、日本也都在积极推动国家半导体战略及巨额的投资补贴计划。
欧盟：未来三年将投入1450亿欧元
2020年12月，欧盟委员会召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议，会后这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。
今年2月，欧盟宣布将积极推动“欧洲共同利益重要计划”（Important Project of Common European Interest，IPCEI），对欧洲芯片产业的整体投资将达500 亿欧元。
根据该联合声明指出，目前欧盟的半导体技术与自身经济地位不匹配，欧盟国家占全球GDP的16%，但在价值4400亿美元的半导体市场上，欧盟国家的份额只有10%。此外，受新冠疫情及中美科技战影响，欧盟也开始意识到了在关键的半导体技术上“自主可控”的重要性，希望“减少关键性外部依赖”。
今年3月，欧盟又发布了《2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade（2030数字指南针：数字十年的欧洲方式）》计划，设定了11项先进技术发展目标，其中就包括在2030年前实现先进芯片制造全球占比达到20%；先进制程达到2nm，能效达到目前的1o倍；五年内自行打造首部量子电脑等，以降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。
随后在今年5月，欧盟又公布一项供应链多元化计划，旨在疫情引起经济滑坡的背景下，解决其在半导体、原材料、医药原料等6个战略领域对外国供应商的依赖。
欧盟主管工业和服务业的执行委员布勒东（Thierry Breton）此前接受媒体采访时表示，只要他能决定条件，欢迎亚洲和美国的厂商来设厂，“欧洲不天真，但也不想被孤立”。
日本：将投入2000亿日圆
早在2019年12月，日本推出了经济振兴对策，设立了“后5G 基金”，基金规模为1100 亿日圆，而经产省在2020 年12 月15 日阁员会议决议的2020 年度第3 次补充预算中又追加了约900亿日圆资金，将该基金规模扩大至2,000 亿日圆。而该基金的一个重大扶持方向就是半导体。
近日，根据日经新闻报导，经过日本执政党自民党内部协商后，首相菅义伟最快于6月推出日本的国家半导体战略草案，预计将投入2000亿日圆（约合人民币118亿元），投向半导体、电池的生产领域，以缓解核心产业的芯片短缺问题。
根据日本的战略草案，在本世纪末前，运用在电动车和其他应用的下一代功率半导体应用上，日本必须维持40%的全球占比。日本在2025 年前都会将重点放在资本支出上，也会思考半导体生产基地该设在何处，同时吸引拥有先进技术的外国企业，一同进行研发。
日本政府认为，半导体是科技创新的关键，是全球战略产品，所以想通过资助半导体制造技术的发展，邀请美国领先的半导体制造商来建厂，并藉由美日同盟下的供应链关系来确保经济安全。
韩国：4500亿美元“K半导体战略”
今年5月13日，韩国政府正式公布一项未来10年投资510兆韩元（约4500亿美元，2.9万亿元人民币）的“K半导体战略”。
据介绍，“K半导体战略”是以韩国的三星电子、SK海力士等153家企业在未来10年的投资为主，韩国政府在背后提供资金、政策等方面的支持的一项半导体国家战略。韩国政府将联合企业，建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标在2030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。
三星电子已表示将会持续增加资本支出，到了2030 年，预计资本支出会增加30%，共计1510亿美元；另外，SK 海力士也计划斥资970亿美元用以扩充现有设施，并计划支出1060 亿美元在龙仁市（Yongi）兴建四座新厂。
韩国政府公布也将为相关企业提供租税减免、扩大金融和基础设施等支持，其中公司研发投资的可扣抵税率最大提高至40-50%，设备投资的税额抵扣率最高提升至10～20%。
此外，韩国政府还计划新设1万亿韩元（约合人民币56.9亿元）规模的半导体设备投资特别资金，以低息为企业设备投资提供支持。韩国政府还将还要放宽处理化学物资的法规，支持民间投资；也将制订“半导体特别法”，成立跨部门的协议体制以防止技术外流。
为了培养半导体产业人才，将扩大半导体相关大学的人员名额，目标未来10年内能培育约3万6000名人才。为了防止优秀的人才外流，对于拥有卓越的半导体制造技术者，政府将给予“名人”的称号。
美国加速组建“排华供应链”
在美国拜登政府上台之后，其对于中国科技产业的打压已经不再是单纯的针对个别领先的中国科技公司进行打压，而希望藉由与同盟国及中国大陆之外的全球头部科技企业的合作，打造一个将中国大陆排除在外的供应链体系。
在今年2月24日，美国白宫网站公布了拜登总统最新签署的行政命令，宣布将对半导体芯片、电动汽车使用的大容量电池、稀土、药品的供应链进行为期100天的审查，以进一步强化美国的供应链安全，避免对于其他国家的过于依赖。
随后，美日韩三方负责人召开会议，确认了保证半导体供应链安全的重要性，认为三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素。美日双方还成立一个工作小组，以确定如何划分相关任务，例如研发和生产等。
4月12日，拜登还在美国白宫召开了半导体产业链CEO视频峰会，台积电、三星、格芯、英特尔、谷歌、通用汽车等19家全球主要半导体与科技大厂均受邀出席。拜登明确的表达了强化美国半导体产业及保护美国供应链的优先性。
值得一提的是，去年7月，日本政府就有开始启动去中国化的行动，并专门制定了额外预算给予补贴，其中有2200亿日元（约合142亿人民币）用于资助日本企业将生产线转移回日本本土，235亿日元（折合15亿人民币）用于资助日本公司将生产转移到其他国家。
4月16日，日本首相菅义伟还在美国白宫与拜登进行了会晤。5月21日，韩国总统文在寅也将与拜登在白宫展开会谈。毫无疑问，美国与日韩的会谈内容当中，中国都是关键议题。
从拜登的策略来看，其就是要通过联合日韩以及台湾地区等全球半导体重镇，以及全球半导体巨头，打造一个将中国大陆排除在外的半导体供应链体系。
此前美国政府的一位高官也曾对外透露，由于半导体在军事和经济上的重要作用，美国正在推动让关键电子零组件的生产不依赖某些特定地区，例如政治风险较高的中国台湾，或是和美国冲突日益增加的中国大陆。
业界分析称，与美国前总统川普对中企采取各个击破的策略不同，拜登政府承袭美国过往在军事外交上对俄国的围堵做法，随着半导体成为全球地缘政治的必争之地，拉拢盟友来围堵中国半导体产业的崛起，已是未来几年美国的大方向。
对于美国意图组建“排华供应链”的做法，中国外交部发言人汪文斌此前曾回应称，全球产业链和供应链的形成和发展是长期以来市场规律和企业选择共同作用的结果。将科技和经贸稳定政治化，搞“排华小团体”，违背市场经济和公平竞争的原则，只会人为割裂世界，破坏国际贸易规则，威胁全球产业链和供应链安全，最终损人害己。
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